ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC
Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) has been in business over 25 years as a leading-edge engineering/manufacturing company focused on the thermal management of electronics. Founded in 1989 as a consulting company, ATS has evolved to a complete thermal solutions provider and is world renowned for its portfolio of more than 5,000 high- and ultra-performance heat sinks, research-quality test equipment, and leading-edge R&D.
商品列表
ATS-54325W-C0-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink BGA 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: BGA 接合方法: 散热带，粘合剂（不含） 形状: 方形，鳍片 长度: 1.280（32.51mm） 宽度: 1.280（32.51mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.965（24.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 3.10°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 黑色阳极化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink BGA 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: BGA 接合方法: 散热带，粘合剂（不含） 形状: 方形，鳍片 长度: 1.280（32.51mm） 宽度: 1.280（32.51mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.965（24.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 3.10°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 黑色阳极化处理
ATS-21H-89-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 8.08°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 8.08°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-07E-130-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.362（60.00mm） 宽度: 2.362（60.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 5.28°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.362（60.00mm） 宽度: 2.362（60.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 5.28°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-20B-204-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 54X54X12MM XCUT
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.00mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.472（12.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 7.41°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-20B
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 54X54X12MM XCUT
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.00mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.472（12.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 7.41°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-20B
ATS-P2-186-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.378（35.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.90°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.378（35.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.90°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-17E-12-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.500（12.70mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 15.84°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.500（12.70mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 15.84°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-03H-176-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 35X35X15MM R-TAB T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 8.59°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-03H
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 35X35X15MM R-TAB T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 8.59°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-03H
ATS-20C-104-C2-R1
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.500（12.70mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 25.23°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.500（12.70mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 25.23°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-MG400-R0
供应商: DigiKey
分类: 热器件 - 配件
描述: MAXIGRIP CLIP KIT 40X40MM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: maxiGRIP 包装: 散装 零件状态: 在售 配件类型: 夹 配套使用/相关产品: 散热片安装组件 40mm x 40mm 基本产品编号: ATS-MG400
供应商: DigiKey
分类: 热器件 - 配件
描述: MAXIGRIP CLIP KIT 40X40MM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: maxiGRIP 包装: 散装 零件状态: 在售 配件类型: 夹 配套使用/相关产品: 散热片安装组件 40mm x 40mm 基本产品编号: ATS-MG400