ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC
Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) has been in business over 25 years as a leading-edge engineering/manufacturing company focused on the thermal management of electronics. Founded in 1989 as a consulting company, ATS has evolved to a complete thermal solutions provider and is world renowned for its portfolio of more than 5,000 high- and ultra-performance heat sinks, research-quality test equipment, and leading-edge R&D.
商品列表
ATS-HP-F6L400S12W-330
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 热导管，均热板
描述: FLAT HEATPIPE 12W 7.2X4.5X400MM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 热导管 连接方法: 环氧树脂或焊料 形状: 扁平 吸锡线类型: 烧结 长度: 15.748（400.00mm） 宽度: 0.285（7.23mm） 高度: 0.177（4.50mm） 直径: - 工作温度: 30°C ~ 120°C 材料: 铜 加工液: Distilled Water
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 热导管，均热板
描述: FLAT HEATPIPE 12W 7.2X4.5X400MM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 热导管 连接方法: 环氧树脂或焊料 形状: 扁平 吸锡线类型: 烧结 长度: 15.748（400.00mm） 宽度: 0.285（7.23mm） 高度: 0.177（4.50mm） 直径: - 工作温度: 30°C ~ 120°C 材料: 铜 加工液: Distilled Water
ATS-13E-132-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.362（60.00mm） 宽度: 2.362（60.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 2.66°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-13E
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.362（60.00mm） 宽度: 2.362（60.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 2.66°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-13E
ATS-16F-137-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 0.984（25.00mm） 宽度: 0.984（25.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 18.63°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 0.984（25.00mm） 宽度: 0.984（25.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 18.63°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-17E-105-C1-R1
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.772（45.00mm） 宽度: 1.772（45.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.374（9.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 28.19°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.772（45.00mm） 宽度: 1.772（45.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.374（9.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 28.19°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-13H-178-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 35X35X25MM R-TAB T412
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 4.95°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-13H
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 35X35X25MM R-TAB T412
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 4.95°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-13H
ATS-P1-12-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 50X50X12.7MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.500（12.70mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 15.86°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 50X50X12.7MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.500（12.70mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 15.86°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-19E-107-C1-R1
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 50.00MM X 50.00MM ALUM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.374（9.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 27.91°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 50.00MM X 50.00MM ALUM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.374（9.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 27.91°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-CPX025025010-165-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 25X25X10MM R-TAB CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 0.984（25.00mm） 宽度: 0.984（25.00mm） 直径: - 鳍片高度: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 18.36°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-CPX
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 25X25X10MM R-TAB CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 0.984（25.00mm） 宽度: 0.984（25.00mm） 直径: - 鳍片高度: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 18.36°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-CPX
ATS-CPX040040012-195-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X12MM XCUT CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.472（12.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 10.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X12MM XCUT CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.472（12.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 10.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-P1-02-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.500（12.70mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 18.32°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.500（12.70mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 18.32°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理