ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC
Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) has been in business over 25 years as a leading-edge engineering/manufacturing company focused on the thermal management of electronics. Founded in 1989 as a consulting company, ATS has evolved to a complete thermal solutions provider and is world renowned for its portfolio of more than 5,000 high- and ultra-performance heat sinks, research-quality test equipment, and leading-edge R&D.
商品列表
ATS-HP-F5L150S25W-225
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 热导管，均热板
描述: FLAT HEATPIPE 25W 6.2X3.5X150MM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 热导管 连接方法: 环氧树脂或焊料 形状: 扁平 功率 - 冷却: 31.6W @ 150mm 热阻: - 吸锡线类型: 烧结 长度: 5.906（150.00mm） 宽度: 0.243（6.18mm） 高度: 0.138（3.50mm） 直径: - 工作温度: 30°C ~ 120°C 材料: 铜 平台: - 加工液: Distilled Water 最小弯曲半径: - 基本产品编号: ATS-HP-F5
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 热导管，均热板
描述: FLAT HEATPIPE 25W 6.2X3.5X150MM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 热导管 连接方法: 环氧树脂或焊料 形状: 扁平 功率 - 冷却: 31.6W @ 150mm 热阻: - 吸锡线类型: 烧结 长度: 5.906（150.00mm） 宽度: 0.243（6.18mm） 高度: 0.138（3.50mm） 直径: - 工作温度: 30°C ~ 120°C 材料: 铜 平台: - 加工液: Distilled Water 最小弯曲半径: - 基本产品编号: ATS-HP-F5
ATS-09A-126-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 5.45°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 5.45°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-17A-85-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 23.94°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 23.94°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-HP-D6L400S26W-134
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 热导管，均热板
描述: ROUND HEATPIPE 27W 6X400MM
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 零件状态: 在售 类型: 热导管 接合方法: 环氧树脂或焊料 形状: 圆形 吸锡线类型: Sintered 长度: 15.748（400.00mm） 宽度: - 高度: - 直径: 0.236（6.00mm）外径 工作温度: 30°C ~ 120°C 材料: 铜 加工液: 蒸馏水
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 热导管，均热板
描述: ROUND HEATPIPE 27W 6X400MM
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 零件状态: 在售 类型: 热导管 接合方法: 环氧树脂或焊料 形状: 圆形 吸锡线类型: Sintered 长度: 15.748（400.00mm） 宽度: - 高度: - 直径: 0.236（6.00mm）外径 工作温度: 30°C ~ 120°C 材料: 铜 加工液: 蒸馏水
ATS-12F-140-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 0.984（25.00mm） 宽度: 0.984（25.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.55°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 0.984（25.00mm） 宽度: 0.984（25.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.55°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-03H-201-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.472（12.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 8.15°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.472（12.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 8.15°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-12C-191-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.772（45.00mm） 宽度: 1.772（45.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.99°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.772（45.00mm） 宽度: 1.772（45.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.99°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-17C-125-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 8.90°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 8.90°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-CPX030030030-145-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 30X30X30MM L-TAB CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.181（30.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 4.68°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-CPX
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 30X30X30MM L-TAB CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.181（30.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 4.68°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-CPX
ATS-07C-50-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.181（30.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 18.99°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.181（30.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 18.99°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理