ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC
Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) has been in business over 25 years as a leading-edge engineering/manufacturing company focused on the thermal management of electronics. Founded in 1989 as a consulting company, ATS has evolved to a complete thermal solutions provider and is world renowned for its portfolio of more than 5,000 high- and ultra-performance heat sinks, research-quality test equipment, and leading-edge R&D.
商品列表
ATS-56011-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM
类型: 顶部安装 冷却封装: ASIC 接合方法: 散热带，粘合剂（含） 形状: 方形，有角度的散热片 长度: 2.264（57.50mm） 宽度: 2.264（57.50mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.492（12.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.30°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 黑色阳极化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM
类型: 顶部安装 冷却封装: ASIC 接合方法: 散热带，粘合剂（含） 形状: 方形，有角度的散热片 长度: 2.264（57.50mm） 宽度: 2.264（57.50mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.492（12.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.30°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 黑色阳极化处理
ATS-56004-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM
类型: 顶部安装 冷却封装: ASIC 接合方法: 散热带，粘合剂（含） 形状: 矩形，有角度的散热片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.197（5.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.90°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 黑色阳极化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM
类型: 顶部安装 冷却封装: ASIC 接合方法: 散热带，粘合剂（含） 形状: 矩形，有角度的散热片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.197（5.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.90°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 黑色阳极化处理
ATS-P1-109-C3-R1
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 矩形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.374（9.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 27.79°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 矩形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.374（9.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 27.79°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-15E-124-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 50X50X25MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 3.18°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-15E
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 50X50X25MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 3.18°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-15E
ATS-06A-57-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 13.30°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 13.30°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-10E-65-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.27°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.27°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-13H-129-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.362（60.00mm） 宽度: 2.362（60.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 8.64°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.362（60.00mm） 宽度: 2.362（60.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 8.64°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-08A-127-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 3.91°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 3.91°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理