ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC
Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) has been in business over 25 years as a leading-edge engineering/manufacturing company focused on the thermal management of electronics. Founded in 1989 as a consulting company, ATS has evolved to a complete thermal solutions provider and is world renowned for its portfolio of more than 5,000 high- and ultra-performance heat sinks, research-quality test equipment, and leading-edge R&D.
商品列表
ATS-FPX035035035-60-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 35X35X35MM L-TAB FP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.378（35.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 6.33°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-FPX
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 35X35X35MM L-TAB FP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.378（35.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 6.33°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-FPX
ATS-04A-135-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 70X70X20MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.756（70.00mm） 宽度: 2.756（70.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 3.00°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-04A
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 70X70X20MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.756（70.00mm） 宽度: 2.756（70.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 3.00°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-04A
ATS-17A-06-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.772（45.00mm） 宽度: 1.772（45.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 20.15°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.772（45.00mm） 宽度: 1.772（45.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 20.15°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-15A-182-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X15MM R-TAB T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 7.51°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-15A
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X15MM R-TAB T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 7.51°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-15A
ATS-CPX040040025-184-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X25MM R-TAB CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 4.11°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X25MM R-TAB CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 4.11°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-PCBT1096
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK TO-220 STEEL W/TAB
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 插件板级，垂直 冷却的封装: TO-220 连接方法: 螺栓固定式和电路板安装 形状: 矩形，鳍片 长度: 0.750（19.05mm） 宽度: 0.520（13.21mm） 直径: - 鳍片高度: 0.375（9.52mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 14.00°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: 35.70°C/W 材料: 钢 材料表面处理: 锡 基本产品编号: ATS-PCB
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK TO-220 STEEL W/TAB
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 插件板级，垂直 冷却的封装: TO-220 连接方法: 螺栓固定式和电路板安装 形状: 矩形，鳍片 长度: 0.750（19.05mm） 宽度: 0.520（13.21mm） 直径: - 鳍片高度: 0.375（9.52mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 14.00°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: 35.70°C/W 材料: 钢 材料表面处理: 锡 基本产品编号: ATS-PCB
ATS-61270W-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink BGA 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: fanSINK，maxiGRIP 零件状态: Digi-Key 停产 类型: 顶部安装 冷却封装: BGA 接合方法: 夹，热介面材料 形状: 方形，鳍片 长度: 1.063（27.00mm） 宽度: 1.063（27.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.965（24.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 1.90°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 黑色阳极化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink BGA 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: fanSINK，maxiGRIP 零件状态: Digi-Key 停产 类型: 顶部安装 冷却封装: BGA 接合方法: 夹，热介面材料 形状: 方形，鳍片 长度: 1.063（27.00mm） 宽度: 1.063（27.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.965（24.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 1.90°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 黑色阳极化处理
ATS-HE25-C6-R0
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 液体冷却
描述: HEAT EXCHANGER WITH TWO 48V DC F
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: ATS-HE25 包装: 散装 零件状态: 在售 产品类型: 有源，热交换器 功率 - 冷却: 177 W 电压: 48V 流速: - 功率输入: - 不同 GPM 时热阻: - 液体容量: - 工作温度: - 连接类型: - 重量: 16.8 磅（7.6 kg） 尺寸 - 总体: 23.74 长 x 12.28 宽 x 2.64 高（603.0mm x 312.0mm x 67.0mm） 等级: - 特性: - 连接方法: 把紧螺栓 基本产品编号: ATS-HE25
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 液体冷却
描述: HEAT EXCHANGER WITH TWO 48V DC F
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: ATS-HE25 包装: 散装 零件状态: 在售 产品类型: 有源，热交换器 功率 - 冷却: 177 W 电压: 48V 流速: - 功率输入: - 不同 GPM 时热阻: - 液体容量: - 工作温度: - 连接类型: - 重量: 16.8 磅（7.6 kg） 尺寸 - 总体: 23.74 长 x 12.28 宽 x 2.64 高（603.0mm x 312.0mm x 67.0mm） 等级: - 特性: - 连接方法: 把紧螺栓 基本产品编号: ATS-HE25
ATS-15E-53-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 30X30X30MM L-TAB T412
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.181（30.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 8.76°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 30X30X30MM L-TAB T412
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.181（30.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 8.76°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-04H-176-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 8.56°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.590（15.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 8.56°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理