WINBOND
Winbond Electronics Corp. is a Specialty Memory IC Company engaged in design, manufacturing and sales services. From product design, research and development, wafer fabrication to marketing of brand name product, Winbond endeavors to provide its global clientele top quality of low to medium density memory solutions.
商品列表
W25Q64FWSSIQ
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 64Mb（8M x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 5ms 电压 - 供电: 1.65V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 104MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 64Mb（8M x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 5ms 电压 - 供电: 1.65V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 104MHz
W25Q64JVSFIMTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带（TR） 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 64Mb（8M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC 时钟频率: 133 MHz 基本产品编号: W25Q64
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带（TR） 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 64Mb（8M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC 时钟频率: 133 MHz 基本产品编号: W25Q64
W9812G2KB-6I
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM 存储容量: 128Mb（4M x 32） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 90-TFBGA 供应商器件封装: 90-TFBGA（8x13） 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W9812G2
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM 存储容量: 128Mb（4M x 32） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 90-TFBGA 供应商器件封装: 90-TFBGA（8x13） 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W9812G2
W979H6KBVX2ITR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - 移动 LPDDR2 存储容量: 512Mb（32M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 134-VFBGA 供应商器件封装: 134-VFBGA（10x11.5） 时钟频率: 400 MHz 基本产品编号: W979H6
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - 移动 LPDDR2 存储容量: 512Mb（32M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 134-VFBGA 供应商器件封装: 134-VFBGA（10x11.5） 时钟频率: 400 MHz 基本产品编号: W979H6
W9412G6KH-5
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR 存储容量: 128Mb（8M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 66-TSSOP (szerokość 0，400，10，16mm) 供应商器件封装: 66-TSOP II 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 50 ns 基本产品编号: W9412G6
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR 存储容量: 128Mb（8M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 66-TSSOP (szerokość 0，400，10，16mm) 供应商器件封装: 66-TSOP II 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 50 ns 基本产品编号: W9412G6
W631GU8KB-12
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb （128M x 8） 时钟频率: 800MHz 写周期时间-字，页: - 访问时间: 20ns 存储器接口: 并联 电压-电源: 1.283 V ~ 1.45 V 工作温度: 0°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 78-TFBGA 供应商器件封装: 78-WBGA（10.5x8）
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb （128M x 8） 时钟频率: 800MHz 写周期时间-字，页: - 访问时间: 20ns 存储器接口: 并联 电压-电源: 1.283 V ~ 1.45 V 工作温度: 0°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 78-TFBGA 供应商器件封装: 78-WBGA（10.5x8）
W25Q16DVDAIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8DIP
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 16Mb（2M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 50µs，3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 通孔 封装/外壳: 8-DIP（0.300，7.62mm） 供应商器件封装: 8-PDIP 时钟频率: 104 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8DIP
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 16Mb（2M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 50µs，3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 通孔 封装/外壳: 8-DIP（0.300，7.62mm） 供应商器件封装: 8-PDIP 时钟频率: 104 MHz
W25Q128FVSIQTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带（TR） 零件状态: Digi-Key 停止提供 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 128Mb（16M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O，QPI 写周期时间 - 字，页: 50µs，3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 104 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带（TR） 零件状态: Digi-Key 停止提供 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 128Mb（16M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O，QPI 写周期时间 - 字，页: 50µs，3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 104 MHz
W29GL256PL9BTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLSH 256MBIT PARALLEL 64LFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb（32M x 8，16M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 90ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-LFBGA（11x13） 访问时间: 90 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLSH 256MBIT PARALLEL 64LFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb（32M x 8，16M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 90ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-LFBGA（11x13） 访问时间: 90 ns
W25Q256JVCIQ
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb（32M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-TFBGA（6x8） 时钟频率: 133 MHz 基本产品编号: W25Q256
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb（32M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-TFBGA（6x8） 时钟频率: 133 MHz 基本产品编号: W25Q256