WINBOND
Winbond Electronics Corp. is a Specialty Memory IC Company engaged in design, manufacturing and sales services. From product design, research and development, wafer fabrication to marketing of brand name product, Winbond endeavors to provide its global clientele top quality of low to medium density memory solutions.
商品列表
W948D6KBHX5ITR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 256MBIT PARALLEL 60VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - 移动 LPDDR 存储容量: 256Mb（16M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 60-TFBGA 供应商器件封装: 60-VFBGA（8x9） 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W948D6
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 256MBIT PARALLEL 60VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - 移动 LPDDR 存储容量: 256Mb（16M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 60-TFBGA 供应商器件封装: 60-VFBGA（8x9） 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W948D6
W9412G6KH-4TR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR 存储容量: 128Mb（8M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 12ns 电压 - 供电: 2.4V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 66-TSSOP (szerokość 0，400，10，16mm) 供应商器件封装: 66-TSOP II 时钟频率: 250 MHz 访问时间: 48 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR 存储容量: 128Mb（8M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 12ns 电压 - 供电: 2.4V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 66-TSSOP (szerokość 0，400，10，16mm) 供应商器件封装: 66-TSOP II 时钟频率: 250 MHz 访问时间: 48 ns
W25Q16CVZPIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 16Mb（2M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 50µs，3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 104 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 16Mb（2M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 50µs，3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 104 MHz
W25Q32FWSFIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 16SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 32Mb（4M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O，QPI 写周期时间 - 字，页: 60µs，5ms 电压 - 供电: 1.65V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC 时钟频率: 104 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 16SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 32Mb（4M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O，QPI 写周期时间 - 字，页: 60µs，5ms 电压 - 供电: 1.65V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC 时钟频率: 104 MHz
W25Q40CLSSIGTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带（TR） 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 4Mb（512K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 800µs 电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 104 MHz 基本产品编号: W25Q40
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带（TR） 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 4Mb（512K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 800µs 电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 104 MHz 基本产品编号: W25Q40
W972GG8JB-25
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR2 存储容量: 2Gb（256M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 85°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 60-TFBGA 供应商器件封装: 60-WBGA（11x11.5） 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 400 ps
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR2 存储容量: 2Gb（256M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 85°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 60-TFBGA 供应商器件封装: 60-WBGA（11x11.5） 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 400 ps
W632GU6NB12J
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-VFBGA 供应商器件封装: 96-VFBGA（7.5x13） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns 基本产品编号: W632GU6
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-VFBGA 供应商器件封装: 96-VFBGA（7.5x13） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns 基本产品编号: W632GU6
W25Q64JVTCIQ
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb （8M x 8） SPI - 四 I/O 133MHz 24-TFBGA（6x8）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 64Mb （8M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 133MHz 写周期时间-字，页: 3ms 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-TFBGA（6x8）
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb （8M x 8） SPI - 四 I/O 133MHz 24-TFBGA（6x8）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 64Mb （8M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 133MHz 写周期时间-字，页: 3ms 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-TFBGA（6x8）
W632GG6NB15J
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-VFBGA 供应商器件封装: 96-VFBGA（7.5x13） 时钟频率: 667 MHz 访问时间: 20 ns 基本产品编号: W632GG6
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-VFBGA 供应商器件封装: 96-VFBGA（7.5x13） 时钟频率: 667 MHz 访问时间: 20 ns 基本产品编号: W632GG6
W632GU8KB12ITR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: Digi-Key 停止提供 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 2Gb（256M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 78-TFBGA 供应商器件封装: 78-WBGA（10.5x8） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: Digi-Key 停止提供 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 2Gb（256M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 78-TFBGA 供应商器件封装: 78-WBGA（10.5x8） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns