WINBOND
Winbond Electronics Corp. is a Specialty Memory IC Company engaged in design, manufacturing and sales services. From product design, research and development, wafer fabrication to marketing of brand name product, Winbond endeavors to provide its global clientele top quality of low to medium density memory solutions.
商品列表
W25X32VSSIGT&R;
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: SpiFlash® 包装: 带卷（TR） 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH 存储容量: 32M（4M x 8） 速度: 75MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: SpiFlash® 包装: 带卷（TR） 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH 存储容量: 32M（4M x 8） 速度: 75MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC
W25X10CLZPIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 1MBIT SPI 104MHZ 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 1Mb（128K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 800µs 电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 104 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 1MBIT SPI 104MHZ 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 1Mb（128K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 800µs 电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 104 MHz
W632GU6KB12ITR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: Digi-Key 停止提供 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: Digi-Key 停止提供 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns
W9812G2KB-6TR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM 存储容量: 128Mb（4M x 32） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 90-TFBGA 供应商器件封装: 90-TFBGA（8x13） 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W9812G2
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM 存储容量: 128Mb（4M x 32） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 90-TFBGA 供应商器件封装: 90-TFBGA（8x13） 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W9812G2
W25X80VDAIZ
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 8MBIT SPI 75MHZ 8DIP
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 8Mb（1M x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 通孔 封装/外壳: 8-DIP（0.300，7.62mm） 供应商器件封装: 8-PDIP 时钟频率: 75 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 8MBIT SPI 75MHZ 8DIP
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 8Mb（1M x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 通孔 封装/外壳: 8-DIP（0.300，7.62mm） 供应商器件封装: 8-PDIP 时钟频率: 75 MHz
W631GU6KB-15
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1G PARALLEL 96WBGA
存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb （64M x 16） 存储器接口: 并联 时钟频率: 667MHz 写周期时间-字，页: - 访问时间: 20ns 电压-电源: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: 0°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13）
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1G PARALLEL 96WBGA
存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb （64M x 16） 存储器接口: 并联 时钟频率: 667MHz 写周期时间-字，页: - 访问时间: 20ns 电压-电源: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: 0°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13）
W25Q16CLSVIGTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8VSOP
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带（TR） 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 16Mb（2M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 50µs，3ms 电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-VSOP 时钟频率: 50 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8VSOP
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带（TR） 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 16Mb（2M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 50µs，3ms 电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-VSOP 时钟频率: 50 MHz
W29N01HVDINA
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NAND（SLC） 存储容量: 1Gb（128M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 25ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-VFBGA 供应商器件封装: 48-VFBGA（8x6.5） 访问时间: 25 ns 基本产品编号: W29N01
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NAND（SLC） 存储容量: 1Gb（128M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 25ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-VFBGA 供应商器件封装: 48-VFBGA（8x6.5） 访问时间: 25 ns 基本产品编号: W29N01
W9712G6KB25I
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128M PARALLEL 84TFBGA
存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR2 存储容量: 128Mb （8M x 16） 存储器接口: 并联 时钟频率: 200MHz 写周期时间-字，页: 15ns 访问时间: 400ps 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 84-TFBGA 供应商器件封装: 84-TFBGA（8x12.5）
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128M PARALLEL 84TFBGA
存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR2 存储容量: 128Mb （8M x 16） 存储器接口: 并联 时钟频率: 200MHz 写周期时间-字，页: 15ns 访问时间: 400ps 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 84-TFBGA 供应商器件封装: 84-TFBGA（8x12.5）
W9751G8KB25I
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR2 存储容量: 512Mb（64M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 60-TFBGA 供应商器件封装: 60-WBGA（8x12.5） 时钟频率: 400 MHz 访问时间: 400 ps
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR2 存储容量: 512Mb（64M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 60-TFBGA 供应商器件封装: 60-WBGA（8x12.5） 时钟频率: 400 MHz 访问时间: 400 ps