WINBOND

Winbond Electronics Corp. is a Specialty Memory IC Company engaged in design, manufacturing and sales services. From product design, research and development, wafer fabrication to marketing of brand name product, Winbond endeavors to provide its global clientele top quality of low to medium density memory solutions.

商品列表
W25Q32JWZPIQTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带(TR) 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 32Mb(4M x 8) 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字,页: 5ms 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON(6x5) 时钟频率: 133 MHz 基本产品编号: W25Q32
W25X20VZPIGT&R
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 2MBIT SPI 75MHZ 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带(TR) 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 2Mb(256K x 8) 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字,页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON(6x5) 时钟频率: 75 MHz
W25Q16BVSSIGTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 带卷(TR) 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 16M(2M x 8) 速度: 104MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 8-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC
W631GU6KB15ITR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带(TR) 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb(64M x 16) 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: -40°C ~ 95°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA(9x13) 时钟频率: 667 MHz 访问时间: 20 ns
W632GG8NB-09
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC SDRAM 2G DDR3 78WBGA
存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3 存储容量: 2Gb (256M x 8) 存储器接口: 并联 时钟频率: 1.067GHz 写周期时间-字,页: 15ns 访问时间: 20ns 电压-电源: 1.425V ~ 1.575V 工作温度: 0°C ~ 95°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 78-VFBGA 供应商器件封装: 78-VFBGA(8x10.5)
W25X20CLSVIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8VSOP
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 2Mb(256K x 8) 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字,页: 800µs 电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-VSOP 时钟频率: 104 MHz 基本产品编号: W25X20
W25Q40BWSSIGTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
PCN过时产品/EOL: W25Q40BW Devices 04/May/2015 类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 系列: SpiFlash® 包装: 带卷(TR) 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 4M(512K x 8) 速度: 80MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 1.65 V ~ 1.95 V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC
W29GL256SL9BTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLSH 256MBIT PARALLEL 64LFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带(TR) 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb(16M x 16) 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: 90ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-LFBGA(11x13) 访问时间: 90 ns
W97AH2KBQX2E
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: SDRAM - 移动 LPDDR2 存储器 IC 1Gb (32M x 32) 并联 400MHz 168-WFBGA(12x12)
类别: 集成电路(IC) 制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - 移动 LPDDR2 存储容量: 1Gb (32M x 32) 存储器接口: 并联 时钟频率: 400MHz 写周期时间-字,页: 15ns 电压-电源: 1.14V ~ 1.95V 工作温度: -25°C ~ 85°C(TC) 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 168-WFBGA 供应商器件封装: 168-WFBGA(12x12)
W25Q64FVZPIGTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带(TR) 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 64Mb(8M x 8) 存储器接口: SPI - 四 I/O,QPI 写周期时间 - 字,页: 50µs,3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON(6x5) 时钟频率: 104 MHz 基本产品编号: W25Q64