WINBOND

Winbond Electronics Corp. is a Specialty Memory IC Company engaged in design, manufacturing and sales services. From product design, research and development, wafer fabrication to marketing of brand name product, Winbond endeavors to provide its global clientele top quality of low to medium density memory solutions.

商品列表
W631GU8MB-15
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1GBIT PARALLEL 78VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb(128M x 8) 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: 0°C ~ 95°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 78-VFBGA 供应商器件封装: 78-VFBGA(10.5x8) 时钟频率: 667 MHz 访问时间: 20 ns 基本产品编号: W631GU8
W25Q257FVEIFTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带(TR) 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb(32M x 8) 存储器接口: SPI - 四 I/O,QPI 写周期时间 - 字,页: 50µs,3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON(8x6) 时钟频率: 104 MHz
W29GL064CB7A
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 64MBIT PARALLEL 48TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 64Mb(8M x 8,4M x 16) 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: 70ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TFBGA 供应商器件封装: 48-TFBGA(6x8) 访问时间: 70 ns
W632GG6AB-12
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 800MHZ
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: Digi-Key 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3 存储容量: 2Gb(128M x 16) 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 工作温度: 0°C ~ 95°C(TC) 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns
W25Q16FWBYIGTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带(TR) 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 16Mb(2M x 8) 存储器接口: SPI - 四 I/O,QPI 写周期时间 - 字,页: 60µs,3ms 电压 - 供电: 1.65V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-UFBGA,WLCSP 供应商器件封装: 8-WLCSP(1.56x2.16) 时钟频率: 104 MHz
W25Q40EWSSIGTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带(TR) 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 4Mb(512K x 8) 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字,页: 800µs 电压 - 供电: 1.65V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 104 MHz
W632GG8KB-12
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: Digi-Key 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3 存储容量: 2Gb(256M x 8) 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 工作温度: 0°C ~ 95°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 78-TFBGA 供应商器件封装: 78-WBGA(10.5x8) 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns
W98AD6KBGX6ITR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: 1GB MSDR X16 166MHZ IND
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带(TR) 零件状态: 停產
W9812G6JH-5
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM 存储容量: 128Mb(8M x 16) 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 54-TSOP(0.400,10.16mm 宽) 供应商器件封装: 54-TSOP II 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 4.5 ns
W25Q16JWZPIMTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带(TR) 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 16Mb(2M x 8) 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字,页: 3ms 电压 - 供电: 1.65V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON(6x5) 时钟频率: 133 MHz 基本产品编号: W25Q16