WINBOND
Winbond Electronics Corp. is a Specialty Memory IC Company engaged in design, manufacturing and sales services. From product design, research and development, wafer fabrication to marketing of brand name product, Winbond endeavors to provide its global clientele top quality of low to medium density memory solutions.
商品列表
W631GU8MB12ITR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1GBIT PARALLEL 78VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 不适用于新设计 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb（128M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 78-VFBGA 供应商器件封装: 78-VFBGA（10.5x8） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns 基本产品编号: W631GU8
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1GBIT PARALLEL 78VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 不适用于新设计 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb（128M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 78-VFBGA 供应商器件封装: 78-VFBGA（10.5x8） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns 基本产品编号: W631GU8
W25X80VSSIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 8MBIT SPI 75MHZ 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 8Mb（1M x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 75 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 8MBIT SPI 75MHZ 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 8Mb（1M x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 75 MHz
W632GU6KB15ITR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: Digi-Key 停止提供 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13） 时钟频率: 667 MHz 访问时间: 20 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: Digi-Key 停止提供 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13） 时钟频率: 667 MHz 访问时间: 20 ns
W972GG6JB25I
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 84WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停產 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR2 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 84-TFBGA 供应商器件封装: 84-WBGA（11x13） 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 400 ps
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 84WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停產 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR2 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 84-TFBGA 供应商器件封装: 84-WBGA（11x13） 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 400 ps
W9864G6KH-5
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 64MBIT PAR 54TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM 存储容量: 64Mb（4M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 54-TSOP（0.400，10.16mm 宽） 供应商器件封装: 54-TSOP II 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W9864G6
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 64MBIT PAR 54TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM 存储容量: 64Mb（4M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 54-TSOP（0.400，10.16mm 宽） 供应商器件封装: 54-TSOP II 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W9864G6
W9816G6IH-6
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停產 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM 存储容量: 16Mb（1M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 50-TSOP（0.400，10.16mm 宽） 供应商器件封装: 50-TSOP II 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停產 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM 存储容量: 16Mb（1M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 50-TSOP（0.400，10.16mm 宽） 供应商器件封装: 50-TSOP II 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5 ns
W631GG6MB12ITR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 不適用於新設計 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3 存储容量: 1Gb（64M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-VFBGA 供应商器件封装: 96-VFBGA（7.5x13） 时钟频率: 800MHz 访问时间: 20ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 不適用於新設計 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3 存储容量: 1Gb（64M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-VFBGA 供应商器件封装: 96-VFBGA（7.5x13） 时钟频率: 800MHz 访问时间: 20ns
W632GG6NB-15
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 工作温度: 0°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-VFBGA 供应商器件封装: 96-VFBGA（7.5x13） 时钟频率: 667 MHz 访问时间: 20 ns 基本产品编号: W632GG6
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 工作温度: 0°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-VFBGA 供应商器件封装: 96-VFBGA（7.5x13） 时钟频率: 667 MHz 访问时间: 20 ns 基本产品编号: W632GG6
W25Q40BWSNIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 4MBIT SPI 80MHZ 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 4Mb（512K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 800µs 电压 - 供电: 1.65V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 80 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 4MBIT SPI 80MHZ 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 4Mb（512K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 800µs 电压 - 供电: 1.65V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 80 MHz
W9812G6KH-6I
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM 存储容量: 128Mb（8M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 54-TSOP（0.400，10.16mm 宽） 供应商器件封装: 54-TSOP II 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W9812G6
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM 存储容量: 128Mb（8M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 54-TSOP（0.400，10.16mm 宽） 供应商器件封装: 54-TSOP II 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W9812G6