CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
IPC0130-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: SOT-666 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: SOT/SC 针位数: 6 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.063 长 x 0.047 宽（1.60mm x 1.20mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: SOT-666 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: SOT/SC 针位数: 6 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.063 长 x 0.047 宽（1.60mm x 1.20mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
DR127D254P80F
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 80-PIN FEM
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1.27mm 接头 针位数: 80 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 4.000 长 x 0.900 宽（101.60mm x 22.86mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 80-PIN FEM
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1.27mm 接头 针位数: 80 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 4.000 长 x 0.900 宽（101.60mm x 22.86mm）
FPC040P070-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: FPC/FFC 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.950 长 x 0.900 宽（49.53mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: 1.331 长 x 0.157 宽（33.80mm x 4.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 70 基本产品编号: FPC040
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: FPC/FFC 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.950 长 x 0.900 宽（49.53mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: 1.331 长 x 0.157 宽（33.80mm x 4.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 70 基本产品编号: FPC040
PA0004
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: SOIC 针位数: 14 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 0.700（17.78mm x 17.78mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: SOIC 针位数: 14 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 0.700（17.78mm x 17.78mm）
IPC0209
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: POWERQSOP-28 TO DIP-32 SMT ADAPT
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QSOP 针位数: 28 间距: 0.025（0.64mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.600 长 x 1.000 宽（40.64mm x 25.40mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: POWERQSOP-28 TO DIP-32 SMT ADAPT
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QSOP 针位数: 28 间距: 0.025（0.64mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.600 长 x 1.000 宽（40.64mm x 25.40mm）
PA0024-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: SSOP-38 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 零件状态: 在售 类型: SSOP 针脚数: 38 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 0.900 长 x 1.300 宽（22.86mm x 33.02mm） 内部尺寸: - 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: SSOP-38 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 零件状态: 在售 类型: SSOP 针脚数: 38 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 0.900 长 x 1.300 宽（22.86mm x 33.02mm） 内部尺寸: - 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
IPC0185
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 TO DIP-
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: PowerSOIC 针位数: 28 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 长 x 1.600 宽（25.40mm x 40.64mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 TO DIP-
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: PowerSOIC 针位数: 28 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 长 x 1.600 宽（25.40mm x 40.64mm）
DR127D254P16F
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 16-PIN FEM
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1.27mm 接头 针位数: 16 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.800 长 x 0.700 宽（20.32mm x 17.78mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 16-PIN FEM
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1.27mm 接头 针位数: 16 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.800 长 x 0.700 宽（20.32mm x 17.78mm）
DR100D254P18M
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 18-PIN MAL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 针座 针位数: 18 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.900 长 x 0.700 宽（22.86mm x 17.78mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 18-PIN MAL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 针座 针位数: 18 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.900 长 x 0.700 宽（22.86mm x 17.78mm）
FPC100P020-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: FPC/FFC 间距: 0.039（1.00mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: 1.167 长 x 0.157 宽（29.65mm x 4.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 20
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: FPC/FFC 间距: 0.039（1.00mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: 1.167 长 x 0.157 宽（29.65mm x 4.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 20