IPC0185
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分类
原型开发,制造品>>适配器,分接板
描述
POWERPAD-28/POWERSOIC-28 TO DIP-
物料参数
制造商: | Chip Quik Inc. |
系列: | Proto-Advantage |
包装: | 散装 |
零件状态: | 有源 |
原型板类型: | SMD 至 DIP |
接受的封装: | PowerSOIC |
针位数: | 28 |
间距: | 0.050(1.27mm) |
板厚度: | 0.063(1.60mm) |
材料: | FR4 环氧玻璃 |
大小 / 尺寸: | 1.000 长 x 1.600 宽(25.40mm x 40.64mm) |
价格梯度 | 价格 |
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1+ | ¥10.3900 |
包装:1 | 库存:0 |