IPC0185

品牌
供应商
分类
原型开发,制造品>>适配器,分接板
描述
POWERPAD-28/POWERSOIC-28 TO DIP-

物料参数

制造商:Chip Quik Inc.
系列:Proto-Advantage
包装:散装
零件状态:有源
原型板类型:SMD 至 DIP
接受的封装:PowerSOIC
针位数:28
间距:0.050(1.27mm)
板厚度:0.063(1.60mm)
材料:FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸:1.000 长 x 1.600 宽(25.40mm x 40.64mm)
价格梯度 价格
1+¥10.3900
包装:1 库存:0