CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
DR100P12-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DUAL ROW 1MM PITCH 12-PIN CONNEC
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage DR 零件状态: 在售 类型: - 针脚数: 12 间距: 0.039（1.00mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: -
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DUAL ROW 1MM PITCH 12-PIN CONNEC
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage DR 零件状态: 在售 类型: - 针脚数: 12 间距: 0.039（1.00mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: -
FPC080P040
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.8 MM PIT
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: FPC 连接器 针位数: 40 间距: 0.031（0.80mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.900 x 2.050（22.86mm x 52.07mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.8 MM PIT
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: FPC 连接器 针位数: 40 间距: 0.031（0.80mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.900 x 2.050（22.86mm x 52.07mm）
DIP300T600P28
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: DIP 至 DIP 接受的封装: - 针位数: 28 间距: 0.100（2.54mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.400 长 x 0.700 宽（35.56mm x 17.78mm） 基本产品编号: DIP300
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: DIP 至 DIP 接受的封装: - 针位数: 28 间距: 0.100（2.54mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.400 长 x 0.700 宽（35.56mm x 17.78mm） 基本产品编号: DIP300
DC1206J-10X
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DISCRETE 1206 TO TH ADAPTER - JU
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 转电镀通孔 接受的封装: 1206 针位数: 2 间距: 0.122（3.10mm） 板厚度: - 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.400 长 x 0.200 宽（10.16mm x 5.08mm） 基本产品编号: DC1206
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DISCRETE 1206 TO TH ADAPTER - JU
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 转电镀通孔 接受的封装: 1206 针位数: 2 间距: 0.122（3.10mm） 板厚度: - 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.400 长 x 0.200 宽（10.16mm x 5.08mm） 基本产品编号: DC1206
DR254P24-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DUAL ROW 2.54MM PITCH 24-PIN CON
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage DR 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: - 间距: 0.100（2.54mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: - 针位数: 24
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DUAL ROW 2.54MM PITCH 24-PIN CON
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage DR 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: - 间距: 0.100（2.54mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: - 针位数: 24
IPC0150-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DFN-10 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: DFN 针脚数: 10 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.098 长 x 0.098 宽（2.50mm x 2.50mm） 热中心垫: 0.079 长 x 0.047 宽（2.00mm x 1.20mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DFN-10 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: DFN 针脚数: 10 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.098 长 x 0.098 宽（2.50mm x 2.50mm） 热中心垫: 0.079 长 x 0.047 宽（2.00mm x 1.20mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
DR127P10-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 10-PIN CON
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage DR 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: - 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: - 针位数: 10
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 10-PIN CON
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage DR 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: - 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: - 针位数: 10
SMD2SWLF.015.3OZ
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD2 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 焊线 成分: Sn99.3Cu0.7（99.3/0.7） 直径: 0.015（0.38mm） 熔点: 441°F（227°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 27 AWG，28 SWG 工艺: 无铅 外形: 管件，0.3 盎司（8.51g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: -
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD2 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 焊线 成分: Sn99.3Cu0.7（99.3/0.7） 直径: 0.015（0.38mm） 熔点: 441°F（227°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 27 AWG，28 SWG 工艺: 无铅 外形: 管件，0.3 盎司（8.51g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: -
IPC0168-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: POWERPAD-16/POWERSOIC-16 (1.27MM
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: PowerSOIC 针脚数: 16 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 热中心垫: 0.154 长 x 0.130 宽（3.90mm x 3.30mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: POWERPAD-16/POWERSOIC-16 (1.27MM
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: PowerSOIC 针脚数: 16 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 热中心垫: 0.154 长 x 0.130 宽（3.90mm x 3.30mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
PA0033-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: TSSOP-14 STENCIL
类型: TSSOP 针脚数: 14 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: TSSOP-14 STENCIL
类型: TSSOP 针脚数: 14 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）