CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
IPC0181-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-12/LFCSP-12 (0.4MM PITCH, 2X
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.079 长 x 0.067 宽（2.00mm x 1.70mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 12
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-12/LFCSP-12 (0.4MM PITCH, 2X
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.079 长 x 0.067 宽（2.00mm x 1.70mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 12
DC1210J
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 SIP 接受的封装: 1210 针位数: 2 间距: 0.118（3.00mm） 板厚度: 0.031（0.79mm）1/32 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.400 长 x 0.200 宽（10.16mm x 5.08mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 SIP 接受的封装: 1210 针位数: 2 间距: 0.118（3.00mm） 板厚度: 0.031（0.79mm）1/32 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.400 长 x 0.200 宽（10.16mm x 5.08mm）
IPC0194-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: LGA-14 (0.8 MM PITCH 5.6 X 2.8 M
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: LGA 间距: 0.031（0.80mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.220 长 x 0.110 宽（5.60mm x 2.80mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 14
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: LGA-14 (0.8 MM PITCH 5.6 X 2.8 M
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: LGA 间距: 0.031（0.80mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.220 长 x 0.110 宽（5.60mm x 2.80mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 14
SMDSWLF.00650G
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
==Chip Quik Inc.<: >==SMD ==散装<: >零件状态==在售 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.006（0.15mm） 熔点: 423 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 34 AWG，38 SWG 工艺: 无铅 外形: 线轴，1.76 盎司（50g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: -
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
==Chip Quik Inc.<: >==SMD ==散装<: >零件状态==在售 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.006（0.15mm） 熔点: 423 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 34 AWG，38 SWG 工艺: 无铅 外形: 线轴，1.76 盎司（50g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: -
DR100D254P14M
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 14-PIN MAL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 针座 针位数: 14 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.700 宽（17.78mm x 17.78mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 14-PIN MAL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 针座 针位数: 14 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.700 宽（17.78mm x 17.78mm）
SK0002
供应商: DigiKey
分类: 可编程适配器，插座
描述: - Socket Module - SOIC
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 零件状态: 在售 模块/板类型: 插座模块 SOIC 配套使用产品/相关产品: -
供应商: DigiKey
分类: 可编程适配器，插座
描述: - Socket Module - SOIC
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 零件状态: 在售 模块/板类型: 插座模块 SOIC 配套使用产品/相关产品: -
PA0175-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: SOT-223-5 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: SOT/SC 间距: 0.059（1.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.256 长 x 0.140 宽（6.50mm x 3.56mm） 中心导热垫: 0.130 长 x 0.079 宽（3.30mm x 2.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 4
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: SOT-223-5 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: SOT/SC 间距: 0.059（1.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.256 长 x 0.140 宽（6.50mm x 3.56mm） 中心导热垫: 0.130 长 x 0.079 宽（3.30mm x 2.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 4
BGA0010-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: BGA-42 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage BGA 零件状态: 在售 类型: BGA 针脚数: 42 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: BGA-42 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage BGA 零件状态: 在售 类型: BGA 针脚数: 42 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
FPC030P071-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: FPC/FFC 间距: 0.012（0.30mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 71
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: FPC/FFC 间距: 0.012（0.30mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 71
IPC0131-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DFN-12 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: DFN 针脚数: 12 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.079 宽（3.00mm x 2.00mm） 热中心垫: 0.079 长 x 0.035 宽（2.00mm x 0.90mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DFN-12 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: DFN 针脚数: 12 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.079 宽（3.00mm x 2.00mm） 热中心垫: 0.079 长 x 0.035 宽（2.00mm x 0.90mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）