ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC
Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) has been in business over 25 years as a leading-edge engineering/manufacturing company focused on the thermal management of electronics. Founded in 1989 as a consulting company, ATS has evolved to a complete thermal solutions provider and is world renowned for its portfolio of more than 5,000 high- and ultra-performance heat sinks, research-quality test equipment, and leading-edge R&D.
商品列表
ATS-16B-30-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.756（70.00mm） 宽度: 2.756（70.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 5.31°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.756（70.00mm） 宽度: 2.756（70.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 5.31°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-16G-192-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.772（45.00mm） 宽度: 1.772（45.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.378（35.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.43°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.772（45.00mm） 宽度: 1.772（45.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.378（35.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.43°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-20E-65-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.40°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.40°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-16D-132-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.362（60.00mm） 宽度: 2.362（60.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 2.66°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.362（60.00mm） 宽度: 2.362（60.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 2.66°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-21C-175-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 13.48°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 13.48°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-15D-204-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.472（12.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.54°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.472（12.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.54°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-50310G-CO-RO
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink BGA 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: maxiGRIP，maxiFLOW 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: BGA 接合方法: 夹 形状: 方形，有角度的散热片 长度: 1.220（30.99mm） 宽度: 1.220（30.99mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.492（12.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 4.30°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink BGA 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: maxiGRIP，maxiFLOW 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: BGA 接合方法: 夹 形状: 方形，有角度的散热片 长度: 1.220（30.99mm） 宽度: 1.220（30.99mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.492（12.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 4.30°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-CPX040040030-185-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X30MM R-TAB CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 3.32°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-CPX
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X30MM R-TAB CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 3.32°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-CPX
ATS-16F-145-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.181（30.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 4.68°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.181（30.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 4.68°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-CPX045045010-159-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 45X45X10MM L-TAB CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.772（45.00mm） 宽度: 1.772（45.00mm） 直径: - 鳍片高度: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 10.70°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-CPX
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 45X45X10MM L-TAB CP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.772（45.00mm） 宽度: 1.772（45.00mm） 直径: - 鳍片高度: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 10.70°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-CPX