ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC
Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) has been in business over 25 years as a leading-edge engineering/manufacturing company focused on the thermal management of electronics. Founded in 1989 as a consulting company, ATS has evolved to a complete thermal solutions provider and is world renowned for its portfolio of more than 5,000 high- and ultra-performance heat sinks, research-quality test equipment, and leading-edge R&D.
商品列表
ATS-10F-24-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 60X60X20MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.362（60.00mm） 宽度: 2.362（60.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 8.37°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 60X60X20MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.362（60.00mm） 宽度: 2.362（60.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 8.37°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-18B-175-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 13.48°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.394（10.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 13.48°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-52425P-C0-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink BGA 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: maxiFLOW 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: BGA 接合方法: 散热带，粘合剂（不含） 形状: 方形，有角度的散热片 长度: 1.673（42.50mm） 宽度: 1.673（42.49mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.689（17.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 1.90°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink BGA 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: maxiFLOW 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: BGA 接合方法: 散热带，粘合剂（不含） 形状: 方形，有角度的散热片 长度: 1.673（42.50mm） 宽度: 1.673（42.49mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.689（17.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 1.90°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-08E-104-C1-R1
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT
类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.500（12.70mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 25.21°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT
类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.500（12.70mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 25.21°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-55250R-C0-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 25X25X19.5MM W/OUT TIM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: BGA 连接方法: 散热带，粘合剂（不含） 形状: 方形，鳍片 长度: 0.984（25.00mm） 宽度: 0.984（25.00mm） 直径: - 鳍片高度: 0.768（19.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 6.20°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 黑色阳极化处理 基本产品编号: ATS-552
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 25X25X19.5MM W/OUT TIM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: BGA 连接方法: 散热带，粘合剂（不含） 形状: 方形，鳍片 长度: 0.984（25.00mm） 宽度: 0.984（25.00mm） 直径: - 鳍片高度: 0.768（19.50mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 6.20°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 黑色阳极化处理 基本产品编号: ATS-552
ATS-04E-186-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.378（35.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.77°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.378（35.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.77°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-14F-186-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.378（35.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.77°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.378（35.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 2.77°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-20E-31-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 矩形，鳍片 长度: 2.280（57.90mm） 宽度: 1.450（36.83mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.230（5.84mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 25.23°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 矩形，鳍片 长度: 2.280（57.90mm） 宽度: 1.450（36.83mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.230（5.84mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 25.23°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-15D-51-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.181（30.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 14.03°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.181（30.00mm） 宽度: 1.181（30.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 14.03°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理