WINBOND
Winbond Electronics Corp. is a Specialty Memory IC Company engaged in design, manufacturing and sales services. From product design, research and development, wafer fabrication to marketing of brand name product, Winbond endeavors to provide its global clientele top quality of low to medium density memory solutions.
商品列表
W987D2HBJX7ETR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 不適用於新設計 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - 移动 LPSDR 存储容量: 128Mb（4M x 32） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V 工作温度: -25°C ~ 85°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 90-TFBGA 供应商器件封装: 90-VFBGA（8x13） 时钟频率: 133 MHz 访问时间: 5.4 ns 基本产品编号: W987D2
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 不適用於新設計 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - 移动 LPSDR 存储容量: 128Mb（4M x 32） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V 工作温度: -25°C ~ 85°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 90-TFBGA 供应商器件封装: 90-VFBGA（8x13） 时钟频率: 133 MHz 访问时间: 5.4 ns 基本产品编号: W987D2
W631GU6KB-12TR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb（64M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: 0°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb（64M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: 0°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns
W947D2HBJX6E
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - 移动 LPDDR 存储容量: 128Mb（4M x 32） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V 工作温度: -25°C ~ 85°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 90-TFBGA 供应商器件封装: 90-VFBGA（8x13） 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W947D2
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - 移动 LPDDR 存储容量: 128Mb（4M x 32） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V 工作温度: -25°C ~ 85°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 90-TFBGA 供应商器件封装: 90-VFBGA（8x13） 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5 ns 基本产品编号: W947D2
W987D6HBGX6I
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - 移动 LPSDR 存储容量: 128Mb（8M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 54-TFBGA 供应商器件封装: 54-VFBGA（8x9） 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5.4 ns 基本产品编号: W987D6
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - 移动 LPSDR 存储容量: 128Mb（8M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 54-TFBGA 供应商器件封装: 54-VFBGA（8x9） 时钟频率: 166 MHz 访问时间: 5.4 ns 基本产品编号: W987D6
W25X40CLZPIGTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带（TR） 零件状态: 有源 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 4Mb（512K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 800µs 电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 104 MHz 基本产品编号: W25X40
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 卷带（TR） 零件状态: 有源 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 4Mb（512K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 800µs 电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 104 MHz 基本产品编号: W25X40
W25Q64DWSFIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLSH 64MBIT SPI 104MHZ 16SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 64Mb（8M x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC 时钟频率: 104 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLSH 64MBIT SPI 104MHZ 16SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 64Mb（8M x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC 时钟频率: 104 MHz
W9751G8KB-25
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60WBGA
Category: Integrated Circuits (ICs)MemoryMemory ClockFrequency: 400 MHz MemoryFormat: DRAM MemoryOrganization: 64M x 8 SupplierDevicePackage: 60-WBGA (8x12.5) BaseProductNumber: W9751G8 Technology: SDRAM - DDR2 Mfr: Winbond Electronics WriteCycleTime-Word,Page: 15ns MemoryInterface: Parallel MemoryType: Volatile MemorySize: 512Mbit RoHSStatus: ROHS3 Compliant OperatingTemperature: 0°C ~ 85°C (TC) ProductStatus: Obsolete Voltage-Supply: 1.7V ~ 1.9V Package/Case: 60-TFBGA MoistureSensitivityLevel(MSL): 3 (168 Hours) ECCN: EAR99 REACHStatus: REACH Unaffected MountingType: Surface Mount Series: - AccessTime: 400 ps Package: Tray HTSUS: 8542.32.0024
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60WBGA
Category: Integrated Circuits (ICs)MemoryMemory ClockFrequency: 400 MHz MemoryFormat: DRAM MemoryOrganization: 64M x 8 SupplierDevicePackage: 60-WBGA (8x12.5) BaseProductNumber: W9751G8 Technology: SDRAM - DDR2 Mfr: Winbond Electronics WriteCycleTime-Word,Page: 15ns MemoryInterface: Parallel MemoryType: Volatile MemorySize: 512Mbit RoHSStatus: ROHS3 Compliant OperatingTemperature: 0°C ~ 85°C (TC) ProductStatus: Obsolete Voltage-Supply: 1.7V ~ 1.9V Package/Case: 60-TFBGA MoistureSensitivityLevel(MSL): 3 (168 Hours) ECCN: EAR99 REACHStatus: REACH Unaffected MountingType: Surface Mount Series: - AccessTime: 400 ps Package: Tray HTSUS: 8542.32.0024
W29N01GVSIAA
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: Digi-Key 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NAND（SLC） 存储容量: 1Gb（128M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 25ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） 供应商器件封装: 48-TSOP 访问时间: 25 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: Digi-Key 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NAND（SLC） 存储容量: 1Gb（128M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 25ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） 供应商器件封装: 48-TSOP 访问时间: 25 ns
W25Q32JVTCIQ
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 32Mb（4M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-TFBGA（6x8） 时钟频率: 133 MHz 基本产品编号: W25Q32
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 32Mb（4M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-TFBGA（6x8） 时钟频率: 133 MHz 基本产品编号: W25Q32
W98AD6KBGX6I
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: 1GB MSDR X16 166MHZ IND
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停產
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: 1GB MSDR X16 166MHZ IND
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停產