WINBOND
Winbond Electronics Corp. is a Specialty Memory IC Company engaged in design, manufacturing and sales services. From product design, research and development, wafer fabrication to marketing of brand name product, Winbond endeavors to provide its global clientele top quality of low to medium density memory solutions.
商品列表
W25B40AVSNIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 4MBIT SPI 40MHZ 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 4Mb（512K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 15ms，5ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 40 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 4MBIT SPI 40MHZ 8SOIC
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 4Mb（512K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 15ms，5ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC 时钟频率: 40 MHz
W29GL256SH9C
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLSH 256MBIT PARALLEL 56TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb（16M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 90ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 56-TFBGA 供应商器件封装: 56-TFBGA（7x9） 访问时间: 90 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLSH 256MBIT PARALLEL 56TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb（16M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 90ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 56-TFBGA 供应商器件封装: 56-TFBGA（7x9） 访问时间: 90 ns
W25X10VZPIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 1MBIT SPI 75MHZ 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 1Mb（128K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 75 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 1MBIT SPI 75MHZ 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 1Mb（128K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 75 MHz
W632GG6KB12I
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: Digi-Key 停止提供 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: Digi-Key 停止提供 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3 存储容量: 2Gb（128M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 工作温度: -40°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns
W9425G6KH-5I
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 256MBIT PAR 66TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR 存储容量: 256Mb（16M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 66-TSSOP (szerokość 0，400，10，16mm) 供应商器件封装: 66-TSOP II 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 55 ns 基本产品编号: W9425G6
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 256MBIT PAR 66TSOP II
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 有源 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR 存储容量: 256Mb（16M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 66-TSSOP (szerokość 0，400，10，16mm) 供应商器件封装: 66-TSOP II 时钟频率: 200 MHz 访问时间: 55 ns 基本产品编号: W9425G6
W972GG8JB-18TR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR2 存储容量: 2Gb（256M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 85°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 60-TFBGA 供应商器件封装: 60-WBGA（11x11.5） 时钟频率: 533 MHz 访问时间: 350 ps
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 卷带（TR） 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR2 存储容量: 2Gb（256M x 8） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 15ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 85°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 60-TFBGA 供应商器件封装: 60-WBGA（11x11.5） 时钟频率: 533 MHz 访问时间: 350 ps
W29GL256SL9C
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLSH 256MBIT PARALLEL 56TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb（16M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 90ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 56-TFBGA 供应商器件封装: 56-TFBGA（7x9） 访问时间: 90 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLSH 256MBIT PARALLEL 56TFBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 管件 零件状态: 停产 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb（16M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: 90ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 56-TFBGA 供应商器件封装: 56-TFBGA（7x9） 访问时间: 90 ns
W631GU6KB-12
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb（64M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: 0°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA
制造商: Winbond Electronics 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 停产 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: SDRAM - DDR3L 存储容量: 1Gb（64M x 16） 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 1.283V ~ 1.45V 工作温度: 0°C ~ 95°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-TFBGA 供应商器件封装: 96-WBGA（9x13） 时钟频率: 800 MHz 访问时间: 20 ns
W25X40VZPIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 4MBIT SPI 75MHZ 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 4Mb（512K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 75 MHz
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 4MBIT SPI 75MHZ 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 停產 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 存储容量: 4Mb（512K x 8） 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 75 MHz
W25Q16JLZPIG
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 有源 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 16Mb（2M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O，QPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 104 MHz 基本产品编号: W25Q16
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
制造商: Winbond Electronics 系列: SpiFlash® 包装: 管件 零件状态: 有源 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 16Mb（2M x 8） 存储器接口: SPI - 四 I/O，QPI 写周期时间 - 字，页: 3ms 电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON（6x5） 时钟频率: 104 MHz 基本产品编号: W25Q16