XMOS
XMOS 是第一大语音和音乐连接和控制 IC 供应商。 我们的 XS1 xCORE 多核微控制器解决方案是 200 多家厂商中最高品质消费类、工作室广播音响设备的首选。 现在其 xCORE-200 系列第二代多核微控制器将质量和集成度推向极致——适合 IoT 设备的高品质音乐和最全面语音用户接口 (VUI) 控制器解决方案。
商品列表
XS1-U8A-64-FB96-C5
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 4x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-LFBGA 供应商器件封装: 96-FBGA（10x10） I/O 数: 38 基本产品编号: XS1-U8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 4x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-LFBGA 供应商器件封装: 96-FBGA（10x10） I/O 数: 38 基本产品编号: XS1-U8
XS1-L8A-64-LQ64-C5
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 64LQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 36 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 64-LQFP（10x10） 基本产品编号: XS1-L8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 64LQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 36 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 64-LQFP（10x10） 基本产品编号: XS1-L8
XK-VF3510-L71-AVS
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: KIT DEV 3510 VOCALFUSION AMAZON
制造商: XMOS 系列: - 包装: 盒 零件状态: 有源 类型: 音频 功能: 语音识别 嵌入式: - 使用的 IC/零件: VF3510 主要属性: - 所含物品: 板 辅助属性: -
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: KIT DEV 3510 VOCALFUSION AMAZON
制造商: XMOS 系列: - 包装: 盒 零件状态: 有源 类型: 音频 功能: 语音识别 嵌入式: - 使用的 IC/零件: VF3510 主要属性: - 所含物品: 板 辅助属性: -
XS1-L8A-64-TQ48-C5
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 48TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 28 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 48-TQFP（7x7） 基本产品编号: XS1-L8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 48TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 28 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 48-TQFP（7x7） 基本产品编号: XS1-L8
XEF232-1024-FB374-I40
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA
制造商: XMOS 系列: XEF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 32 核 速度: 4000MIPS 连接能力: RGMII，USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 1M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 374-LFBGA 供应商器件封装: 374-FBGA（18x18） I/O 数: 176 基本产品编号: XEF232
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA
制造商: XMOS 系列: XEF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 32 核 速度: 4000MIPS 连接能力: RGMII，USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 1M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 374-LFBGA 供应商器件封装: 374-FBGA（18x18） I/O 数: 176 基本产品编号: XEF232
XS1-A16A-128-FB217-I10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 1000MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 217-LFBGA 供应商器件封装: 217-FBGA（16x16） I/O 数: 90 基本产品编号: XS1-A16
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 1000MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 217-LFBGA 供应商器件封装: 217-FBGA（16x16） I/O 数: 90 基本产品编号: XS1-A16
XK-VF3510-L71
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: KIT DEV XVF3510 VOCALFUSION VPU
制造商: XMOS 系列: - 包装: 盒 零件状态: 在售 类型: 音频 功能: 语音识别 嵌入式: - 使用的 IC/零件: VF3510 主要属性: - 所含物品: 板 辅助属性: - 基本产品编号: XK-VF3510
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: KIT DEV XVF3510 VOCALFUSION VPU
制造商: XMOS 系列: - 包装: 盒 零件状态: 在售 类型: 音频 功能: 语音识别 嵌入式: - 使用的 IC/零件: VF3510 主要属性: - 所含物品: 板 辅助属性: - 基本产品编号: XK-VF3510
XK-EVK-XE216
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
描述: XE216 EVAL BRD
制造商: XMOS 系列: - 包装: 盒 零件状态: 有源 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: XCore 操作系统: - 平台: - 使用的 IC/零件: XE216 安装类型: 固定 内含物: 板 互连系统: - 建议编程环境: xTIMEcomposer Studio 基本产品编号: XK-EVK
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
描述: XE216 EVAL BRD
制造商: XMOS 系列: - 包装: 盒 零件状态: 有源 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: XCore 操作系统: - 平台: - 使用的 IC/零件: XE216 安装类型: 固定 内含物: 板 互连系统: - 建议编程环境: xTIMEcomposer Studio 基本产品编号: XK-EVK
XU216-512-FB236-I20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XU216
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XU216
XA-XTAG
供应商: DigiKey
分类: 编程器，仿真器和调试器
描述: ADAPTER USB DEBUGGER JTAG XSYS2
制造商: XMOS 系列: - 包装: 盒 零件状态: 在售 类型: 调试器（在线/在系统） 配套使用/相关产品: XMOS 开发板 内含物: 板 基本产品编号: XA-X
供应商: DigiKey
分类: 编程器，仿真器和调试器
描述: ADAPTER USB DEBUGGER JTAG XSYS2
制造商: XMOS 系列: - 包装: 盒 零件状态: 在售 类型: 调试器（在线/在系统） 配套使用/相关产品: XMOS 开发板 内含物: 板 基本产品编号: XA-X