XMOS
XMOS 是第一大语音和音乐连接和控制 IC 供应商。 我们的 XS1 xCORE 多核微控制器解决方案是 200 多家厂商中最高品质消费类、工作室广播音响设备的首选。 现在其 xCORE-200 系列第二代多核微控制器将质量和集成度推向极致——适合 IoT 设备的高品质音乐和最全面语音用户接口 (VUI) 控制器解决方案。
商品列表
XP-SKC-L2
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
描述: SLICEKIT XS1-L16A-128-QF124-C8
制造商: XMOS 系列: XCore™ 包装: 散装 零件状态: 停产 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: XCore 操作系统: - 平台: sliceKIT 使用的 IC/零件: XS1-L16A-128-QF124-C8 安装类型: 固定 内含物: 板
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
描述: SLICEKIT XS1-L16A-128-QF124-C8
制造商: XMOS 系列: XCore™ 包装: 散装 零件状态: 停产 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: XCore 操作系统: - 平台: sliceKIT 使用的 IC/零件: XS1-L16A-128-QF124-C8 安装类型: 固定 内含物: 板
XS1-L8A-128-QF124-C8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 800MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 84 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 124-TFQFN 双排裸露焊盘 供应商器件封装: 124-QFN 双列（10x10） 基本产品编号: XS1-L8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 800MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 84 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 124-TFQFN 双排裸露焊盘 供应商器件封装: 124-QFN 双列（10x10） 基本产品编号: XS1-L8
XA-SK-UART-8
供应商: DigiKey
分类: 配件
描述: SLICEKIT 8 UART SLICE CARD
制造商: XMOS 系列: Slicekit 包装: 散装 零件状态: 停产 配件类型: 接口板 配套使用/相关产品: sliceKIT
供应商: DigiKey
分类: 配件
描述: SLICEKIT 8 UART SLICE CARD
制造商: XMOS 系列: Slicekit 包装: 散装 零件状态: 停产 配件类型: 接口板 配套使用/相关产品: sliceKIT
XS1-G02B-FB144-C4
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 144FBGA
核心处理器: XCore 核心尺寸: 32 位双核 速度: 400MIPS 连接性: 可配置 外设: - I/O数: 88 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM容量: - RAM容量: - 电压-电源（Vcc/Vdd）: 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 144-LFBGA 供应商器件封装: 144-FBGA（11x11）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 144FBGA
核心处理器: XCore 核心尺寸: 32 位双核 速度: 400MIPS 连接性: 可配置 外设: - I/O数: 88 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM容量: - RAM容量: - 电压-电源（Vcc/Vdd）: 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 144-LFBGA 供应商器件封装: 144-FBGA（11x11）
XK-AUDIO-216-MC-AB
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: XE216 AUDIO PLATFORM W/ DEBUGGER
制造商: XMOS 系列: XCore™ 包装: 盒 零件状态: 有源 类型: 音频 功能: 音频处理 嵌入式: 是，MCU，32 位 使用的 IC/零件: XE216 主要属性: - 所含物品: 板，电缆，电源，配件 辅助属性: 图形用户界面 基本产品编号: XK-AUDIO
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: XE216 AUDIO PLATFORM W/ DEBUGGER
制造商: XMOS 系列: XCore™ 包装: 盒 零件状态: 有源 类型: 音频 功能: 音频处理 嵌入式: 是，MCU，32 位 使用的 IC/零件: XE216 主要属性: - 所含物品: 板，电缆，电源，配件 辅助属性: 图形用户界面 基本产品编号: XK-AUDIO
XS1-A12A-128-FB217-C10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 1000MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 217-LFBGA 供应商器件封装: 217-FBGA（16x16） I/O 数: 90 基本产品编号: XS1-A12
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 1000MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 217-LFBGA 供应商器件封装: 217-FBGA（16x16） I/O 数: 90 基本产品编号: XS1-A12
XUF210-256-FB236-I20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XUF210
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XUF210
XU216-512-TQ128-I20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 81 基本产品编号: XU216
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 81 基本产品编号: XU216
XLF210-256-FB236-I20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128 基本产品编号: XLF210
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128 基本产品编号: XLF210
XK-VF3000-L33-AVS
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: VOCALFUSION 4-MIC KIT AMAZON AVS
制造商: XMOS 系列: XCore™ 包装: 盒 零件状态: 有源 类型: 音频 功能: 语音识别 嵌入式: - 使用的 IC/零件: XVF3000 主要属性: - 所含物品: 板，电缆 辅助属性: -
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: VOCALFUSION 4-MIC KIT AMAZON AVS
制造商: XMOS 系列: XCore™ 包装: 盒 零件状态: 有源 类型: 音频 功能: 语音识别 嵌入式: - 使用的 IC/零件: XVF3000 主要属性: - 所含物品: 板，电缆 辅助属性: -