XILINX
完全可编程、软件定义型和硬件优化型 Xilinx 是全球领先的完全可编程 FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 领先供应商，能实现更智能的下一代互连而又各自不同的系统和网络。 在全行业都在转向云计算、SDN/NFV、视频无处不在 (Video Everywhere)、嵌入式视觉、工业物联网和 5G 无线的趋势推动下，Xilinx 推出的多种创新成果可实现这些既是软件定义型又是硬件优化型的应用。
商品列表
XC9572XL-5VQG44C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 72MC 5NS 44VQFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC9500XL 包装: 托盘 零件状态: 在售 可编程类型: 系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） 供电电压 - 内部: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 44-TQFP 供应商器件封装: 44-VQFP（10x10） 逻辑元件/块数: 4 宏单元数: 72 栅极数: 1600 I/O 数: 34 延迟时间 tpd(1) 最大值: 5 ns 基本产品编号: XC9572
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 72MC 5NS 44VQFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC9500XL 包装: 托盘 零件状态: 在售 可编程类型: 系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） 供电电压 - 内部: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 44-TQFP 供应商器件封装: 44-VQFP（10x10） 逻辑元件/块数: 4 宏单元数: 72 栅极数: 1600 I/O 数: 34 延迟时间 tpd(1) 最大值: 5 ns 基本产品编号: XC9572
XCV800-4FG676I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 4704 逻辑元件/单元数: 21168 总 RAM 位数: 114688 I/O 数: 444 栅极数: 888439 基本产品编号: XCV800
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 4704 逻辑元件/单元数: 21168 总 RAM 位数: 114688 I/O 数: 444 栅极数: 888439 基本产品编号: XCV800
XC7K160T-2FBG676I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Kintex®-7 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 0.97V ~ 1.03V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 12675 逻辑元件/单元数: 162240 总 RAM 位数: 11980800 I/O 数: 400 基本产品编号: XC7K160
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Kintex®-7 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 0.97V ~ 1.03V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 12675 逻辑元件/单元数: 162240 总 RAM 位数: 11980800 I/O 数: 400 基本产品编号: XC7K160
HW-SPAR3A-SK-UNI-G
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 30/Mar/2015 PCN设计/规格: Adapter Replacement 23/May/2008
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 30/Mar/2015 PCN设计/规格: Adapter Replacement 23/May/2008
XCTRAYS-PQ240
供应商: DigiKey
分类: 配件
类别: 静电控制，ESD，无尘室产品 制造商: Xilinx Inc. 系列: - 零件状态: 在售 配件类型: 托盘 配套使用产品/相关产品: 表面贴装器件 规格: 耗散型，防静电
供应商: DigiKey
分类: 配件
类别: 静电控制，ESD，无尘室产品 制造商: Xilinx Inc. 系列: - 零件状态: 在售 配件类型: 托盘 配套使用产品/相关产品: 表面贴装器件 规格: 耗散型，防静电
XC6VLX760-2FFG1760C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 6 LXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 59280 逻辑元件/单元数: 758784 总RAM位数: 26542080 I/O数: 1200 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1760-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 6 LXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 59280 逻辑元件/单元数: 758784 总RAM位数: 26542080 I/O数: 1200 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1760-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）
XC5VFX100T-1FF1738I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 FXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 8000 逻辑元件/单元数: 102400 总RAM位数: 8404992 I/O数: 680 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1738-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1738-FCBGA（42.5x42.5）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 FXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 8000 逻辑元件/单元数: 102400 总RAM位数: 8404992 I/O数: 680 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1738-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1738-FCBGA（42.5x42.5）
XCZU19EG-L1FFVE1924I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
描述: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 1924-FCBGA（45x45）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 闪存大小: - RAM容量: 256KB 外设: DMA，WDT 连接性: CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要属性: Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1924-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1924-FCBGA（45x45） I/O数: 668
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
描述: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 1924-FCBGA（45x45）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 闪存大小: - RAM容量: 256KB 外设: DMA，WDT 连接性: CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要属性: Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1924-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1924-FCBGA（45x45） I/O数: 668
XCV400E-8PQ240C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCN过时产品/EOL: Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCN过时产品/EOL: Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载
XA3S200-4FTG256I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: 汽车级，AEC-Q100，Spartan®-3 XA 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 480 逻辑元件/单元数: 4320 总RAM位数: 221184 I/O数: 173 栅极数: 200000 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FTBGA（17x17） 基本零件编号: XA3S200
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: 汽车级，AEC-Q100，Spartan®-3 XA 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 480 逻辑元件/单元数: 4320 总RAM位数: 221184 I/O数: 173 栅极数: 200000 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FTBGA（17x17） 基本零件编号: XA3S200