XILINX
完全可编程、软件定义型和硬件优化型 Xilinx 是全球领先的完全可编程 FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 领先供应商，能实现更智能的下一代互连而又各自不同的系统和网络。 在全行业都在转向云计算、SDN/NFV、视频无处不在 (Video Everywhere)、嵌入式视觉、工业物联网和 5G 无线的趋势推动下，Xilinx 推出的多种创新成果可实现这些既是软件定义型又是硬件优化型的应用。
商品列表
EK-K7-KC705-G-J
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: Kintex-7 零件状态: 在售 类型: FPGA 配套使用产品/相关产品: Kintex-7 内容: 板，电缆 - 不含电源 -
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: Kintex-7 零件状态: 在售 类型: FPGA 配套使用产品/相关产品: Kintex-7 内容: 板，电缆 - 不含电源 -
XA9572XL-15VQG44I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 72MC 15.5NS 44VQFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XA9500XL XA 包装: 托盘 零件状态: 有源 可编程类型: 系统内可编程 供电电压 - 内部: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 44-TQFP 供应商器件封装: 44-VQFP（10x10） 逻辑元件/块数: 4 宏单元数: 72 栅极数: 1600 I/O 数: 34 延迟时间 tpd(1) 最大值: 15.5 ns 基本产品编号: XA9572
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 72MC 15.5NS 44VQFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XA9500XL XA 包装: 托盘 零件状态: 有源 可编程类型: 系统内可编程 供电电压 - 内部: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 44-TQFP 供应商器件封装: 44-VQFP（10x10） 逻辑元件/块数: 4 宏单元数: 72 栅极数: 1600 I/O 数: 34 延迟时间 tpd(1) 最大值: 15.5 ns 基本产品编号: XA9572
XC18V512PC20I
供应商: DigiKey
分类: 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
描述: IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 管件 零件状态: 停產 可编程类型: 系统内可编程 存储容量: 512kb 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 20-PLCC（9x9） 基本产品编号: XC18V512
供应商: DigiKey
分类: 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
描述: IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 管件 零件状态: 停產 可编程类型: 系统内可编程 存储容量: 512kb 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 20-PLCC（9x9） 基本产品编号: XC18V512
XC3S400A-4FG320C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 251 I/O 320FBGA
LAB/CLB数: 896 逻辑元件/单元数: 8064 总RAM位数: 368640 I/O数: 251 栅极数: 400000 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 320-BGA 供应商器件封装: 320-FBGA（19x19）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 251 I/O 320FBGA
LAB/CLB数: 896 逻辑元件/单元数: 8064 总RAM位数: 368640 I/O数: 251 栅极数: 400000 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 320-BGA 供应商器件封装: 320-FBGA（19x19）
XC3SD3400A-4CSG484I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-3A DSP 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 484-FBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 484-CSPBGA（19x19） LAB/CLB 数: 5968 逻辑元件/单元数: 53712 总 RAM 位数: 2322432 I/O 数: 309 栅极数: 3400000 基本产品编号: XC3SD3400
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-3A DSP 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 484-FBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 484-CSPBGA（19x19） LAB/CLB 数: 5968 逻辑元件/单元数: 53712 总 RAM 位数: 2322432 I/O 数: 309 栅极数: 3400000 基本产品编号: XC3SD3400
XC6VCX195T-1FFG784C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
LAB/CLB数: 15600 逻辑元件/单元数: 199680 总RAM位数: 12681216 I/O数: 400 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 784-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 784-FCBGA（29x29）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
LAB/CLB数: 15600 逻辑元件/单元数: 199680 总RAM位数: 12681216 I/O数: 400 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 784-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 784-FCBGA（29x29）
XC9536-7PC44C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 36MC 7.5NS 44PLCC
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC9500 包装: 管件 零件状态: 停产 可编程类型: 系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） 供电电压 - 内部: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 44-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 44-PLCC（16.59x16.59） 逻辑元件/块数: 2 宏单元数: 36 栅极数: 800 I/O 数: 34 延迟时间 tpd(1) 最大值: 7.5 ns 基本产品编号: XC9536
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 36MC 7.5NS 44PLCC
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC9500 包装: 管件 零件状态: 停产 可编程类型: 系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） 供电电压 - 内部: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 44-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 44-PLCC（16.59x16.59） 逻辑元件/块数: 2 宏单元数: 36 栅极数: 800 I/O 数: 34 延迟时间 tpd(1) 最大值: 7.5 ns 基本产品编号: XC9536
XC2S15-6TQG144C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 86 I/O 144TQFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-II 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 144-LQFP 供应商器件封装: 144-TQFP（20x20） LAB/CLB 数: 96 逻辑元件/单元数: 432 总 RAM 位数: 16384 I/O 数: 86 栅极数: 15000 基本产品编号: XC2S15
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 86 I/O 144TQFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-II 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 144-LQFP 供应商器件封装: 144-TQFP（20x20） LAB/CLB 数: 96 逻辑元件/单元数: 432 总 RAM 位数: 16384 I/O 数: 86 栅极数: 15000 基本产品编号: XC2S15
XC7A25T-L1CSG325I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Artix-7 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.92V ~ 0.98V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TA） 封装/外壳: 324-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 325-CSBGA（15x15） LAB/CLB 数: 1825 逻辑元件/单元数: 23360 总 RAM 位数: 1658880 I/O 数: 150 基本产品编号: XC7A25
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Artix-7 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.92V ~ 0.98V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TA） 封装/外壳: 324-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 325-CSBGA（15x15） LAB/CLB 数: 1825 逻辑元件/单元数: 23360 总 RAM 位数: 1658880 I/O 数: 150 基本产品编号: XC7A25
XCV50-4CS144I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停产 LAB/CLB 数: 384 逻辑元件/单元数: 1728 总 RAM 位数: 32768 I/O 数: 94 栅极数: 57906 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 144-TFBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 144-LCSBGA（12x12） 基本产品编号: XCV50
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停产 LAB/CLB 数: 384 逻辑元件/单元数: 1728 总 RAM 位数: 32768 I/O 数: 94 栅极数: 57906 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 144-TFBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 144-LCSBGA（12x12） 基本产品编号: XCV50