XILINX
完全可编程、软件定义型和硬件优化型 Xilinx 是全球领先的完全可编程 FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 领先供应商，能实现更智能的下一代互连而又各自不同的系统和网络。 在全行业都在转向云计算、SDN/NFV、视频无处不在 (Video Everywhere)、嵌入式视觉、工业物联网和 5G 无线的趋势推动下，Xilinx 推出的多种创新成果可实现这些既是软件定义型又是硬件优化型的应用。
商品列表
XC5VSX95T-2FFG1136I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 SXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 7360 逻辑元件/单元数: 94208 总RAM位数: 8994816 I/O数: 640 栅极数: - 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1136-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1136-FCBGA（35x35）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 SXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 7360 逻辑元件/单元数: 94208 总RAM位数: 8994816 I/O数: 640 栅极数: - 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1136-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1136-FCBGA（35x35）
XC2VP7-5FFG672C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II Pro 包装: 托盘 零件状态: 停产 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 672-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 672-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 1232 逻辑元件/单元数: 11088 总 RAM 位数: 811008 I/O 数: 396 基本产品编号: XC2VP7
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II Pro 包装: 托盘 零件状态: 停产 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 672-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 672-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 1232 逻辑元件/单元数: 11088 总 RAM 位数: 811008 I/O 数: 396 基本产品编号: XC2VP7
HW-AFX-FF1136-500-G
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD）
描述: BOARD DEV VIRTEX 5 FF1136
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 包装: 盒 零件状态: 停产 类型: FPGA 配套使用/相关产品: Virtex®-5 LXT 和 SXT FF1136 内含物: 板
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD）
描述: BOARD DEV VIRTEX 5 FF1136
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 包装: 盒 零件状态: 停产 类型: FPGA 配套使用/相关产品: Virtex®-5 LXT 和 SXT FF1136 内含物: 板
XC2V1000-4FG256I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 172 I/O 256FBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 256-BGA 供应商器件封装: 256-FBGA（17x17） LAB/CLB 数: 1280 总 RAM 位数: 737280 I/O 数: 172 栅极数: 1000000 基本产品编号: XC2V1000
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 172 I/O 256FBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 1.425V ~ 1.575V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 256-BGA 供应商器件封装: 256-FBGA（17x17） LAB/CLB 数: 1280 总 RAM 位数: 737280 I/O 数: 172 栅极数: 1000000 基本产品编号: XC2V1000
XCV200E-6CS144C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCN过时产品/EOL: Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCN过时产品/EOL: Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载
XC6VLX760-1FF1760C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 LXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 59280 逻辑元件/单元数: 758784 总RAM位数: 26542080 I/O数: 1200 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1760-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 LXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 59280 逻辑元件/单元数: 758784 总RAM位数: 26542080 I/O数: 1200 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1760-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）
XC2S200-6PQG208C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 140 I/O 208QFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-II 包装: 托盘 零件状态: 最后售卖 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 208-BFQFP 供应商器件封装: 208-PQFP（28x28） LAB/CLB 数: 1176 逻辑元件/单元数: 5292 总 RAM 位数: 57344 I/O 数: 140 栅极数: 200000 基本产品编号: XC2S200
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 140 I/O 208QFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-II 包装: 托盘 零件状态: 最后售卖 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 208-BFQFP 供应商器件封装: 208-PQFP（28x28） LAB/CLB 数: 1176 逻辑元件/单元数: 5292 总 RAM 位数: 57344 I/O 数: 140 栅极数: 200000 基本产品编号: XC2S200
XC2S150-5PQG208C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 140 I/O 208QFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-II 包装: 托盘 零件状态: 最后售卖 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 208-BFQFP 供应商器件封装: 208-PQFP（28x28） LAB/CLB 数: 864 逻辑元件/单元数: 3888 总 RAM 位数: 49152 I/O 数: 140 栅极数: 150000 基本产品编号: XC2S150
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 140 I/O 208QFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-II 包装: 托盘 零件状态: 最后售卖 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 208-BFQFP 供应商器件封装: 208-PQFP（28x28） LAB/CLB 数: 864 逻辑元件/单元数: 3888 总 RAM 位数: 49152 I/O 数: 140 栅极数: 150000 基本产品编号: XC2S150
XC3S50AN-4TQG144C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 108 I/O 144TQFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-3AN 包装: 托盘 零件状态: 在售 LAB/CLB 数: 176 逻辑元件/单元数: 1584 总 RAM 位数: 55296 I/O 数: 108 栅极数: 50000 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 144-LQFP 供应商器件封装: 144-TQFP（20x20） 基本产品编号: XC3S50
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 108 I/O 144TQFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-3AN 包装: 托盘 零件状态: 在售 LAB/CLB 数: 176 逻辑元件/单元数: 1584 总 RAM 位数: 55296 I/O 数: 108 栅极数: 50000 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 144-LQFP 供应商器件封装: 144-TQFP（20x20） 基本产品编号: XC3S50
XC7A75T-L2FGG676E
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 300 I/O 676FBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Artix-7 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.95V ~ 1.05V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BGA 供应商器件封装: 676-FBGA（27x27） LAB/CLB 数: 5900 逻辑元件/单元数: 75520 总 RAM 位数: 3870720 I/O 数: 300 基本产品编号: XC7A75
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 300 I/O 676FBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Artix-7 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.95V ~ 1.05V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BGA 供应商器件封装: 676-FBGA（27x27） LAB/CLB 数: 5900 逻辑元件/单元数: 75520 总 RAM 位数: 3870720 I/O 数: 300 基本产品编号: XC7A75