CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
IPC0039-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-16 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.102 长 x 0.071 宽（2.60mm x 1.80mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 16
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-16 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.102 长 x 0.071 宽（2.60mm x 1.80mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 16
DR127DR254P20
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 20-PIN TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: 1.27mm 连接器 针位数: 20 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 长 x 0.700 宽（25.40mm x 17.78mm） 基本产品编号: DR127
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 20-PIN TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: 1.27mm 连接器 针位数: 20 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 长 x 0.700 宽（25.40mm x 17.78mm） 基本产品编号: DR127
TC2-10G
供应商: DigiKey
分类: 热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏
描述: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 硅膏 大小 / 尺寸: 10 克注射器 有用的温度范围: -40°F ~ 302°F（-40°C ~ 150°C） 颜色: 灰色 导热率: 4.30W/m-K 特性: - 保质期: 24 个月 存储/冷藏温度: 37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C） 材料可燃性等级: - 保质期起始日期: - 发货信息: - Digi-Key 存储: -
供应商: DigiKey
分类: 热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏
描述: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 硅膏 大小 / 尺寸: 10 克注射器 有用的温度范围: -40°F ~ 302°F（-40°C ~ 150°C） 颜色: 灰色 导热率: 4.30W/m-K 特性: - 保质期: 24 个月 存储/冷藏温度: 37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C） 材料可燃性等级: - 保质期起始日期: - 发货信息: - Digi-Key 存储: -
DR100D254P24
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 24-PIN TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 连接器 针位数: 24 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.200 长 x 0.700 宽（30.48mm x 17.78mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 24-PIN TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 连接器 针位数: 24 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.200 长 x 0.700 宽（30.48mm x 17.78mm）
DC2512T
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DISCRETE 2512 TO 300MIL TH ADAPT
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 SIP 接受的封装: 2512 针脚数: 2 间距: 0.240（6.10mm） 板厚度: 0.031（0.79mm）1/32 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.400 长 x 0.400 宽（10.16mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DISCRETE 2512 TO 300MIL TH ADAPT
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 SIP 接受的封装: 2512 针脚数: 2 间距: 0.240（6.10mm） 板厚度: 0.031（0.79mm）1/32 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.400 长 x 0.400 宽（10.16mm x 10.16mm）
RASWLF.0204OZ
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.020（0.51mm） 熔点: 422 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 活性松香（RA） 线规: 24 AWG，25 SWG 工艺: 无铅 外形: 线轴，4 盎司（113.40g） 保质期: - 基本产品编号: RASW
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.020（0.51mm） 熔点: 422 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 活性松香（RA） 线规: 24 AWG，25 SWG 工艺: 无铅 外形: 线轴，4 盎司（113.40g） 保质期: - 基本产品编号: RASW
IPC0195
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.5
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: DFN 针脚数: 6 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.700 长 x 0.300 宽（17.78mm x 7.62mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.5
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: DFN 针脚数: 6 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.700 长 x 0.300 宽（17.78mm x 7.62mm）
SMDSWLF.0154OZ
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.015（0.38mm） 熔点: 423 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: - 工艺: 无铅 外形: 线轴，4 盎司（113.40g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 发货信息: - 重量: -
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.015（0.38mm） 熔点: 423 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: - 工艺: 无铅 外形: 线轴，4 盎司（113.40g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 发货信息: - 重量: -
IPC0084-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DFN-14 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: DFN 针脚数: 14 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） 热中心垫: 0.091 长 x 0.059 宽（2.30mm x 1.50mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DFN-14 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: DFN 针脚数: 14 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） 热中心垫: 0.091 长 x 0.059 宽（2.30mm x 1.50mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
SMDSWLF.020.4OZ
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.020（0.51mm） 熔点: 423 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 24 AWG，25 SWG 工艺: 无铅 外形: 管件，0.4 盎司（11.34g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: -
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.020（0.51mm） 熔点: 423 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 24 AWG，25 SWG 工艺: 无铅 外形: 管件，0.4 盎司（11.34g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: -