CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
IPC0134-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: TQFP-44 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: TQFP 间距: 0.031（0.80mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.551 长 x 0.551 宽（14.00mm x 14.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 44
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: TQFP-44 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: TQFP 间距: 0.031（0.80mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.551 长 x 0.551 宽（14.00mm x 14.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 44
CQNIRM
供应商: DigiKey
分类: 焊剂，焊剂去除剂
描述: FAST EVAP FLUX REMOVER 10ML PEN
类型: 焊剂清洁剂 - 无铅 外形: 笔，0.34 盎司 (9.64g） 保质期: 24 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）
供应商: DigiKey
分类: 焊剂，焊剂去除剂
描述: FAST EVAP FLUX REMOVER 10ML PEN
类型: 焊剂清洁剂 - 无铅 外形: 笔，0.34 盎司 (9.64g） 保质期: 24 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）
IPC0220
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: BGA-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.4
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: BGA 针脚数: 6 间距: 0.016（0.40mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.700 长 x 0.300 宽（17.78mm x 7.62mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: BGA-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.4
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: BGA 针脚数: 6 间距: 0.016（0.40mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.700 长 x 0.300 宽（17.78mm x 7.62mm）
IPC0063
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: DFN 针脚数: 8 间距: 0.026（0.65mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 0.600（25.40mm x 15.24mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: DFN 针脚数: 8 间距: 0.026（0.65mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 0.600（25.40mm x 15.24mm）
IPC0060
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: DFN 针位数: 8 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 x 0.400（25.40mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: DFN 针位数: 8 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 x 0.400（25.40mm x 10.16mm）
IPC0231-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: LED-3 (1.1 MM PITCH 4 X 2 MM BOD
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: LED 针脚数: 3 间距: 0.043（1.10mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.157 长 x 0.079 宽（4.00mm x 2.00mm） 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: LED-3 (1.1 MM PITCH 4 X 2 MM BOD
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: LED 针脚数: 3 间距: 0.043（1.10mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.157 长 x 0.079 宽（4.00mm x 2.00mm） 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
PA0050-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: MLP/MLF-8 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: MLP/MLF 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） 中心导热垫: 0.197 长 x 0.039 宽（5.00mm x 1.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 8
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: MLP/MLF-8 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: MLP/MLF 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） 中心导热垫: 0.197 长 x 0.039 宽（5.00mm x 1.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 8
IPC0056-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DFN-6 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: DFN 针脚数: 6 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.063 长 x 0.063 宽（1.60mm x 1.60mm） 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DFN-6 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: DFN 针脚数: 6 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.063 长 x 0.063 宽（1.60mm x 1.60mm） 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
IPC0032-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-64 STENCIL
类型: QFN/LFCSP 针脚数: 64 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.354 长 x 0.354 宽（9.00mm x 9.00mm） 热中心垫: 0.150 长 x 0.150 宽（3.80mm x 3.80mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-64 STENCIL
类型: QFN/LFCSP 针脚数: 64 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.354 长 x 0.354 宽（9.00mm x 9.00mm） 热中心垫: 0.150 长 x 0.150 宽（3.80mm x 3.80mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
PA0099
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: LGA-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: LGA 针位数: 16 间距: 0.031（0.80mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 0.800（17.78mm x 20.32mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: LGA-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: LGA 针位数: 16 间距: 0.031（0.80mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 0.800（17.78mm x 20.32mm）