PA0050-S

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分类
焊接,拆焊,返修产品>>焊接模版,模板
描述
MLP/MLF-8 STENCIL

物料参数

制造商:Chip Quik Inc.
系列:Proto-Advantage PA
包装:散装
零件状态:有源
类型:MLP/MLF
间距:0.026(0.65mm)
外部尺寸:1.300 长 x 0.900 宽(33.02mm x 22.86mm)
内部尺寸:0.118 长 x 0.118 宽(3.00mm x 3.00mm)
中心导热垫:0.197 长 x 0.039 宽(5.00mm x 1.00mm)
材料:不锈钢
厚度:0.0040(0.102mm)
针位数:8