CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
DR254D254P40M
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 2.54MM PITCH 40-PIN MAL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 2.54mm 接头 针位数: 40 间距: 0.100（2.54mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 2.000 长 x 0.900 宽（50.80mm x 22.86mm） 基本产品编号: DR254
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 2.54MM PITCH 40-PIN MAL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 2.54mm 接头 针位数: 40 间距: 0.100（2.54mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 2.000 长 x 0.900 宽（50.80mm x 22.86mm） 基本产品编号: DR254
DR100D254P14
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 14-PIN TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 连接器 针位数: 14 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.700 宽（17.78mm x 17.78mm） 基本产品编号: DR100
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 14-PIN TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 连接器 针位数: 14 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.700 宽（17.78mm x 17.78mm） 基本产品编号: DR100
PA0002-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: SOIC-8 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: SOIC 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 8 基本产品编号: PA0002
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: SOIC-8 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: SOIC 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 8 基本产品编号: PA0002
IPC0141-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: POWERSSO-36 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: PowerSSO 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.407 长 x 0.295 宽（10.35mm x 7.50mm） 中心导热垫: 0.217 长 x 0.185 宽（5.50mm x 4.70mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 36
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: POWERSSO-36 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: PowerSSO 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.407 长 x 0.295 宽（10.35mm x 7.50mm） 中心导热垫: 0.217 长 x 0.185 宽（5.50mm x 4.70mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 36
PA0029-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QSOP-20 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 零件状态: 在售 类型: QSOP 针脚数: 20 间距: 0.025（0.64mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QSOP-20 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 零件状态: 在售 类型: QSOP 针脚数: 20 间距: 0.025（0.64mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
GEN-DR100-P40-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: GENERIC DUAL ROW 1.0MM PITCH 40-
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage GEN 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: - 间距: 0.039（1.00mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: - 针位数: 40
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: GENERIC DUAL ROW 1.0MM PITCH 40-
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage GEN 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: - 间距: 0.039（1.00mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: - 针位数: 40
IPC0027
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: QFN-44 TO DIP-48 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QFN 针脚数: 44 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 2.400（25.40mm x 60.96mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: QFN-44 TO DIP-48 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QFN 针脚数: 44 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 2.400（25.40mm x 60.96mm）
SMDAL
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊膏 成分: Sn96.5Ag3.5（96.5/3.5） 直径: - 熔点: 430°F（221°C） 焊剂类型: 水溶性 线规: - 工艺: 无铅 外形: 注射器，0.35 盎司（10g），5cc 保质期: 12 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C） Digi-Key 存储: 冷冻 发货信息: 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好，建议采用空运发货方式。
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊膏 成分: Sn96.5Ag3.5（96.5/3.5） 直径: - 熔点: 430°F（221°C） 焊剂类型: 水溶性 线规: - 工艺: 无铅 外形: 注射器，0.35 盎司（10g），5cc 保质期: 12 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C） Digi-Key 存储: 冷冻 发货信息: 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好，建议采用空运发货方式。
PA0209
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: TSOP-50 II TO DIP-50 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: TSOP 针位数: 50 间距: 0.031（0.80mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 x 2.500（25.40mm x 63.50mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: TSOP-50 II TO DIP-50 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: TSOP 针位数: 50 间距: 0.031（0.80mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 x 2.500（25.40mm x 63.50mm）
IPC0187-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-28/LFCSP-28 (0.5MM PITCH, 5.
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.217 长 x 0.138 宽（5.50mm x 3.50mm） 中心导热垫: 0.122 长 x 0.081 宽（3.10mm x 2.05mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 28
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-28/LFCSP-28 (0.5MM PITCH, 5.
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.217 长 x 0.138 宽（5.50mm x 3.50mm） 中心导热垫: 0.122 长 x 0.081 宽（3.10mm x 2.05mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 28