CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
DC2512S
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DISCRETE 2512 TO 300MIL TH ADAPT
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 SIP 接受的封装: 2512 针脚数: 2 间距: 0.240（6.10mm） 板厚度: 0.031（0.79mm）1/32 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.400 长 x 0.400 宽（10.16mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DISCRETE 2512 TO 300MIL TH ADAPT
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 SIP 接受的封装: 2512 针脚数: 2 间距: 0.240（6.10mm） 板厚度: 0.031（0.79mm）1/32 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.400 长 x 0.400 宽（10.16mm x 10.16mm）
IPC0101
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: QFN-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QFN 针脚数: 56 间距: 0.016（0.40mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 3.000（25.40mm x 76.20mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: QFN-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QFN 针脚数: 56 间距: 0.016（0.40mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 3.000（25.40mm x 76.20mm）
SMD3SW.020.4OZ
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD3 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 焊线 成分: Sn62Pb36Ag2（62/36/2） 直径: 0.020（0.51mm） 熔点: 354°F（179°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 24 AWG，25 SWG 工艺: 有引线 外形: 管件，0.4 盎司（11.34g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: -
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD3 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 焊线 成分: Sn62Pb36Ag2（62/36/2） 直径: 0.020（0.51mm） 熔点: 354°F（179°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 24 AWG，25 SWG 工艺: 有引线 外形: 管件，0.4 盎司（11.34g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: -
FPC080P020-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: FPC/FFC 间距: 0.031（0.80mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: 0.933 长 x 0.157 宽（23.70mm x 4.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 20
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: FPC/FFC 间距: 0.031（0.80mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: 0.933 长 x 0.157 宽（23.70mm x 4.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 20
PA0214-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: PLCC-32 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 零件状态: 在售 类型: PLCC/JLCC 针脚数: 32 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.551 长 x 0.453 宽（14.00mm x 11.50mm） 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: PLCC-32 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 零件状态: 在售 类型: PLCC/JLCC 针脚数: 32 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.551 长 x 0.453 宽（14.00mm x 11.50mm） 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
BARSN96.5AG3.0CU0.5
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Super Low Dross™ 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 条状焊料 成分: Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3.0/0.5） 直径: - 熔点: 422 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: - 线规: - 工艺: 无铅 外形: 条，1 磅（454g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Super Low Dross™ 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 条状焊料 成分: Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3.0/0.5） 直径: - 熔点: 422 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: - 线规: - 工艺: 无铅 外形: 条，1 磅（454g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
PA0155-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: MICROSMD-8 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 零件状态: 在售 类型: BGA 针脚数: 8 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.054 长 x 0.054 宽（1.36mm x 1.36mm） 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: MICROSMD-8 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 零件状态: 在售 类型: BGA 针脚数: 8 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.054 长 x 0.054 宽（1.36mm x 1.36mm） 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
LS0003
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: AND GATE TO DIP-6 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: SOT-23 针位数: 5 间距: 0.037（0.95mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.400 x 0.300（10.16mm x 7.62mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: AND GATE TO DIP-6 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: SOT-23 针位数: 5 间距: 0.037（0.95mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.400 x 0.300（10.16mm x 7.62mm）
NCSW.0201LB
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn63Pb37（63/37） 直径: 0.020（0.51mm） 熔点: 361°F（183°C） 焊剂类型: 免清洁 线规: 24 AWG，25 SWG 工艺: 有引线 外形: 线轴，1 磅 (454 g) 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 基本产品编号: NCSW
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn63Pb37（63/37） 直径: 0.020（0.51mm） 熔点: 361°F（183°C） 焊剂类型: 免清洁 线规: 24 AWG，25 SWG 工艺: 有引线 外形: 线轴，1 磅 (454 g) 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 基本产品编号: NCSW
IPC0184-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 (1.27MM
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: PowerSOIC 针脚数: 24 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 热中心垫: 0.154 长 x 0.130 宽（3.90mm x 3.30mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 (1.27MM
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: PowerSOIC 针脚数: 24 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 热中心垫: 0.154 长 x 0.130 宽（3.90mm x 3.30mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）