HI-BOND
商品列表
HB830-19
供应商: RS
分类: 绝缘胶带
描述: 正在寻找电气绝缘胶带？无需再看！您可以从 Hi-Bond 中选择采用高性能薄膜，背衬硅酮热固胶，在高温下不会碳化的胶带。该胶带是专门为高温暴露而设计的，必须保持机械、电气和粘性。 • 无粘结剂残留物 • 极高的耐温性（250℃）
供应商: RS
分类: 绝缘胶带
描述: 正在寻找电气绝缘胶带？无需再看！您可以从 Hi-Bond 中选择采用高性能薄膜，背衬硅酮热固胶，在高温下不会碳化的胶带。该胶带是专门为高温暴露而设计的，必须保持机械、电气和粘性。 • 无粘结剂残留物 • 极高的耐温性（250℃）
HFL1200-3
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: 无光泽绿色表面聚丙烯薄膜和橡胶树脂胶带可制作遮蔽胶带，提供高质量的标色水线。 由于胶带薄，可提供最细的彩色线分离 薄膜背衬易于伸长，形成平滑曲线，但是用手拿取时，易于被指甲撕裂。 极佳的耐湿和耐溶剂性能
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: 无光泽绿色表面聚丙烯薄膜和橡胶树脂胶带可制作遮蔽胶带，提供高质量的标色水线。 由于胶带薄，可提供最细的彩色线分离 薄膜背衬易于伸长，形成平滑曲线，但是用手拿取时，易于被指甲撕裂。 极佳的耐湿和耐溶剂性能
HB85025MMX66M
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: 此 HB 850 聚酯薄膜 25 微米厚，涂有高级硅树脂粘合剂，具有耐高温和耐化学性。 此硅压力敏感胶带可干净去除，无粘附阻力。 电气高温遮蔽 粉涂层遮蔽 接合硅化纸和膜
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: 此 HB 850 聚酯薄膜 25 微米厚，涂有高级硅树脂粘合剂，具有耐高温和耐化学性。 此硅压力敏感胶带可干净去除，无粘附阻力。 电气高温遮蔽 粉涂层遮蔽 接合硅化纸和膜
HB854A19MMX66M
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: 此 854 A 透明聚酯薄膜胶带 38 微米厚，由硅树脂粘合剂制成，用于高温接合和遮蔽应用。 粉涂层遮蔽 电镀遮蔽 接合硅化膜和纸
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: 此 854 A 透明聚酯薄膜胶带 38 微米厚，由硅树脂粘合剂制成，用于高温接合和遮蔽应用。 粉涂层遮蔽 电镀遮蔽 接合硅化膜和纸
HB857DG19MMX66M
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: Hi-Bond 857DG 遮蔽胶带是一硅压力敏感胶带，呈暗绿色并由三层组成：PET 膜、底漆、硅树脂粘合剂。 粉涂层遮蔽 电镀遮蔽 接合硅化膜和纸
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: Hi-Bond 857DG 遮蔽胶带是一硅压力敏感胶带，呈暗绿色并由三层组成：PET 膜、底漆、硅树脂粘合剂。 粉涂层遮蔽 电镀遮蔽 接合硅化膜和纸
HB85019MMX66M
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: 此 HB 850 聚酯薄膜 25 微米厚，涂有高级硅树脂粘合剂，具有耐高温和耐化学性。 此硅压力敏感胶带可干净去除，无粘附阻力。 电气高温遮蔽 粉涂层遮蔽 接合硅化纸和膜
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: 此 HB 850 聚酯薄膜 25 微米厚，涂有高级硅树脂粘合剂，具有耐高温和耐化学性。 此硅压力敏感胶带可干净去除，无粘附阻力。 电气高温遮蔽 粉涂层遮蔽 接合硅化纸和膜
HB854A25MMX66M
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: 此 854 A 透明聚酯薄膜胶带 38 微米厚，由硅树脂粘合剂制成，用于高温接合和遮蔽应用。 粉涂层遮蔽 电镀遮蔽 接合硅化膜和纸
供应商: RS
分类: 美纹纸
描述: 此 854 A 透明聚酯薄膜胶带 38 微米厚，由硅树脂粘合剂制成，用于高温接合和遮蔽应用。 粉涂层遮蔽 电镀遮蔽 接合硅化膜和纸
