HB85019MMX66M
品牌
HI-BOND
供应商
分类
粘合剂，密封胶和胶带>>胶带>>美纹纸
描述
此 HB 850 聚酯薄膜 25 微米厚，涂有高级硅树脂粘合剂，具有耐高温和耐化学性。 此硅压力敏感胶带可干净去除，无粘附阻力。 电气高温遮蔽 粉涂层遮蔽 接合硅化纸和膜