HB854A19MMX66M
品牌
HI-BOND
供应商
分类
粘合剂，密封胶和胶带>>胶带>>美纹纸
描述
此 854 A 透明聚酯薄膜胶带 38 微米厚，由硅树脂粘合剂制成，用于高温接合和遮蔽应用。 粉涂层遮蔽 电镀遮蔽 接合硅化膜和纸