RENESAS
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R5F10PGFCKFB#55
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 16BIT LFQFP
制造商: Renesas Electronics America Inc 系列: RL78/F14 包装: 卷带(TR) 零件状态: 有源 核心处理器: RL78 内核规格: 16 位 速度: 24MHz 连接能力: CANbus,CSI,I²C,LINbus,SPI,UART/USART 外设: LVD,POR,PWM,WDT 程序存储容量: 96KB(96K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x10b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-LQFP 供应商器件封装: 48-LFQFP(7x7) I/O 数: 38 基本产品编号: R5F10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 16BIT LFQFP
制造商: Renesas Electronics America Inc 系列: RL78/F14 包装: 卷带(TR) 零件状态: 有源 核心处理器: RL78 内核规格: 16 位 速度: 24MHz 连接能力: CANbus,CSI,I²C,LINbus,SPI,UART/USART 外设: LVD,POR,PWM,WDT 程序存储容量: 96KB(96K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x10b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-LQFP 供应商器件封装: 48-LFQFP(7x7) I/O 数: 38 基本产品编号: R5F10
M30290FAHP#D3
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
类别: 集成电路(IC) 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: M16C™ M16C/微型/29 包装: 托盘 核心处理器: M16C/60 核心尺寸: 16-位 速度: 20MHz 连接性: CAN,I²C,IEBus,SIO,UART/USART 外设: DMA,POR,PWM,电压检测,WDT I/O数: 71 程序存储容量: 96KB(96K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 8K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 27x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 80-LQFP 供应商器件封装: 80-LQFP(12x12)
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
类别: 集成电路(IC) 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: M16C™ M16C/微型/29 包装: 托盘 核心处理器: M16C/60 核心尺寸: 16-位 速度: 20MHz 连接性: CAN,I²C,IEBus,SIO,UART/USART 外设: DMA,POR,PWM,电压检测,WDT I/O数: 71 程序存储容量: 96KB(96K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 8K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 27x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 80-LQFP 供应商器件封装: 80-LQFP(12x12)
M30626FJPGP#U5C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100QFP
核心处理器: M16C/60 内核规格: 16 位 速度: 24MHz 连接能力: I²C,IEBus,UART/USART 外设: DMA,WDT I/O数: 85 程序存储容量: 512KB(512K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM大小: 31K x 8 电压-供电(Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 26x10b;D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 100-LQFP 供应商器件封装: 100-LFQFP(14x14)
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100QFP
核心处理器: M16C/60 内核规格: 16 位 速度: 24MHz 连接能力: I²C,IEBus,UART/USART 外设: DMA,WDT I/O数: 85 程序存储容量: 512KB(512K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM大小: 31K x 8 电压-供电(Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 26x10b;D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 100-LQFP 供应商器件封装: 100-LFQFP(14x14)
R5F1017CDNA#U0
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: RL78 微控制器 IC RL78/G13 16-位 32MHz 32KB(32K x 8) 闪存 24-HWQFN(4x4)
类别: 集成电路(IC) 制造商: Renesas Electronics America 系列: RL78/G13 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: RL78 核心尺寸: 16-位 速度: 32MHz 连接性: CSI,I²C,LINbus,UART/USART 外设: DMA,LVD,POR,PWM,WDT I/O数: 15 程序存储容量: 32KB(32K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 2K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 1.6V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 6x8/10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 24-HWQFN(4x4) 基本零件编号: R5F1017
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: RL78 微控制器 IC RL78/G13 16-位 32MHz 32KB(32K x 8) 闪存 24-HWQFN(4x4)
类别: 集成电路(IC) 制造商: Renesas Electronics America 系列: RL78/G13 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: RL78 核心尺寸: 16-位 速度: 32MHz 连接性: CSI,I²C,LINbus,UART/USART 外设: DMA,LVD,POR,PWM,WDT I/O数: 15 程序存储容量: 32KB(32K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 2K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 1.6V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 6x8/10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 24-HWQFN(4x4) 基本零件编号: R5F1017
HD64F36912GFHWVTR
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路(IC) 制造商: Renesas Electronics America 系列: H8® H8/300H 微型 包装: 带卷(TR) 零件状态: 在售 核心处理器: H8/300H 核心尺寸: 16-位 速度: 12MHz 连接性: I²C,SCI 外设: LVD,POR,PWM,WDT I/O数: 18 程序存储容量: 8KB(8K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 1.5K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 4x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 32-LQFP 供应商器件封装: 32-LQFP(7x7)
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路(IC) 制造商: Renesas Electronics America 系列: H8® H8/300H 微型 包装: 带卷(TR) 零件状态: 在售 核心处理器: H8/300H 核心尺寸: 16-位 速度: 12MHz 连接性: I²C,SCI 外设: LVD,POR,PWM,WDT I/O数: 18 程序存储容量: 8KB(8K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 1.5K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 4x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 32-LQFP 供应商器件封装: 32-LQFP(7x7)
HD6417145F50V
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
核心处理器: SH-2 核心尺寸: 32-位 速度: 50MHz 连接性: EBI/EMI,I²C,SCI 外设: DMA,POR,PWM,WDT I/O数: 98 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM容量: - RAM容量: 8K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 8x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 75°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 144-LQFP 供应商器件封装: 144-LQFP(20x20)
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
核心处理器: SH-2 核心尺寸: 32-位 速度: 50MHz 连接性: EBI/EMI,I²C,SCI 外设: DMA,POR,PWM,WDT I/O数: 98 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM容量: - RAM容量: 8K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 8x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 75°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 144-LQFP 供应商器件封装: 144-LQFP(20x20)
RJK0316DSP-00#J0
供应商: DigiKey
分类: 分立半导体产品
类别: 分立半导体产品 家庭: FET - 单 系列: - 包装: 带卷(TR) FET类型: MOSFET N 通道,金属氧化物 FET功能: 逻辑电平栅极,4.5V 驱动 漏源极电压(Vdss): 30V 电流-连续漏极(Id)(25°C时): 16A(Ta) 不同 Id,Vgs时的 RdsOn(最大值): 6.5 毫欧 @ 8A,10V 不同Id时的Vgs(th)(最大值): - 不同Vgs时的栅极电荷(Qg): 13.8nC @ 4.5V 不同Vds时的输入电容(Ciss): 2080pF @ 10V 功率-最大值: 2W 工作温度: 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOP 其它名称: RJK0316DSP00J0
供应商: DigiKey
分类: 分立半导体产品
类别: 分立半导体产品 家庭: FET - 单 系列: - 包装: 带卷(TR) FET类型: MOSFET N 通道,金属氧化物 FET功能: 逻辑电平栅极,4.5V 驱动 漏源极电压(Vdss): 30V 电流-连续漏极(Id)(25°C时): 16A(Ta) 不同 Id,Vgs时的 RdsOn(最大值): 6.5 毫欧 @ 8A,10V 不同Id时的Vgs(th)(最大值): - 不同Vgs时的栅极电荷(Qg): 13.8nC @ 4.5V 不同Vds时的输入电容(Ciss): 2080pF @ 10V 功率-最大值: 2W 工作温度: 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOP 其它名称: RJK0316DSP00J0
RJK2076DPA-00#J5A
供应商: DigiKey
分类: 晶体管 - FET,MOSFET - 单
描述: MOSFET N-CH 200V 20A WPAK
FET类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 200V 电流-连续漏极(Id)(25°C时): 20A(Ta) 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn): 10V 不同 Id,Vgs时的 RdsOn(最大值): 85 毫欧 @ 10A,10V 不同Id时的Vgs(th)(最大值): - 不同Vgs时的栅极电荷 (Qg)(最大值): 19nC @ 10V Vgs(最大值): ±30V 不同Vds时的输入电容(Ciss)(最大值): 1200pF @ 25V FET功能: - 功率耗散(最大值): 65W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: WPAK(3F)(5x6) 封装/外壳: 8-PowerVDFN
供应商: DigiKey
分类: 晶体管 - FET,MOSFET - 单
描述: MOSFET N-CH 200V 20A WPAK
FET类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 200V 电流-连续漏极(Id)(25°C时): 20A(Ta) 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn): 10V 不同 Id,Vgs时的 RdsOn(最大值): 85 毫欧 @ 10A,10V 不同Id时的Vgs(th)(最大值): - 不同Vgs时的栅极电荷 (Qg)(最大值): 19nC @ 10V Vgs(最大值): ±30V 不同Vds时的输入电容(Ciss)(最大值): 1200pF @ 25V FET功能: - 功率耗散(最大值): 65W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: WPAK(3F)(5x6) 封装/外壳: 8-PowerVDFN
M30263F6AFP#U5A
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路(IC) 制造商: Renesas Electronics America 系列: M16C™ M16C/微型/26A 包装: 管件 零件状态: 在售 核心处理器: M16C/60 核心尺寸: 16-位 速度: 20MHz 连接性: I²C,IEBus,SIO,UART/USART 外设: DMA,PWM,电压检测,WDT I/O数: 33 程序存储容量: 48KB(48K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 2K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 10x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 42-SOP(0.330,8.40mm 宽) 供应商器件封装: 42-SSOP 基本零件编号: M30263
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路(IC) 制造商: Renesas Electronics America 系列: M16C™ M16C/微型/26A 包装: 管件 零件状态: 在售 核心处理器: M16C/60 核心尺寸: 16-位 速度: 20MHz 连接性: I²C,IEBus,SIO,UART/USART 外设: DMA,PWM,电压检测,WDT I/O数: 33 程序存储容量: 48KB(48K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 2K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 10x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 42-SOP(0.330,8.40mm 宽) 供应商器件封装: 42-SSOP 基本零件编号: M30263
M38039G8HSP#U0
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
PCN过时产品/EOL: EOL 18/Dec/2015 类别: 集成电路(IC) 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: 740/38000 包装: 管件 核心处理器: 740 核心尺寸: 8-位 速度: 16.8MHz 连接性: SIO,UART/USART 外设: LED,PWM,WDT I/O数: 56 程序存储容量: 32KB(32K x 8) 程序存储器类型: QzROM EEPROM容量: - RAM容量: 2K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 16x10b;D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 64-SDIP(0.750,19.05mm) 供应商器件封装: 64-SDIP
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
PCN过时产品/EOL: EOL 18/Dec/2015 类别: 集成电路(IC) 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: 740/38000 包装: 管件 核心处理器: 740 核心尺寸: 8-位 速度: 16.8MHz 连接性: SIO,UART/USART 外设: LED,PWM,WDT I/O数: 56 程序存储容量: 32KB(32K x 8) 程序存储器类型: QzROM EEPROM容量: - RAM容量: 2K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 16x10b;D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 64-SDIP(0.750,19.05mm) 供应商器件封装: 64-SDIP