SPANSION
Spansion美国飞索半导体是全球最大的专门提供闪存解决方案的公司,Spansion的解决方案主要聚焦在集成化闪存市场,目前，包括手机、消费电子和汽车领域在内的全球前十大原始设备制造商都在其产品中使用了Spansion公司的解决方案,Spansion公司的目标是通过增值解决方案重新定义NOR闪存行业,加速丰富数字内容在全球的推广和普及，Spansion的解决方案主要聚焦在集成化闪存市场。目前，包括手机、消费电子和汽车领域在内的全球前十大原始设备制造商都在其产品中使用了Spansion的解决方案。
商品列表
S29GL256P11FFI012
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 256M（32M x 8） 速度: 110ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 256M（32M x 8） 速度: 110ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
S34ML01G200BHI500
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: ML-2 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NAND 存储容量: 1Gb （128M x 8） 写周期时间-字，页: 25ns 访问时间: - 存储器接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 63-VFBGA 供应商器件封装: 63-BGA（11x9）
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: ML-2 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NAND 存储容量: 1Gb （128M x 8） 写周期时间-字，页: 25ns 访问时间: - 存储器接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 63-VFBGA 供应商器件封装: 63-BGA（11x9）
S6E2CC9H0AGV20000
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM4 S6E2CC 包装: 托盘 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，ART/USART，USB 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 120 程序存储容量: 1.5MB（1.5M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 192K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 24x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 144-LQFP 供应商器件封装: 144-LQFP（20x20） 其它名称: 1274-1188S6E2CC9H0AGV20000-ND
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM4 S6E2CC 包装: 托盘 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，ART/USART，USB 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 120 程序存储容量: 1.5MB（1.5M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 192K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 24x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 144-LQFP 供应商器件封装: 144-LQFP（20x20） 其它名称: 1274-1188S6E2CC9H0AGV20000-ND
S6E2CC8JFAGB10000
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN组件/产地: Wafer/Assembly Site Add 15/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM4 S6E2CC 包装: 托盘 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 152 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 128K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 192-LFBGA 供应商器件封装: 192-FBGA（12x12） 其它名称: 1274-1187S6E2CC8JFAGB10000-ND
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN组件/产地: Wafer/Assembly Site Add 15/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM4 S6E2CC 包装: 托盘 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 152 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 128K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 192-LFBGA 供应商器件封装: 192-FBGA（12x12） 其它名称: 1274-1187S6E2CC8JFAGB10000-ND
S25FL128SAGBHIA00
供应商: DigiKey
分类: 存储器
EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: FL-S 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 128M（16M x 8） 速度: 133MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-BGA（6x8）
供应商: DigiKey
分类: 存储器
EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: FL-S 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 128M（16M x 8） 速度: 133MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-BGA（6x8）
S25FL164K0XMFV013
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: FL1-K 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M（8M x 8） 速度: 108MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: FL1-K 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M（8M x 8） 速度: 108MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
S6E1B36F0AGV20000
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM0+ S6E1B3 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸: 32-位 速度: 40MHz 连接性: CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART，USB 外设: I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 82 程序存储容量: 560KB（560K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 64K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器: A/D 23x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳: 100-LQFP 供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM0+ S6E1B3 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸: 32-位 速度: 40MHz 连接性: CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART，USB 外设: I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 82 程序存储容量: 560KB（560K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 64K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器: A/D 23x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳: 100-LQFP 供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）
S25FL064P0XMFV003
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN组件/产地: Assembly Site Add 11/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: FL-P 包装: 带卷（TR） 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M（8M x 8） 速度: 104MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN组件/产地: Assembly Site Add 11/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: FL-P 包装: 带卷（TR） 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M（8M x 8） 速度: 104MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC
S6E2C2AJ0AGB10000
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM4 S6E2C2 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 152 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 256K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 192-LFBGA 供应商器件封装: 192-FBGA（12x12）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM4 S6E2C2 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 152 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 256K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 192-LFBGA 供应商器件封装: 192-FBGA（12x12）
S25FL129P0XMFI011
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN组件/产地: Assembly Site Add 11/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: FL-P 包装: 管件 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 128M（16M x 8） 速度: 104MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SO
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN组件/产地: Assembly Site Add 11/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: FL-P 包装: 管件 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 128M（16M x 8） 速度: 104MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SO