SPANSION
Spansion美国飞索半导体是全球最大的专门提供闪存解决方案的公司,Spansion的解决方案主要聚焦在集成化闪存市场,目前，包括手机、消费电子和汽车领域在内的全球前十大原始设备制造商都在其产品中使用了Spansion公司的解决方案,Spansion公司的目标是通过增值解决方案重新定义NOR闪存行业,加速丰富数字内容在全球的推广和普及，Spansion的解决方案主要聚焦在集成化闪存市场。目前，包括手机、消费电子和汽车领域在内的全球前十大原始设备制造商都在其产品中使用了Spansion的解决方案。
商品列表
S29GL064N90TFI023
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Mold/Die Epoxy Alt 21/Oct/2015Mold/Die Epoxy Addition 14/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-N 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M（8M x 8，4M x 16） 速度: 90ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Mold/Die Epoxy Alt 21/Oct/2015Mold/Die Epoxy Addition 14/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-N 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M（8M x 8，4M x 16） 速度: 90ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
S29GL512P10FFIR202
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 512M（32M x 16） 速度: 100ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 512M（32M x 16） 速度: 100ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
S25FL032P0XMFI000
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN组件/产地: Assembly Site Add 11/Dec/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: FL-P 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 32M（4M x 8） 速度: 104MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN组件/产地: Assembly Site Add 11/Dec/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: FL-P 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 32M（4M x 8） 速度: 104MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC
S6E2C39L0AGL20000
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM4 S6E2C3 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 190 程序存储容量: 1.5MB（1.5M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 192K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 216-LQFP 供应商器件封装: 216-LQFP
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM4 S6E2C3 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 190 程序存储容量: 1.5MB（1.5M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 192K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 216-LQFP 供应商器件封装: 216-LQFP
S29GL064N90FFI040
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-N 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M（8M x 8，4M x 16） 速度: 90ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-FBGA（11x13）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-N 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M（8M x 8，4M x 16） 速度: 90ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-FBGA（11x13）
S6E2CCAH0AGV20000
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN组件/产地: Wafer/Assembly Site Add 15/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM4 S6E2CC 包装: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，ART/USART，USB 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 120 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 256K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 24x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN组件/产地: Wafer/Assembly Site Add 15/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM4 S6E2CC 包装: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，ART/USART，USB 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 120 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 256K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 24x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
S29GL01GP12FFI010
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 1G（128M x 8） 速度: 120ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-FBGA（11x13）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 1G（128M x 8） 速度: 120ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-FBGA（11x13）
S29AL008J55TFIR20
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Mold/Die Epoxy Alt 21/Oct/2015Mold/Die Epoxy Addition 14/Dec/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: AL-J 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 8M（1M x 8 或 512K x 16） 速度: 55ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 48-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） 供应商器件封装: 48-TSOP
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Mold/Die Epoxy Alt 21/Oct/2015Mold/Die Epoxy Addition 14/Dec/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: AL-J 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 8M（1M x 8 或 512K x 16） 速度: 55ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 48-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） 供应商器件封装: 48-TSOP
S6E1C12B0AGP20000
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM0+ S6E1C1 包装: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸: 32-位 速度: 40MHz 连接性: CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART 外设: I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 24 程序存储容量: 128KB（128K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 16K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器: A/D 6x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM0+ S6E1C1 包装: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸: 32-位 速度: 40MHz 连接性: CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART 外设: I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 24 程序存储容量: 128KB（128K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 16K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器: A/D 6x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
S6E2C49L0AGL20000
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM4 S6E2C4 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 190 程序存储容量: 1.5MB（1.5M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 192K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 216-LQFP 供应商器件封装: 216-LQFP
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM4 S6E2C4 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 190 程序存储容量: 1.5MB（1.5M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 192K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 216-LQFP 供应商器件封装: 216-LQFP