安世半导体
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74HC273PW
供应商: RS
分类: 触发器芯片
描述: 安世半导体 触发器芯片 D触发器, 上升沿触发八, 单端输出, CMOS输入, TSSOP封装
逻辑系列: 74HC 逻辑功能: D 型 输入类型: CMOS 输出类型: 推挽式 输出信号类型: 单端 触发类型: 上升沿 极性: 非反相 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 20 设置/复位: 有 每片芯片元件数目: 8 最长传播延迟时间@最长CL: 225ns 尺寸: 6.6 x 4.5 x 0.95mm 最大工作电源电压: 6 V
供应商: RS
分类: 触发器芯片
描述: 安世半导体 触发器芯片 D触发器, 上升沿触发八, 单端输出, CMOS输入, TSSOP封装
逻辑系列: 74HC 逻辑功能: D 型 输入类型: CMOS 输出类型: 推挽式 输出信号类型: 单端 触发类型: 上升沿 极性: 非反相 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 20 设置/复位: 有 每片芯片元件数目: 8 最长传播延迟时间@最长CL: 225ns 尺寸: 6.6 x 4.5 x 0.95mm 最大工作电源电压: 6 V
74HC139D
供应商: RS
分类: 编码器和解码器芯片
描述: 安世半导体 解码器, 16引脚, SOIC封装, 表面贴装安装, 10 x 4 x 1.45mm
安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 引脚数目: 16 尺寸: 10 x 4 x 1.45mm 最大工作电源电压: 6 V 最高工作温度: +125 °C
供应商: RS
分类: 编码器和解码器芯片
描述: 安世半导体 解码器, 16引脚, SOIC封装, 表面贴装安装, 10 x 4 x 1.45mm
安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 引脚数目: 16 尺寸: 10 x 4 x 1.45mm 最大工作电源电压: 6 V 最高工作温度: +125 °C
74LVCH245APW
供应商: RS
分类: 总线收发器
描述: 安世半导体 8位 非反相 总线收发器 总线收发器, 20引脚 TSSOP封装
逻辑系列: LVC 逻辑功能: 总线收发器 每片芯片元件数目: 1 每片芯片通道数目: 8 极性: 非反相 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 20 输入电平: TTL 输出电平: 三态 最大高电平输出电流: -24mA 最大低电平输出电流: 24mA 最长传播延迟时间@最长CL: 16.9ns 最低工作温度: -40 °C 最小工作电源电压: 1.65 V 宽度: 4.5mm 高度: 0.95mm 最高工作温度: +125 °C 长度: 6.6mm 尺寸: 6.6 x 4.5 x 0.95mm 最大工作电源电压: 3.6 V
供应商: RS
分类: 总线收发器
描述: 安世半导体 8位 非反相 总线收发器 总线收发器, 20引脚 TSSOP封装
逻辑系列: LVC 逻辑功能: 总线收发器 每片芯片元件数目: 1 每片芯片通道数目: 8 极性: 非反相 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 20 输入电平: TTL 输出电平: 三态 最大高电平输出电流: -24mA 最大低电平输出电流: 24mA 最长传播延迟时间@最长CL: 16.9ns 最低工作温度: -40 °C 最小工作电源电压: 1.65 V 宽度: 4.5mm 高度: 0.95mm 最高工作温度: +125 °C 长度: 6.6mm 尺寸: 6.6 x 4.5 x 0.95mm 最大工作电源电压: 3.6 V
BC817-16
供应商: RS
分类: 双极型晶体管
描述: 安世半导体 晶体管, SOT-23 (TO-236AB)封装, 表面贴装安装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 500 mA 最大集电极-发射极电压: 45 V 封装类型: SOT-23 (TO-236AB) 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 250 mW 晶体管配置: 单 最大集电极-基极电压: 50 V 最大发射极-基极电压: 5 V 最大工作频率: 100 MHz 引脚数目: 3 每片芯片元件数目: 1
供应商: RS
分类: 双极型晶体管
描述: 安世半导体 晶体管, SOT-23 (TO-236AB)封装, 表面贴装安装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 500 mA 最大集电极-发射极电压: 45 V 封装类型: SOT-23 (TO-236AB) 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 250 mW 晶体管配置: 单 最大集电极-基极电压: 50 V 最大发射极-基极电压: 5 V 最大工作频率: 100 MHz 引脚数目: 3 每片芯片元件数目: 1
74HC02PW
供应商: RS
分类: 逻辑门
描述: 安世半导体 或非门 逻辑门, HC逻辑系列, TSSOP封装, 4个, 2输入, 14引脚, 表面贴装
逻辑功能: NOR 安装类型: 表面贴装 元件数目: 4 每逻辑门 的输入端数量: 2 施密特触发器输入: 否 封装类型: TSSOP 引脚数目: 14 逻辑系列: HC 输入类型: CMOS 最大工作电源电压: 6 V 最大高电平输出电流: -5.2mA 最长传播延迟时间@最长CL: 135ns 最小工作电源电压: 2 V 最大低电平输出电流: 5.2mA
供应商: RS
分类: 逻辑门
描述: 安世半导体 或非门 逻辑门, HC逻辑系列, TSSOP封装, 4个, 2输入, 14引脚, 表面贴装
逻辑功能: NOR 安装类型: 表面贴装 元件数目: 4 每逻辑门 的输入端数量: 2 施密特触发器输入: 否 封装类型: TSSOP 引脚数目: 14 逻辑系列: HC 输入类型: CMOS 最大工作电源电压: 6 V 最大高电平输出电流: -5.2mA 最长传播延迟时间@最长CL: 135ns 最小工作电源电压: 2 V 最大低电平输出电流: 5.2mA
PDTB113ET
供应商: RS
分类: 数字晶体管
描述: 安世半导体 PNP 套件, 500 mA, Vce=50 V, 1 kΩ, 电阻比:1, 3引脚 SOT-23 (TO-236AB)封装
晶体管类型: PNP 每片芯片元件数目: 1 最大连续集电极电流: 500 mA 最大集电极-发射极电压: 50 V 典型输入电阻器: 1 kΩ 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOT-23 (TO-236AB) 引脚数目: 3 最小直流电流增益: 33 晶体管配置: 单 最大集电极-发射极饱和电压: 0.3 V 最大发射极-基极电压: 10 V 典型电阻比: 1 宽度: 1.4mm 最低工作温度: -65 °C 最高工作温度: +150 °C 尺寸: 3 x 1.4 x 1mm 长度: 3mm 高度: 1mm
供应商: RS
分类: 数字晶体管
描述: 安世半导体 PNP 套件, 500 mA, Vce=50 V, 1 kΩ, 电阻比:1, 3引脚 SOT-23 (TO-236AB)封装
晶体管类型: PNP 每片芯片元件数目: 1 最大连续集电极电流: 500 mA 最大集电极-发射极电压: 50 V 典型输入电阻器: 1 kΩ 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOT-23 (TO-236AB) 引脚数目: 3 最小直流电流增益: 33 晶体管配置: 单 最大集电极-发射极饱和电压: 0.3 V 最大发射极-基极电压: 10 V 典型电阻比: 1 宽度: 1.4mm 最低工作温度: -65 °C 最高工作温度: +150 °C 尺寸: 3 x 1.4 x 1mm 长度: 3mm 高度: 1mm
PBSS2515E
供应商: RS
分类: 双极型晶体管
描述: 安世半导体 双极晶体管, SMPAK封装, 表面贴装安装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 500 mA 最大集电极-发射极电压: 15 V 封装类型: SMPAK 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 250 mW 晶体管配置: 单 最大集电极-基极电压: 15 V 最大发射极-基极电压: 6 V 引脚数目: 3 每片芯片元件数目: 1
供应商: RS
分类: 双极型晶体管
描述: 安世半导体 双极晶体管, SMPAK封装, 表面贴装安装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 500 mA 最大集电极-发射极电压: 15 V 封装类型: SMPAK 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 250 mW 晶体管配置: 单 最大集电极-基极电压: 15 V 最大发射极-基极电压: 6 V 引脚数目: 3 每片芯片元件数目: 1
74HCT30D
供应商: RS
分类: 逻辑门
描述: 安世半导体 与非门 逻辑门, HCT逻辑系列, SOIC封装, 1个, 8输入, 14引脚, 表面贴装
逻辑功能: NAND 安装类型: 表面贴装 元件数目: 1 每逻辑门 的输入端数量: 8 施密特触发器输入: 否 封装类型: SOIC 引脚数目: 14 逻辑系列: HCT 输入类型: TTL 最大工作电源电压: 5.5 V 最大高电平输出电流: -4mA 最长传播延迟时间@最长CL: 42ns 最小工作电源电压: 4.5 V 最大低电平输出电流: 4mA 输出类型: 电压 最高工作温度: +125 °C 最低工作温度: -40 °C 传输延迟测试条件: 50pF 尺寸: 8.75 x 4 x 1.45mm 宽度: 4mm 高度: 1.45mm 长度: 8.75mm
供应商: RS
分类: 逻辑门
描述: 安世半导体 与非门 逻辑门, HCT逻辑系列, SOIC封装, 1个, 8输入, 14引脚, 表面贴装
逻辑功能: NAND 安装类型: 表面贴装 元件数目: 1 每逻辑门 的输入端数量: 8 施密特触发器输入: 否 封装类型: SOIC 引脚数目: 14 逻辑系列: HCT 输入类型: TTL 最大工作电源电压: 5.5 V 最大高电平输出电流: -4mA 最长传播延迟时间@最长CL: 42ns 最小工作电源电压: 4.5 V 最大低电平输出电流: 4mA 输出类型: 电压 最高工作温度: +125 °C 最低工作温度: -40 °C 传输延迟测试条件: 50pF 尺寸: 8.75 x 4 x 1.45mm 宽度: 4mm 高度: 1.45mm 长度: 8.75mm
