安世半导体
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74HC08PW,112
供应商: RS
分类: 逻辑门
描述: 安世半导体 与门 逻辑门, HC逻辑系列, TSSOP封装, 4个, 2输入, 14引脚, 表面贴装
逻辑功能: AND 安装类型: 表面贴装 元件数目: 4 每逻辑门 的输入端数量: 2 施密特触发器输入: 否 封装类型: TSSOP 引脚数目: 14 逻辑系列: HC 输入类型: CMOS 最大工作电源电压: 6 V 最大高电平输出电流: -5.2mA 最长传播延迟时间@最长CL: 135ns 最小工作电源电压: 2 V 最大低电平输出电流: 5.2mA 传输延迟测试条件: 50pF 尺寸: 5.1 x 4.5 x 0.95mm 宽度: 4.5mm 高度: 0.95mm 最低工作温度: -40 °C 长度: 5.1mm 最高工作温度: +125 °C 输出类型: 电压
供应商: RS
分类: 逻辑门
描述: 安世半导体 与门 逻辑门, HC逻辑系列, TSSOP封装, 4个, 2输入, 14引脚, 表面贴装
逻辑功能: AND 安装类型: 表面贴装 元件数目: 4 每逻辑门 的输入端数量: 2 施密特触发器输入: 否 封装类型: TSSOP 引脚数目: 14 逻辑系列: HC 输入类型: CMOS 最大工作电源电压: 6 V 最大高电平输出电流: -5.2mA 最长传播延迟时间@最长CL: 135ns 最小工作电源电压: 2 V 最大低电平输出电流: 5.2mA 传输延迟测试条件: 50pF 尺寸: 5.1 x 4.5 x 0.95mm 宽度: 4.5mm 高度: 0.95mm 最低工作温度: -40 °C 长度: 5.1mm 最高工作温度: +125 °C 输出类型: 电压
PBSS4140V
供应商: RS
分类: 双极型晶体管
描述: 安世半导体 双极晶体管, SSMini封装, 表面贴装安装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 1 A 最大集电极-发射极电压: 40 V 封装类型: SSMini 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 1.2 W 晶体管配置: 单 最大集电极-基极电压: 40 V 最大发射极-基极电压: 5 V 最大工作频率: 150 MHz 引脚数目: 6 每片芯片元件数目: 1
供应商: RS
分类: 双极型晶体管
描述: 安世半导体 双极晶体管, SSMini封装, 表面贴装安装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 1 A 最大集电极-发射极电压: 40 V 封装类型: SSMini 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 1.2 W 晶体管配置: 单 最大集电极-基极电压: 40 V 最大发射极-基极电压: 5 V 最大工作频率: 150 MHz 引脚数目: 6 每片芯片元件数目: 1
74LVC240APW
供应商: RS
分类: 缓冲和线路驱动器组合
描述: 安世半导体 缓冲器和线路驱动器, LVC 系列, 最小工作电源电压 3.6 V, 最大高电平输出电流 -24mA, 最大低电平输出电流 24mA, 8位, 20引脚, TSSOP封装
逻辑系列: LVC 逻辑功能: 缓冲器，线路驱动器 每片芯片通道数目: 8 输入类型: 单端 输出类型: 三态 极性: 反相 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 20 最大高电平输出电流: -24mA 最大低电平输出电流: 24mA 最长传播延迟时间@最长CL: 16 ns @ 1.2 V 尺寸: 6.6 x 4.5 x 0.95mm 高度: 0.95mm 长度: 6.6mm 最高工作温度: +125 °C 最低工作温度: -40 °C 传输延迟测试条件: 50pF 最小工作电源电压: 1.2 V 宽度: 4.5mm 最大工作电源电压: 3.6 V
供应商: RS
分类: 缓冲和线路驱动器组合
描述: 安世半导体 缓冲器和线路驱动器, LVC 系列, 最小工作电源电压 3.6 V, 最大高电平输出电流 -24mA, 最大低电平输出电流 24mA, 8位, 20引脚, TSSOP封装
逻辑系列: LVC 逻辑功能: 缓冲器，线路驱动器 每片芯片通道数目: 8 输入类型: 单端 输出类型: 三态 极性: 反相 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 20 最大高电平输出电流: -24mA 最大低电平输出电流: 24mA 最长传播延迟时间@最长CL: 16 ns @ 1.2 V 尺寸: 6.6 x 4.5 x 0.95mm 高度: 0.95mm 长度: 6.6mm 最高工作温度: +125 °C 最低工作温度: -40 °C 传输延迟测试条件: 50pF 最小工作电源电压: 1.2 V 宽度: 4.5mm 最大工作电源电压: 3.6 V
BC817-25
供应商: RS
分类: 双极型晶体管
描述: 安世半导体 晶体管, SOT-23 (TO-236AB)封装, 表面贴装安装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 500 mA 最大集电极-发射极电压: 45 V 封装类型: SOT-23 (TO-236AB) 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 250 mW 晶体管配置: 单 最大集电极-基极电压: 50 V 最大发射极-基极电压: 5 V 最大工作频率: 100 MHz 引脚数目: 3 每片芯片元件数目: 1
供应商: RS
分类: 双极型晶体管
描述: 安世半导体 晶体管, SOT-23 (TO-236AB)封装, 表面贴装安装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 500 mA 最大集电极-发射极电压: 45 V 封装类型: SOT-23 (TO-236AB) 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 250 mW 晶体管配置: 单 最大集电极-基极电压: 50 V 最大发射极-基极电压: 5 V 最大工作频率: 100 MHz 引脚数目: 3 每片芯片元件数目: 1
BSP62
供应商: RS
分类: 达林顿管
描述: 安世半导体 达林顿晶体管, PNP三极管, 最大连续集电极电流-1 A, SOT-223封装, 表面贴装, 3 + Tab引脚, 每片1芯片, Vce=80 V
晶体管类型: PNP 最大连续集电极电流: -1 A 最大集电极-发射极电压: 80 V 最大发射极-基极电压: -5 V 封装类型: SOT-223 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 3 + Tab 晶体管配置: 单 每片芯片元件数目: 1 最小直流电流增益: 1000 最大基极-发射极饱和电压: -1.9 V 最大集电极-基极电压: -90 V 最大集电极-发射极饱和电压: -1.3 V 最大集电极-基极截止电流: -50nA
供应商: RS
分类: 达林顿管
描述: 安世半导体 达林顿晶体管, PNP三极管, 最大连续集电极电流-1 A, SOT-223封装, 表面贴装, 3 + Tab引脚, 每片1芯片, Vce=80 V
晶体管类型: PNP 最大连续集电极电流: -1 A 最大集电极-发射极电压: 80 V 最大发射极-基极电压: -5 V 封装类型: SOT-223 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 3 + Tab 晶体管配置: 单 每片芯片元件数目: 1 最小直流电流增益: 1000 最大基极-发射极饱和电压: -1.9 V 最大集电极-基极电压: -90 V 最大集电极-发射极饱和电压: -1.3 V 最大集电极-基极截止电流: -50nA
BAS17,215
供应商: RS
分类: 整流二极管和肖特基二极管
描述: 安世半导体 二极管, 3引脚 TO-236AB封装, 最高工作温度 +150 °C
二极管配置: 单路 每片芯片元件数目: 1 安装类型: 表面贴装 封装类型: TO-236AB 二极管技术: 硅结型 引脚数目: 3 长度: 3mm 宽度: 1.4mm 高度: 1mm 尺寸: 3 x 1.4 x 1mm 最低工作温度: -65 °C 最高工作温度: +150 °C
供应商: RS
分类: 整流二极管和肖特基二极管
描述: 安世半导体 二极管, 3引脚 TO-236AB封装, 最高工作温度 +150 °C
二极管配置: 单路 每片芯片元件数目: 1 安装类型: 表面贴装 封装类型: TO-236AB 二极管技术: 硅结型 引脚数目: 3 长度: 3mm 宽度: 1.4mm 高度: 1mm 尺寸: 3 x 1.4 x 1mm 最低工作温度: -65 °C 最高工作温度: +150 °C