安世半导体
None
商品列表
74HCT123PW
供应商: RS
分类: 单稳态触发器
描述: 安世半导体 单稳态触发器, TSSOP封装, 16引脚
逻辑系列: HCT 逻辑功能: 单稳多谐振荡器 每片芯片元件数目: 1 最大高电平输出电流: -4mA 最大低电平输出电流: 4mA 最小脉冲宽度: 150 ns 最长传播延迟时间@最长CL: 385 ns@ 50 pF 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 16 尺寸: 5.1 x 4.5 x 0.95mm 高度: 0.95mm 长度: 5.1mm
供应商: RS
分类: 单稳态触发器
描述: 安世半导体 单稳态触发器, TSSOP封装, 16引脚
逻辑系列: HCT 逻辑功能: 单稳多谐振荡器 每片芯片元件数目: 1 最大高电平输出电流: -4mA 最大低电平输出电流: 4mA 最小脉冲宽度: 150 ns 最长传播延迟时间@最长CL: 385 ns@ 50 pF 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 16 尺寸: 5.1 x 4.5 x 0.95mm 高度: 0.95mm 长度: 5.1mm
74HCT244PW
供应商: RS
分类: 线路接口IC
描述: 安世半导体 缓冲器和线路驱动器, 8位, 74HCT 系列, 非反相, 20引脚, TSSOP封装, 缓冲器，线路驱动器TTL, 最小工作电源电压 5.5 V-40 °C, 最大高电平输出电流 -6mA, 最大低电平输出电流 6mA
逻辑系列: 74HCT 逻辑功能: 缓冲器，线路驱动器 IC 类型: Buffer & Line Driver 每片芯片通道数目: 8 输入类型: TTL 输出类型: 三态 极性: 非反相 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 20 最大高电平输出电流: -6mA 最大低电平输出电流: 6mA 最长传播延迟时间@最长CL: 33ns 尺寸: 6.6 x 4.5 x 0.95mm 最小工作电源电压: 4.5 V 最大工作电源电压: 5.5 V
供应商: RS
分类: 线路接口IC
描述: 安世半导体 缓冲器和线路驱动器, 8位, 74HCT 系列, 非反相, 20引脚, TSSOP封装, 缓冲器，线路驱动器TTL, 最小工作电源电压 5.5 V-40 °C, 最大高电平输出电流 -6mA, 最大低电平输出电流 6mA
逻辑系列: 74HCT 逻辑功能: 缓冲器，线路驱动器 IC 类型: Buffer & Line Driver 每片芯片通道数目: 8 输入类型: TTL 输出类型: 三态 极性: 非反相 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 20 最大高电平输出电流: -6mA 最大低电平输出电流: 6mA 最长传播延迟时间@最长CL: 33ns 尺寸: 6.6 x 4.5 x 0.95mm 最小工作电源电压: 4.5 V 最大工作电源电压: 5.5 V
74HC74PW,112
供应商: RS
分类: 触发器芯片
描述: 安世半导体 触发器芯片 D触发器, 上升沿触发双, 单端输出, CMOS输入, TSSOP封装
逻辑系列: 74HC 逻辑功能: D 型 输入类型: CMOS 输出类型: 推挽式 输出信号类型: 单端 触发类型: 上升沿 极性: 反相 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 14 设置/复位: 有 每片芯片元件数目: 2 最长传播延迟时间@最长CL: 300ns 尺寸: 5.1 x 4.5 x 0.95mm 最高工作温度: +125 °C 最大工作电源电压: 6 V 长度: 5.1mm 宽度: 4.5mm 高度: 0.95mm 最小工作电源电压: 2 V 传输延迟测试条件: 50pF 最低工作温度: -40 °C
供应商: RS
分类: 触发器芯片
描述: 安世半导体 触发器芯片 D触发器, 上升沿触发双, 单端输出, CMOS输入, TSSOP封装
逻辑系列: 74HC 逻辑功能: D 型 输入类型: CMOS 输出类型: 推挽式 输出信号类型: 单端 触发类型: 上升沿 极性: 反相 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP 引脚数目: 14 设置/复位: 有 每片芯片元件数目: 2 最长传播延迟时间@最长CL: 300ns 尺寸: 5.1 x 4.5 x 0.95mm 最高工作温度: +125 °C 最大工作电源电压: 6 V 长度: 5.1mm 宽度: 4.5mm 高度: 0.95mm 最小工作电源电压: 2 V 传输延迟测试条件: 50pF 最低工作温度: -40 °C
74LVC2G66DP
供应商: RS
分类: 多路器开关芯片
描述: NXP 双向开关, 双单刀单掷配置, 多路复用器结构1:1
配置: 双单刀单掷 封装类型: TSSOP 安装类型: 表面贴装 典型单电源电压: 1.65 → 5.5 V 开关类型: 模拟 引脚数目: 8 电源类型: 单 输入信号类型: 单端 输出信号类型: 单端 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +125 °C 每片芯片通道数目: 2 高度: 0.95mm 尺寸: 3.1 x 3.1 x 0.95mm 长度: 3.1mm 多路复用器结构: 1:1 宽度: 3.1mm 最大功率耗散: 250 mW 每个元件输出数目: 1 每个元件输入数目: 1
供应商: RS
分类: 多路器开关芯片
描述: NXP 双向开关, 双单刀单掷配置, 多路复用器结构1:1
配置: 双单刀单掷 封装类型: TSSOP 安装类型: 表面贴装 典型单电源电压: 1.65 → 5.5 V 开关类型: 模拟 引脚数目: 8 电源类型: 单 输入信号类型: 单端 输出信号类型: 单端 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +125 °C 每片芯片通道数目: 2 高度: 0.95mm 尺寸: 3.1 x 3.1 x 0.95mm 长度: 3.1mm 多路复用器结构: 1:1 宽度: 3.1mm 最大功率耗散: 250 mW 每个元件输出数目: 1 每个元件输入数目: 1
PUMH13
供应商: RS
分类: 双极型晶体管
描述: 安世半导体 套件, UMT封装, 表面贴装安装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 100 mA 最大集电极-发射极电压: 50 V 封装类型: UMT 安装类型: 表面贴装 晶体管配置: 隔离式 最大发射极-基极电压: 10 V 引脚数目: 6 每片芯片元件数目: 2
供应商: RS
分类: 双极型晶体管
描述: 安世半导体 套件, UMT封装, 表面贴装安装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 100 mA 最大集电极-发射极电压: 50 V 封装类型: UMT 安装类型: 表面贴装 晶体管配置: 隔离式 最大发射极-基极电压: 10 V 引脚数目: 6 每片芯片元件数目: 2
