74LVC2G66DP

品牌
安世半导体
供应商
分类
半导体>>接口 IC>>多路器开关芯片
描述
NXP 双向开关, 双单刀单掷配置, 多路复用器结构1:1

物料参数

配置:双单刀单掷
封装类型:TSSOP
安装类型:表面贴装
典型单电源电压:1.65 → 5.5 V
开关类型:模拟
引脚数目:8
电源类型:
输入信号类型:单端
输出信号类型:单端
最低工作温度:-40 °C
最高工作温度:+125 °C
每片芯片通道数目:2
高度:0.95mm
尺寸:3.1 x 3.1 x 0.95mm
长度:3.1mm
多路复用器结构:1:1
宽度:3.1mm
最大功率耗散:250 mW
每个元件输出数目:1
每个元件输入数目:1