意法半导体
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STTH806G-TR
供应商: RS
分类: 开关二极管
描述: 意法半导体 开关二极管, Iout=8A, 表面贴装安装, Vrev=600V, D2PAK (TO-263)封装, 3引脚
最大正向电流: 8A 二极管配置: 单路 安装类型: 表面贴装 每片芯片元件数目: 1 最大反向电压: 600V 封装类型: D2PAK (TO-263) 二极管技术: 硅结型 最大正向电压降: 1.85V 引脚数目: 3 最高工作温度: +175 °C 长度: 10.4mm 宽度: 9.35mm 高度: 4.6mm 尺寸: 10.4 x 9.35 x 4.6mm
供应商: RS
分类: 开关二极管
描述: 意法半导体 开关二极管, Iout=8A, 表面贴装安装, Vrev=600V, D2PAK (TO-263)封装, 3引脚
最大正向电流: 8A 二极管配置: 单路 安装类型: 表面贴装 每片芯片元件数目: 1 最大反向电压: 600V 封装类型: D2PAK (TO-263) 二极管技术: 硅结型 最大正向电压降: 1.85V 引脚数目: 3 最高工作温度: +175 °C 长度: 10.4mm 宽度: 9.35mm 高度: 4.6mm 尺寸: 10.4 x 9.35 x 4.6mm
HSP061-2P6
供应商: RS
分类: TVS二极管
描述: STMicroelectronics ESD 保护阵列, SOT-666封装
二极管配置: 复杂阵列 最大钳位电压: 18V 最小击穿电压: 6V 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOT-666 最大反向待机电压: 3V 引脚数目: 6 最大峰值脉冲电流: 3A ESD保护: 是 每片芯片元件数目: 2 最低工作温度: -40 °C 尺寸: 1.7 x 1.7 x 0.42mm 最高工作温度: +150 °C
供应商: RS
分类: TVS二极管
描述: STMicroelectronics ESD 保护阵列, SOT-666封装
二极管配置: 复杂阵列 最大钳位电压: 18V 最小击穿电压: 6V 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOT-666 最大反向待机电压: 3V 引脚数目: 6 最大峰值脉冲电流: 3A ESD保护: 是 每片芯片元件数目: 2 最低工作温度: -40 °C 尺寸: 1.7 x 1.7 x 0.42mm 最高工作温度: +150 °C
TL074ID
供应商: RS
分类: 运算放大器
描述: 意法半导体 运算放大器, SOIC封装, 四路通道, 表面贴装安装, 单电源, 低噪声, 14引脚
放大器类型: 低噪声 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 电源类型: 单 每片芯片通道数目: 4 引脚数目: 14 典型单电源电压: 6 → 36 V 典型增加带宽产品: 3MHz 典型转换速率: 13V/µs 最大工作频率: 100 kHz 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +125 °C 长度: 8.75mm 轨对轨: 无 典型输入电压噪声密度: 15nV/√Hz 高度: 1.65mm 典型电压增益: 106 dB 宽度: 4mm 尺寸: 8.75 x 4 x 1.65mm
供应商: RS
分类: 运算放大器
描述: 意法半导体 运算放大器, SOIC封装, 四路通道, 表面贴装安装, 单电源, 低噪声, 14引脚
放大器类型: 低噪声 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 电源类型: 单 每片芯片通道数目: 4 引脚数目: 14 典型单电源电压: 6 → 36 V 典型增加带宽产品: 3MHz 典型转换速率: 13V/µs 最大工作频率: 100 kHz 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +125 °C 长度: 8.75mm 轨对轨: 无 典型输入电压噪声密度: 15nV/√Hz 高度: 1.65mm 典型电压增益: 106 dB 宽度: 4mm 尺寸: 8.75 x 4 x 1.65mm
LM211D
供应商: RS
分类: 比较器
描述: 意法半导体 模拟比较器 SOIC封装, 8引脚表面贴装双，单, 开路集电极输出, 0.2μs, 9 → 28 V通用-40°C±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V+105 °C
比较器类型: 通用 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 电源类型: 双，单 输出类型: 开路集电极 每片芯片通道数目: 1 典型响应时间: 0.2µs 引脚数目: 8 典型单电源电压: 9 → 28 V 尺寸: 5 x 4 x 1.25mm 长度: 5mm 宽度: 4mm 高度: 1.25mm 最高工作温度: +105 °C 典型电压增益: 106.02 dB 最低工作温度: -40°C 典型双电源电压: ±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
供应商: RS
分类: 比较器
描述: 意法半导体 模拟比较器 SOIC封装, 8引脚表面贴装双，单, 开路集电极输出, 0.2μs, 9 → 28 V通用-40°C±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V+105 °C
比较器类型: 通用 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 电源类型: 双，单 输出类型: 开路集电极 每片芯片通道数目: 1 典型响应时间: 0.2µs 引脚数目: 8 典型单电源电压: 9 → 28 V 尺寸: 5 x 4 x 1.25mm 长度: 5mm 宽度: 4mm 高度: 1.25mm 最高工作温度: +105 °C 典型电压增益: 106.02 dB 最低工作温度: -40°C 典型双电源电压: ±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
L6226D
供应商: RS
分类: 电机驱动芯片
描述: STMicroelectronics 电机驱动芯片, 用于刷式直流, 1.4A, 8 → 52 V
电动机类型: 刷式直流 输出配置: 双全桥接 最大IGBT集电极电流: 1.4A 最大集电极-发射极电压: 52 V 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 引脚数目: 24 最大工作电源电压: 52 V 最小工作电源电压: 8 V 最低工作温度: -40 °C 宽度: 7.6mm 长度: 15.6mm 高度: 2.35mm 尺寸: 15.6 x 7.6 x 2.35mm 最高工作温度: +150 °C
供应商: RS
分类: 电机驱动芯片
描述: STMicroelectronics 电机驱动芯片, 用于刷式直流, 1.4A, 8 → 52 V
电动机类型: 刷式直流 输出配置: 双全桥接 最大IGBT集电极电流: 1.4A 最大集电极-发射极电压: 52 V 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 引脚数目: 24 最大工作电源电压: 52 V 最小工作电源电压: 8 V 最低工作温度: -40 °C 宽度: 7.6mm 长度: 15.6mm 高度: 2.35mm 尺寸: 15.6 x 7.6 x 2.35mm 最高工作温度: +150 °C
FERD20S100STS
供应商: RS
分类: 肖特基二极管和整流二极管
描述: 意法半导体 肖特基二极管, 通孔安装, TO-220AB封装, 3引脚
安装类型: 通孔 封装类型: TO-220AB 最大连续正向电流: 20A 峰值反向重复电压: 100V 二极管配置: 单路 整流器类型: 肖特基整流器 二极管类型: 肖特基 引脚数目: 3 最大正向电压降: 760mV 每片芯片元件数目: 1 二极管技术: 硅结型
供应商: RS
分类: 肖特基二极管和整流二极管
描述: 意法半导体 肖特基二极管, 通孔安装, TO-220AB封装, 3引脚
安装类型: 通孔 封装类型: TO-220AB 最大连续正向电流: 20A 峰值反向重复电压: 100V 二极管配置: 单路 整流器类型: 肖特基整流器 二极管类型: 肖特基 引脚数目: 3 最大正向电压降: 760mV 每片芯片元件数目: 1 二极管技术: 硅结型
SM30T39CAY
供应商: RS
分类: TVS二极管
描述: STMicroelectronics TVS二极管 双向, 3000W, 58V, 2 引脚, DO-214AB (SMC)封装
方向类型: 双向 二极管配置: 单路 最大钳位电压: 58V 最小击穿电压: 36.7V 安装类型: 表面贴装 封装类型: DO-214AB (SMC) 最大反向待机电压: 33V 引脚数目: 2 峰值脉冲功率耗散: 3000W 最大峰值脉冲电流: 490A 每片芯片元件数目: 1 最低工作温度: -55 °C 最高工作温度: +150 °C 高度: 2.45mm 最大反向漏电流: 200nA 测试电流: 1mA 宽度: 6.25mm 尺寸: 7.15 x 6.25 x 2.45mm 长度: 7.15mm
供应商: RS
分类: TVS二极管
描述: STMicroelectronics TVS二极管 双向, 3000W, 58V, 2 引脚, DO-214AB (SMC)封装
方向类型: 双向 二极管配置: 单路 最大钳位电压: 58V 最小击穿电压: 36.7V 安装类型: 表面贴装 封装类型: DO-214AB (SMC) 最大反向待机电压: 33V 引脚数目: 2 峰值脉冲功率耗散: 3000W 最大峰值脉冲电流: 490A 每片芯片元件数目: 1 最低工作温度: -55 °C 最高工作温度: +150 °C 高度: 2.45mm 最大反向漏电流: 200nA 测试电流: 1mA 宽度: 6.25mm 尺寸: 7.15 x 6.25 x 2.45mm 长度: 7.15mm
STEVAL-FKI433V2
供应商: RS
分类: 无线通信开发工具
描述: 意法半导体 无线开发套件, 无线通信开发工具, 1GHz, STM32L0芯片
射频技术: 无线 分类: 开发套件 套件分类: 开发套件 功能完备的设备: STM32L0 频率: 1GHz 套件名称: Sub-1GHz (430-470 MHz) Transceiver Development Kit Based on S2-LP
供应商: RS
分类: 无线通信开发工具
描述: 意法半导体 无线开发套件, 无线通信开发工具, 1GHz, STM32L0芯片
射频技术: 无线 分类: 开发套件 套件分类: 开发套件 功能完备的设备: STM32L0 频率: 1GHz 套件名称: Sub-1GHz (430-470 MHz) Transceiver Development Kit Based on S2-LP
STTH110A
供应商: RS
分类: 整流二极管和肖特基二极管
描述: 意法半导体 开关 二极管, 峰值反向重复电压 1000V, 2引脚 DO-214AC (SMA)封装, 最高工作温度 +175 °C
安装类型: 表面贴装 封装类型: DO-214AC (SMA) 最大连续正向电流: 1A 峰值反向重复电压: 1000V 二极管配置: 单路 整流器类型: 切换 二极管类型: 硅结型 引脚数目: 2 最大正向电压降: 1.7V 每片芯片元件数目: 1 二极管技术: 硅结型 峰值反向回复时间: 75ns 峰值非重复正向浪涌电流: 18A
供应商: RS
分类: 整流二极管和肖特基二极管
描述: 意法半导体 开关 二极管, 峰值反向重复电压 1000V, 2引脚 DO-214AC (SMA)封装, 最高工作温度 +175 °C
安装类型: 表面贴装 封装类型: DO-214AC (SMA) 最大连续正向电流: 1A 峰值反向重复电压: 1000V 二极管配置: 单路 整流器类型: 切换 二极管类型: 硅结型 引脚数目: 2 最大正向电压降: 1.7V 每片芯片元件数目: 1 二极管技术: 硅结型 峰值反向回复时间: 75ns 峰值非重复正向浪涌电流: 18A