意法半导体
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STB19NF20
供应商: RS
分类: MOSFET
描述: 意法半导体 MOSFET, STripFET 系列, N沟道, Si, Vds=200 V, 15 A, 3引脚 D2PAK (TO-263)封装
通道类型: N 最大连续漏极电流: 15 A 最大漏源电压: 200 V 封装类型: D2PAK (TO-263) 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 3 最大漏源电阻值: 160 mΩ 通道模式: 增强 最大栅阈值电压: 4V 最小栅阈值电压: 2V 最大功率耗散: 90 W 晶体管配置: 单 最大栅源电压: -20 V、+20 V 每片芯片元件数目: 1 系列: STripFET 晶体管材料: Si 最低工作温度: -55 °C 宽度: 10.4mm 长度: 10.75mm 最高工作温度: +150 °C 高度: 4.6mm 典型栅极电荷@Vgs: 24 nC @ 10 V
供应商: RS
分类: MOSFET
描述: 意法半导体 MOSFET, STripFET 系列, N沟道, Si, Vds=200 V, 15 A, 3引脚 D2PAK (TO-263)封装
通道类型: N 最大连续漏极电流: 15 A 最大漏源电压: 200 V 封装类型: D2PAK (TO-263) 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 3 最大漏源电阻值: 160 mΩ 通道模式: 增强 最大栅阈值电压: 4V 最小栅阈值电压: 2V 最大功率耗散: 90 W 晶体管配置: 单 最大栅源电压: -20 V、+20 V 每片芯片元件数目: 1 系列: STripFET 晶体管材料: Si 最低工作温度: -55 °C 宽度: 10.4mm 长度: 10.75mm 最高工作温度: +150 °C 高度: 4.6mm 典型栅极电荷@Vgs: 24 nC @ 10 V
STM32L152V8T6
供应商: RS
分类: 微控制器MCU芯片
描述: 意法半导体 微控制器, STM32L系列, 100引脚, LQFP封装, CAN通道数0, ARM Cortex M3, 4 kB, 64 kB内存
系列名称: STM32L 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 100 装置核芯: ARM Cortex M3 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 4 kB, 64 kB 最大频率: 32MHz 内存大小: 10 kB USB通道: 1 PWM单元数目: 6 模数转换器通道: 24 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 1.8 → 3.6 V PWM通道: 1, 2, 4 计时器数目: 8 宽度: 14.2mm USART 通道数量: 3 计时器: 8 x 16 位 I2C通道数目: 2 尺寸: 14.2 x 14.2 x 1.45mm 脉冲宽度调制: 1（2 x 16 位），2（1 x 16 位），3（4 x 16 位） 程序存储器类型: EEPROM，闪存 高度: 1.45mm 计时器分辨率: 16Bit 模数转换器: 1（24 x 12 位） 长度: 14.2mm 最高工作温度: +85 °C 模数转换器单元数目: 1 指令集结构: RISC PWM分辨率: 16Bit 最低工作温度: -40 °C 模数转换器分辨率: 12Bit
供应商: RS
分类: 微控制器MCU芯片
描述: 意法半导体 微控制器, STM32L系列, 100引脚, LQFP封装, CAN通道数0, ARM Cortex M3, 4 kB, 64 kB内存
系列名称: STM32L 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 100 装置核芯: ARM Cortex M3 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 4 kB, 64 kB 最大频率: 32MHz 内存大小: 10 kB USB通道: 1 PWM单元数目: 6 模数转换器通道: 24 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 1.8 → 3.6 V PWM通道: 1, 2, 4 计时器数目: 8 宽度: 14.2mm USART 通道数量: 3 计时器: 8 x 16 位 I2C通道数目: 2 尺寸: 14.2 x 14.2 x 1.45mm 脉冲宽度调制: 1（2 x 16 位），2（1 x 16 位），3（4 x 16 位） 程序存储器类型: EEPROM，闪存 高度: 1.45mm 计时器分辨率: 16Bit 模数转换器: 1（24 x 12 位） 长度: 14.2mm 最高工作温度: +85 °C 模数转换器单元数目: 1 指令集结构: RISC PWM分辨率: 16Bit 最低工作温度: -40 °C 模数转换器分辨率: 12Bit
VN5012AK-E
供应商: RS
分类: MOSFET 驱动器
描述: 意法半导体 MOSFET 驱动器, 24引脚 PowerSSO封装 非反相 高侧
驱动器数目: 1 最小工作电源电压: 4.5 V 最大工作电源电压: 36 V 拓扑: 高侧 安装类型: 表面贴装 输出数目: 1 极性: 非反相 封装类型: PowerSSO 引脚数目: 24 高度: 2.4mm 长度: 10.5mm 宽度: 7.6mm 最高工作温度: +150 °C 尺寸: 10.5 x 7.6 x 2.4mm 最低工作温度: -40 °C
供应商: RS
分类: MOSFET 驱动器
描述: 意法半导体 MOSFET 驱动器, 24引脚 PowerSSO封装 非反相 高侧
驱动器数目: 1 最小工作电源电压: 4.5 V 最大工作电源电压: 36 V 拓扑: 高侧 安装类型: 表面贴装 输出数目: 1 极性: 非反相 封装类型: PowerSSO 引脚数目: 24 高度: 2.4mm 长度: 10.5mm 宽度: 7.6mm 最高工作温度: +150 °C 尺寸: 10.5 x 7.6 x 2.4mm 最低工作温度: -40 °C
L6206D
供应商: RS
分类: 电机驱动芯片
描述: 意法半导体 电机驱动芯片, 用于刷式直流, 2.8A
电动机类型: 刷式直流 输出配置: 双全桥接 最大IGBT集电极电流: 2.8A 最大集电极-发射极电压: 52 V 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 最大工作电源电压: 52 V 引脚数目: 24 最小工作电源电压: 8 V 尺寸: 15.6 x 7.6 x 2.35mm 宽度: 7.6mm 高度: 2.35mm 长度: 15.6mm 最高工作温度: +150 °C 最低工作温度: -40°C
供应商: RS
分类: 电机驱动芯片
描述: 意法半导体 电机驱动芯片, 用于刷式直流, 2.8A
电动机类型: 刷式直流 输出配置: 双全桥接 最大IGBT集电极电流: 2.8A 最大集电极-发射极电压: 52 V 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 最大工作电源电压: 52 V 引脚数目: 24 最小工作电源电压: 8 V 尺寸: 15.6 x 7.6 x 2.35mm 宽度: 7.6mm 高度: 2.35mm 长度: 15.6mm 最高工作温度: +150 °C 最低工作温度: -40°C
LDK120DM33R
供应商: RS
分类: LDO低压差线性稳压器
描述: 意法半导体 LDO 调节器, 0.8 → 3.5 V输出, 200mA最大输出, SOT-23封装, 可调/固定输出
最大输出电流: 200mA 输出数目: 1 线路调节: 0.05 %/V 精确度: ±3% 负荷调节: 0.006 %/mA 极性: 正极 安装类型: 表面贴装 静态电流: 100µA 封装类型: SOT-23 引脚数目: 5 输出类型: 可调、固定 尺寸: 2.95 x 1.6 x 1.3mm 高度: 1.45mm 宽度: 1.6mm 最低工作温度: -40 °C 最大输入电压: 5.5 V 最小输入电压: 1.9 V 最高工作温度: +125 °C 长度: 2.95mm
供应商: RS
分类: LDO低压差线性稳压器
描述: 意法半导体 LDO 调节器, 0.8 → 3.5 V输出, 200mA最大输出, SOT-23封装, 可调/固定输出
最大输出电流: 200mA 输出数目: 1 线路调节: 0.05 %/V 精确度: ±3% 负荷调节: 0.006 %/mA 极性: 正极 安装类型: 表面贴装 静态电流: 100µA 封装类型: SOT-23 引脚数目: 5 输出类型: 可调、固定 尺寸: 2.95 x 1.6 x 1.3mm 高度: 1.45mm 宽度: 1.6mm 最低工作温度: -40 °C 最大输入电压: 5.5 V 最小输入电压: 1.9 V 最高工作温度: +125 °C 长度: 2.95mm
LDS3985PU33RY
供应商: RS
分类: LDO低压差线性稳压器
描述: 意法半导体 LDO 调节器, 3.3 V输出, DFN封装
输出数目: 1 线路调节: 0.19 %/V 负荷调节: 0.01 %/mA 精确度: ±3% 极性: 正极 安装类型: 表面贴装 静态电流: 300µA 封装类型: DFN 引脚数目: 6 输出类型: 固定 尺寸: 3.1 x 3.1 x 0.95mm 高度: 0.95mm 最低工作温度: -40 °C 宽度: 3.1mm 最大输入电压: 6 V 最小输入电压: 2.5 V 最高工作温度: +85 °C 长度: 3.1mm
供应商: RS
分类: LDO低压差线性稳压器
描述: 意法半导体 LDO 调节器, 3.3 V输出, DFN封装
输出数目: 1 线路调节: 0.19 %/V 负荷调节: 0.01 %/mA 精确度: ±3% 极性: 正极 安装类型: 表面贴装 静态电流: 300µA 封装类型: DFN 引脚数目: 6 输出类型: 固定 尺寸: 3.1 x 3.1 x 0.95mm 高度: 0.95mm 最低工作温度: -40 °C 宽度: 3.1mm 最大输入电压: 6 V 最小输入电压: 2.5 V 最高工作温度: +85 °C 长度: 3.1mm
STM32F101RCT6
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: 意法半导体 微控制器, STM32F系列, 64引脚, LQFP封装, CAN通道数0, ARM Cortex M3, 表面贴装安装
系列名称: STM32F 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 64 装置核芯: ARM Cortex M3 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 256 kB 最大频率: 36MHz 内存大小: 32 kB PWM单元数目: 4 模数转换器通道: 16 SPI通道数目: 3 典型工作电源电压: 2 → 3.6 V 长度: 10.2mm 程序存储器类型: 闪存 最高工作温度: +85°C 计时器数目: 6 I2C通道数目: 2 模数转换器分辨率: 12Bit 模数转换器单元数目: 1 指令集结构: RISC 脉冲宽度调制: 4 （ 4 x 16 位） 宽度: 10.2mm PWM通道: 4 模数转换器: 16 x 12 位 USART 通道数量: 5 计时器: 6 x 16 位 尺寸: 10.2 x 10.2 x 1.45mm 计时器分辨率: 16Bit PWM分辨率: 16Bit 最低工作温度: -40°C 高度: 1.45mm
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: 意法半导体 微控制器, STM32F系列, 64引脚, LQFP封装, CAN通道数0, ARM Cortex M3, 表面贴装安装
系列名称: STM32F 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 64 装置核芯: ARM Cortex M3 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 256 kB 最大频率: 36MHz 内存大小: 32 kB PWM单元数目: 4 模数转换器通道: 16 SPI通道数目: 3 典型工作电源电压: 2 → 3.6 V 长度: 10.2mm 程序存储器类型: 闪存 最高工作温度: +85°C 计时器数目: 6 I2C通道数目: 2 模数转换器分辨率: 12Bit 模数转换器单元数目: 1 指令集结构: RISC 脉冲宽度调制: 4 （ 4 x 16 位） 宽度: 10.2mm PWM通道: 4 模数转换器: 16 x 12 位 USART 通道数量: 5 计时器: 6 x 16 位 尺寸: 10.2 x 10.2 x 1.45mm 计时器分辨率: 16Bit PWM分辨率: 16Bit 最低工作温度: -40°C 高度: 1.45mm
LM358AD
供应商: RS
分类: 运算放大器
描述: STMicroelectronics 双 运算放大器 SOIC封装 低功耗, 表面贴装, 8引脚, 1.1MHz增益带宽积
放大器类型: 低功耗 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 电源类型: 双，单 每片芯片通道数目: 2 引脚数目: 8 典型单电源电压: 5 → 28 V 典型增加带宽产品: 1.1MHz 典型双电源电压: ±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V 典型转换速率: 0.6V/µs 最低工作温度: 0 °C 最高工作温度: +70 °C 高度: 1.25mm 尺寸: 4.9 x 3.9 x 1.25mm 长度: 4.9mm 典型电压增益: 100 dB 宽度: 3.9mm 轨对轨: 无 典型输入电压噪声密度: 55nV/√Hz
供应商: RS
分类: 运算放大器
描述: STMicroelectronics 双 运算放大器 SOIC封装 低功耗, 表面贴装, 8引脚, 1.1MHz增益带宽积
放大器类型: 低功耗 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 电源类型: 双，单 每片芯片通道数目: 2 引脚数目: 8 典型单电源电压: 5 → 28 V 典型增加带宽产品: 1.1MHz 典型双电源电压: ±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V 典型转换速率: 0.6V/µs 最低工作温度: 0 °C 最高工作温度: +70 °C 高度: 1.25mm 尺寸: 4.9 x 3.9 x 1.25mm 长度: 4.9mm 典型电压增益: 100 dB 宽度: 3.9mm 轨对轨: 无 典型输入电压噪声密度: 55nV/√Hz
STM32L152V8T6A
供应商: RS
分类: 微控制器MCU芯片
描述: 意法半导体 微控制器, STM32L系列, 100引脚, LQFP封装, CAN通道数0, ARM Cortex M3, 64 kB内存
系列名称: STM32L 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 100 装置核芯: ARM Cortex M3 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 64 kB 最大频率: 32MHz 内存大小: 32 kB USB通道: 1 PWM单元数目: 4 模数转换器通道: 24 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 1.65 → 3.6 V 模数转换器单元数目: 1 最高工作温度: +85 °C 长度: 14.2mm 模数转换器: 1（24 x 12 位） 高度: 1.45mm 宽度: 14.2mm USART 通道数量: 3 计时器分辨率: 16Bit 计时器: 8 x 16 位 指令集结构: RISC 模数转换器分辨率: 12Bit 最低工作温度: -40 °C 计时器数目: 8 程序存储器类型: 闪存 尺寸: 14.2 x 14.2 x 1.45mm I2C通道数目: 2 脉冲宽度调制: 4
供应商: RS
分类: 微控制器MCU芯片
描述: 意法半导体 微控制器, STM32L系列, 100引脚, LQFP封装, CAN通道数0, ARM Cortex M3, 64 kB内存
系列名称: STM32L 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 100 装置核芯: ARM Cortex M3 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 64 kB 最大频率: 32MHz 内存大小: 32 kB USB通道: 1 PWM单元数目: 4 模数转换器通道: 24 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 1.65 → 3.6 V 模数转换器单元数目: 1 最高工作温度: +85 °C 长度: 14.2mm 模数转换器: 1（24 x 12 位） 高度: 1.45mm 宽度: 14.2mm USART 通道数量: 3 计时器分辨率: 16Bit 计时器: 8 x 16 位 指令集结构: RISC 模数转换器分辨率: 12Bit 最低工作温度: -40 °C 计时器数目: 8 程序存储器类型: 闪存 尺寸: 14.2 x 14.2 x 1.45mm I2C通道数目: 2 脉冲宽度调制: 4
NUCLEO-F446ZE
供应商: RS
分类: 微控制器开发工具
描述: 意法半导体 ARM Cortex M4F内核MCU开发板, STM STM32F446ZET6处理器, STM32 Nucleo-144
分类: 开发板 套件名称: STM32 Nucleo-144 技术: MCU 装置核芯: ARM Cortex M4F 处理器系列名称: STM 处理器部件号: STM32F446ZET6 处理器类型: MCU
供应商: RS
分类: 微控制器开发工具
描述: 意法半导体 ARM Cortex M4F内核MCU开发板, STM STM32F446ZET6处理器, STM32 Nucleo-144
分类: 开发板 套件名称: STM32 Nucleo-144 技术: MCU 装置核芯: ARM Cortex M4F 处理器系列名称: STM 处理器部件号: STM32F446ZET6 处理器类型: MCU