XMOS
XMOS 是第一大语音和音乐连接和控制 IC 供应商。 我们的 XS1 xCORE 多核微控制器解决方案是 200 多家厂商中最高品质消费类、工作室广播音响设备的首选。 现在其 xCORE-200 系列第二代多核微控制器将质量和集成度推向极致——适合 IoT 设备的高品质音乐和最全面语音用户接口 (VUI) 控制器解决方案。
商品列表
XLF210-256-FB236-C20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128 基本产品编号: XLF210
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128 基本产品编号: XLF210
XS1-G04B-FB512-I4
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 256KB SRAM 512PBGA
核心处理器: XCore 核心尺寸: 32 位四核 速度: 400MIPS 连接性: 可配置 外设: - I/O数: 256 程序存储容量: 256KB（64K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM容量: - RAM容量: - 电压-电源（Vcc/Vdd）: 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 512-LFBGA 供应商器件封装: 512-PBGA（20x20）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 256KB SRAM 512PBGA
核心处理器: XCore 核心尺寸: 32 位四核 速度: 400MIPS 连接性: 可配置 外设: - I/O数: 256 程序存储容量: 256KB（64K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM容量: - RAM容量: - 电压-电源（Vcc/Vdd）: 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 512-LFBGA 供应商器件封装: 512-PBGA（20x20）
XL212-512-FB236-I20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128 基本产品编号: XL212
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128 基本产品编号: XL212
XS1-A8A-64-FB96-C4
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 停产 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 4x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-LFBGA 供应商器件封装: 96-FBGA（10x10） I/O 数: 42
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 停产 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 4x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-LFBGA 供应商器件封装: 96-FBGA（10x10） I/O 数: 42
XS1-L6A-64-TQ128-I4
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 6 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 64 基本产品编号: XS1-L6
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 6 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 64 基本产品编号: XS1-L6
XUF208-128-TQ128-C10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 33 基本产品编号: XUF208
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 33 基本产品编号: XUF208
XLF208-256-FB236-I10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128
XL210-256-FB236-I20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128 基本产品编号: XL210
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128 基本产品编号: XL210
XS1-L6A-64-LQ64-I4
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 64LQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 6 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 64-LQFP（10x10） I/O 数: 36 基本产品编号: XS1-L6
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 64LQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 6 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 64-LQFP（10x10） I/O 数: 36 基本产品编号: XS1-L6
XL208-256-FB236-I10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128