XMOS
XMOS 是第一大语音和音乐连接和控制 IC 供应商。 我们的 XS1 xCORE 多核微控制器解决方案是 200 多家厂商中最高品质消费类、工作室广播音响设备的首选。 现在其 xCORE-200 系列第二代多核微控制器将质量和集成度推向极致——适合 IoT 设备的高品质音乐和最全面语音用户接口 (VUI) 控制器解决方案。
商品列表
XL208-128-FB236-I10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - I/O 数: 128 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） 基本产品编号: XL208
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - I/O 数: 128 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） 基本产品编号: XL208
XS1-L6A-64-TQ128-C4
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 6 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 64 基本产品编号: XS1-L6
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 6 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 64 基本产品编号: XS1-L6
XK-USB-MIC-UF216
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: XCORE MICROPHONE ARRAY EVALUATIO
制造商: XMOS 系列: - 包装: 盒 零件状态: 在售 类型: 音频 功能: MEMS 全向性麦克风 嵌入式: 是，MCU，32 位 使用的 IC/零件: XUF216 主要属性: USB 供电 所含物品: 板 辅助属性: USB，I²C接口 基本产品编号: XK-USB
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: XCORE MICROPHONE ARRAY EVALUATIO
制造商: XMOS 系列: - 包装: 盒 零件状态: 在售 类型: 音频 功能: MEMS 全向性麦克风 嵌入式: 是，MCU，32 位 使用的 IC/零件: XUF216 主要属性: USB 供电 所含物品: 板 辅助属性: USB，I²C接口 基本产品编号: XK-USB
XK-USB-AUDIO-U8-2C-BLC
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: EVAL BOARD
制造商: XMOS 系列: - 包装: 散装 零件状态: 停產 类型: 音频 功能: 音频处理 嵌入式: - 使用的 IC/零件: - 主要属性: - 所含物品: 板 辅助属性: -
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板及套件
描述: EVAL BOARD
制造商: XMOS 系列: - 包装: 散装 零件状态: 停產 类型: 音频 功能: 音频处理 嵌入式: - 使用的 IC/零件: - 主要属性: - 所含物品: 板 辅助属性: -
XK-USB-AUDIO-U8-2C-AB
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板和套件
描述: EVAL BOARD USB AUDIO
类型: 音频 功能: 音频处理 嵌入式: - 使用的IC/零件: - 主要属性: - 所含物品: 板 辅助属性: -
供应商: DigiKey
分类: 评估和演示板和套件
描述: EVAL BOARD USB AUDIO
类型: 音频 功能: 音频处理 嵌入式: - 使用的IC/零件: - 主要属性: - 所含物品: 板 辅助属性: -
XS1-A8A-128-FB217-I10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 217-LFBGA 供应商器件封装: 217-FBGA（16x16） I/O 数: 90 基本产品编号: XS1-A8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 217-LFBGA 供应商器件封装: 217-FBGA（16x16） I/O 数: 90 基本产品编号: XS1-A8
XU212-512-TQ128-I20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 81 基本产品编号: XU212
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 81 基本产品编号: XU212
XS1-A6A-64-FB96-C5
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 停产 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 6 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 4x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-LFBGA 供应商器件封装: 96-FBGA（10x10） I/O 数: 42
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 停产 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 6 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 4x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-LFBGA 供应商器件封装: 96-FBGA（10x10） I/O 数: 42
XLF212-256-TQ128-I20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 88 基本产品编号: XLF212
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 88 基本产品编号: XLF212
XU216-512-FB236-C20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XU216
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XU216