XILINX
完全可编程、软件定义型和硬件优化型 Xilinx 是全球领先的完全可编程 FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 领先供应商，能实现更智能的下一代互连而又各自不同的系统和网络。 在全行业都在转向云计算、SDN/NFV、视频无处不在 (Video Everywhere)、嵌入式视觉、工业物联网和 5G 无线的趋势推动下，Xilinx 推出的多种创新成果可实现这些既是软件定义型又是硬件优化型的应用。
商品列表
XC3S1200E-4FGG400C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 304 I/O 400FBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-3E 包装: 托盘 零件状态: 在售 LAB/CLB 数: 2168 逻辑元件/单元数: 19512 总 RAM 位数: 516096 I/O 数: 304 栅极数: 1200000 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 400-BGA 供应商器件封装: 400-FBGA（21x21） 基本产品编号: XC3S1200
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 304 I/O 400FBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-3E 包装: 托盘 零件状态: 在售 LAB/CLB 数: 2168 逻辑元件/单元数: 19512 总 RAM 位数: 516096 I/O 数: 304 栅极数: 1200000 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 400-BGA 供应商器件封装: 400-FBGA（21x21） 基本产品编号: XC3S1200
XC7Z007S-1CLG400I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统（SoC）
描述: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ 闪存大小: - RAM 大小: 256KB 外设: DMA 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 667MHz 主要属性: Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 400-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 400-CSPBGA（17x17） I/O 数: 100 基本产品编号: XC7Z007
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统（SoC）
描述: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ 闪存大小: - RAM 大小: 256KB 外设: DMA 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 667MHz 主要属性: Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 400-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 400-CSPBGA（17x17） I/O 数: 100 基本产品编号: XC7Z007
XC6VHX380T-2FFG1155I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 HXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 29880 逻辑元件/单元数: 382464 总RAM位数: 28311552 I/O数: 440 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1156-FCBGA（35x35）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 HXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 29880 逻辑元件/单元数: 382464 总RAM位数: 28311552 I/O数: 440 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1156-FCBGA（35x35）
XC7VX1140T-2FLG1926C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-7 XT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 89000 逻辑元件/单元数: 1139200 总RAM位数: 69304320 I/O数: 720 电压-电源: 0.97 V ~ 1.03 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1924-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1926-FCBGA（45x45）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-7 XT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 89000 逻辑元件/单元数: 1139200 总RAM位数: 69304320 I/O数: 720 电压-电源: 0.97 V ~ 1.03 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1924-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1926-FCBGA（45x45）
XC4020E-2HQ208C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 160 I/O 208QFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC4000E/X 包装: 托盘 零件状态: 停产 LAB/CLB 数: 784 逻辑元件/单元数: 1862 总 RAM 位数: 25088 I/O 数: 160 栅极数: 20000 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 208-BFQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 208-PQFP（28x28） 基本产品编号: XC4020E
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 160 I/O 208QFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC4000E/X 包装: 托盘 零件状态: 停产 LAB/CLB 数: 784 逻辑元件/单元数: 1862 总 RAM 位数: 25088 I/O 数: 160 栅极数: 20000 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 208-BFQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 208-PQFP（28x28） 基本产品编号: XC4020E
EK-Z7-ZC706-CES-G
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD）
描述: ZYNQ-7000 SOC ZC706 EVAL KIT
制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 包装: 散装 零件状态: 停產 类型: FPGA + MCU/MPU SoC 配套使用/相关产品: XC7Z045 平台: Zynq-7000 AP SoC ZC706 内含物: 板，电缆，电源，配件 互连系统: FMC，Pmod 建议编程环境: Vivado
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD）
描述: ZYNQ-7000 SOC ZC706 EVAL KIT
制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 包装: 散装 零件状态: 停產 类型: FPGA + MCU/MPU SoC 配套使用/相关产品: XC7Z045 平台: Zynq-7000 AP SoC ZC706 内含物: 板，电缆，电源，配件 互连系统: FMC，Pmod 建议编程环境: Vivado
XC3S400AN-5FTG256C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-3AN 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FTBGA（17x17） LAB/CLB 数: 896 逻辑元件/单元数: 8064 总 RAM 位数: 368640 I/O 数: 195 栅极数: 400000 基本产品编号: XC3S400
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-3AN 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FTBGA（17x17） LAB/CLB 数: 896 逻辑元件/单元数: 8064 总 RAM 位数: 368640 I/O 数: 195 栅极数: 400000 基本产品编号: XC3S400
XC9536-7CS48C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 36MC 7.5NS 48CSP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC9500 包装: 托盘 零件状态: 停產 可编程类型: 系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） 供电电压 - 内部: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-FBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 48-CSBGA（7x7） 逻辑元件/块数: 2 宏单元数: 36 栅极数: 800 I/O 数: 34 延迟时间 tpd(1) 最大值: 7.5 ns 基本产品编号: XC9536
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 36MC 7.5NS 48CSP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC9500 包装: 托盘 零件状态: 停產 可编程类型: 系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） 供电电压 - 内部: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-FBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 48-CSBGA（7x7） 逻辑元件/块数: 2 宏单元数: 36 栅极数: 800 I/O 数: 34 延迟时间 tpd(1) 最大值: 7.5 ns 基本产品编号: XC9536
XC3S1000-4FGG320I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-3 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 320-BGA 供应商器件封装: 320-FBGA（19x19） LAB/CLB 数: 1920 逻辑元件/单元数: 17280 总 RAM 位数: 442368 I/O 数: 221 栅极数: 1000000 基本产品编号: XC3S1000
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-3 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 320-BGA 供应商器件封装: 320-FBGA（19x19） LAB/CLB 数: 1920 逻辑元件/单元数: 17280 总 RAM 位数: 442368 I/O 数: 221 栅极数: 1000000 基本产品编号: XC3S1000
EFR-DI-25G-RS-FEC-PROJ
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: License 1 Year Renewal Project Xilinx Electronically Delivered
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: LogiCORE™ 零件状态: 在售 类型: 许可证 应用: - 版本: - 许可长度: 续 1 年 许可-用户明细: 项目 操作系统: - 配套使用产品/相关产品: Xilinx 媒体分发类型: 电子方式交付
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: License 1 Year Renewal Project Xilinx Electronically Delivered
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: LogiCORE™ 零件状态: 在售 类型: 许可证 应用: - 版本: - 许可长度: 续 1 年 许可-用户明细: 项目 操作系统: - 配套使用产品/相关产品: Xilinx 媒体分发类型: 电子方式交付