XILINX
完全可编程、软件定义型和硬件优化型 Xilinx 是全球领先的完全可编程 FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 领先供应商，能实现更智能的下一代互连而又各自不同的系统和网络。 在全行业都在转向云计算、SDN/NFV、视频无处不在 (Video Everywhere)、嵌入式视觉、工业物联网和 5G 无线的趋势推动下，Xilinx 推出的多种创新成果可实现这些既是软件定义型又是硬件优化型的应用。
商品列表
XC2V6000-5FFG1517C
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013 PCN设计/规格: Stamped Lids 18/Apr/2016 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: Virtex®-II LAB/CLB数: 8448 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: 2654208 I/O数: 1104 栅极数: 6000000 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1517-FCBGA（40x40）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013 PCN设计/规格: Stamped Lids 18/Apr/2016 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: Virtex®-II LAB/CLB数: 8448 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: 2654208 I/O数: 1104 栅极数: 6000000 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1517-FCBGA（40x40）
XC2VP20-6FGG676C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II Pro 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 2320 逻辑元件/单元数: 20880 总RAM位数: 1622016 I/O数: 404 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 676-BGA 供应商器件封装: 676-FBGA（27x27）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II Pro 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 2320 逻辑元件/单元数: 20880 总RAM位数: 1622016 I/O数: 404 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 676-BGA 供应商器件封装: 676-FBGA（27x27）
XC5VSX240T-1FF1738C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 SXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 18720 逻辑元件/单元数: 239616 总RAM位数: 19021824 I/O数: 960 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1738-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1738-FCBGA（42.5x42.5）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 SXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 18720 逻辑元件/单元数: 239616 总RAM位数: 19021824 I/O数: 960 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1738-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1738-FCBGA（42.5x42.5）
XC2VP20-5FFG1152C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II Pro 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 2320 逻辑元件/单元数: 20880 总RAM位数: 1622016 I/O数: 564 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1152-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1152-FCBGA（35x35）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II Pro 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 2320 逻辑元件/单元数: 20880 总RAM位数: 1622016 I/O数: 564 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1152-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1152-FCBGA（35x35）
XC7VX330T-1FFG1761I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-7 XT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 25500 逻辑元件/单元数: 326400 总RAM位数: 27648000 I/O数: 700 电压-电源: 0.97 V ~ 1.03 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1760-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1761-FCBGA（42.5x42.5）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-7 XT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 25500 逻辑元件/单元数: 326400 总RAM位数: 27648000 I/O数: 700 电压-电源: 0.97 V ~ 1.03 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1760-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1761-FCBGA（42.5x42.5）
XCV600E-6BG432C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 316 I/O 432MBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-E 包装: 托盘 零件状态: 停产 电压 - 供电: 1.71V ~ 1.89V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 432-LBGA 裸焊盘，金属 供应商器件封装: 432-MBGA（40x40） LAB/CLB 数: 3456 逻辑元件/单元数: 15552 总 RAM 位数: 294912 I/O 数: 316 栅极数: 985882 基本产品编号: XCV600E
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 316 I/O 432MBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-E 包装: 托盘 零件状态: 停产 电压 - 供电: 1.71V ~ 1.89V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 432-LBGA 裸焊盘，金属 供应商器件封装: 432-MBGA（40x40） LAB/CLB 数: 3456 逻辑元件/单元数: 15552 总 RAM 位数: 294912 I/O 数: 316 栅极数: 985882 基本产品编号: XCV600E
XC18V02PC44C
供应商: DigiKey
分类: 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
描述: IC PROM SERIAL CONFIG 2M 44-PLCC
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 管件 零件状态: 有源 可编程类型: 系统内可编程 存储容量: 2Mb 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 44-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 44-PLCC（16.59x16.59） 基本产品编号: XC18V02
供应商: DigiKey
分类: 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
描述: IC PROM SERIAL CONFIG 2M 44-PLCC
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 管件 零件状态: 有源 可编程类型: 系统内可编程 存储容量: 2Mb 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 44-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 44-PLCC（16.59x16.59） 基本产品编号: XC18V02
XC95108-15PCG84C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 108MC 15NS 84PLCC
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC9500 包装: 管件 零件状态: 停產 可编程类型: 系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） 供电电压 - 内部: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 84-PLCC（29.31x29.31） 逻辑元件/块数: 6 宏单元数: 108 栅极数: 2400 I/O 数: 69 延迟时间 tpd(1) 最大值: 15 ns 基本产品编号: XC95108
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 108MC 15NS 84PLCC
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC9500 包装: 管件 零件状态: 停產 可编程类型: 系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） 供电电压 - 内部: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 84-PLCC（29.31x29.31） 逻辑元件/块数: 6 宏单元数: 108 栅极数: 2400 I/O 数: 69 延迟时间 tpd(1) 最大值: 15 ns 基本产品编号: XC95108
XC6SLX100-2CSG484I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-6 LX 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 484-FBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 484-CSPBGA（19x19） LAB/CLB 数: 7911 逻辑元件/单元数: 101261 总 RAM 位数: 4939776 I/O 数: 338 基本产品编号: XC6SLX100
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-6 LX 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 484-FBGA，CSPBGA 供应商器件封装: 484-CSPBGA（19x19） LAB/CLB 数: 7911 逻辑元件/单元数: 101261 总 RAM 位数: 4939776 I/O 数: 338 基本产品编号: XC6SLX100
XC2V2000-5BF957I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCN过时产品/EOL: Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: Virtex®-II LAB/CLB数: 2688 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: 1032192 I/O数: 624 栅极数: 2000000 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C 封装/外壳: 957-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 957-FCBGA（40x40）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCN过时产品/EOL: Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: Virtex®-II LAB/CLB数: 2688 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: 1032192 I/O数: 624 栅极数: 2000000 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C 封装/外壳: 957-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 957-FCBGA（40x40）