XILINX
完全可编程、软件定义型和硬件优化型 Xilinx 是全球领先的完全可编程 FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 领先供应商，能实现更智能的下一代互连而又各自不同的系统和网络。 在全行业都在转向云计算、SDN/NFV、视频无处不在 (Video Everywhere)、嵌入式视觉、工业物联网和 5G 无线的趋势推动下，Xilinx 推出的多种创新成果可实现这些既是软件定义型又是硬件优化型的应用。
商品列表
XC6SLX16-3FTG256I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-6 LX 包装: 托盘 零件状态: 在售 LAB/CLB 数: 1139 逻辑元件/单元数: 14579 总 RAM 位数: 589824 I/O 数: 186 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FTBGA（17x17） 基本产品编号: XC6SLX16
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-6 LX 包装: 托盘 零件状态: 在售 LAB/CLB 数: 1139 逻辑元件/单元数: 14579 总 RAM 位数: 589824 I/O 数: 186 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FTBGA（17x17） 基本产品编号: XC6SLX16
XC5VSX50T-2FF1136I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 SXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 4080 逻辑元件/单元数: 52224 总RAM位数: 4866048 I/O数: 480 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1136-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1136-FCBGA（35x35）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 SXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 4080 逻辑元件/单元数: 52224 总RAM位数: 4866048 I/O数: 480 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1136-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1136-FCBGA（35x35）
XC2VP20-6FF896I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II Pro 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 2320 逻辑元件/单元数: 20880 总RAM位数: 1622016 I/O数: 556 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 896-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 896-FCBGA（31x31）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II Pro 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 2320 逻辑元件/单元数: 20880 总RAM位数: 1622016 I/O数: 556 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 896-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 896-FCBGA（31x31）
HW-AFX-PQ240-100
供应商: DigiKey
分类: 编程器，开发系统
PCN过时产品/EOL: Dev System Product 19/June/2008 类别: 编程器，开发系统 家庭: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD） 系列: Virtex® 类型: FPGA 配套使用产品/相关产品: Virtex® 内容: 板
供应商: DigiKey
分类: 编程器，开发系统
PCN过时产品/EOL: Dev System Product 19/June/2008 类别: 编程器，开发系统 家庭: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD） 系列: Virtex® 类型: FPGA 配套使用产品/相关产品: Virtex® 内容: 板
XC5VFX130T-1FF1738C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 FXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 10240 逻辑元件/单元数: 131072 总RAM位数: 10985472 I/O数: 840 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1738-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1738-FCBGA（42.5x42.5）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 FXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 10240 逻辑元件/单元数: 131072 总RAM位数: 10985472 I/O数: 840 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1738-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1738-FCBGA（42.5x42.5）
EK-S6-SP605-G
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-6 零件状态: 在售 类型: FPGA 配套使用产品/相关产品: Spartan®-6 FPGA，XC6SLX45 内容: 板，线缆，电源
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-6 零件状态: 在售 类型: FPGA 配套使用产品/相关产品: Spartan®-6 FPGA，XC6SLX45 内容: 板，线缆，电源
EFR-DI-CHENC-LTE-SITE
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: License 1 Year Renewal Site Xilinx Electronically Delivered
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: LogiCORE™ 零件状态: 在售 类型: 许可证 应用: - 版本: - 许可长度: 续 1 年 许可-用户明细: 现场 操作系统: - 配套使用产品/相关产品: Xilinx 媒体分发类型: 电子方式交付
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: License 1 Year Renewal Site Xilinx Electronically Delivered
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: LogiCORE™ 零件状态: 在售 类型: 许可证 应用: - 版本: - 许可长度: 续 1 年 许可-用户明细: 现场 操作系统: - 配套使用产品/相关产品: Xilinx 媒体分发类型: 电子方式交付
XC7Z045-2FF676E
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ 闪存大小: - RAM容量: 256KB 外设: DMA 连接性: CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 800MHz 主要属性: Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） I/O数: 130
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ 闪存大小: - RAM容量: 256KB 外设: DMA 连接性: CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 800MHz 主要属性: Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） I/O数: 130
XCF04SVOG20C
供应商: DigiKey
分类: 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
描述: IC PROM SRL FOR 4M GATE 20-TSSOP
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 管件 零件状态: 最後搶購 可编程类型: 系统内可编程 存储容量: 4Mb 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商器件封装: 20-TSSOP 基本产品编号: XCF*S
供应商: DigiKey
分类: 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
描述: IC PROM SRL FOR 4M GATE 20-TSSOP
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 管件 零件状态: 最後搶購 可编程类型: 系统内可编程 存储容量: 4Mb 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商器件封装: 20-TSSOP 基本产品编号: XCF*S
XCV400-4BG432I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 316 I/O 432MBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 432-LBGA 裸焊盘，金属 供应商器件封装: 432-MBGA（40x40） LAB/CLB 数: 2400 逻辑元件/单元数: 10800 总 RAM 位数: 81920 I/O 数: 316 栅极数: 468252 基本产品编号: XCV400
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 316 I/O 432MBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 432-LBGA 裸焊盘，金属 供应商器件封装: 432-MBGA（40x40） LAB/CLB 数: 2400 逻辑元件/单元数: 10800 总 RAM 位数: 81920 I/O 数: 316 栅极数: 468252 基本产品编号: XCV400