CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
CN0012
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: JACK 0.70MM ID 2.35MM OD (EIAJ-1
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 SIP 接受的封装: 0.7mm 内径，2.35mm 外径 플러그 针位数: - 间距: - 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.400 宽（17.78mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: JACK 0.70MM ID 2.35MM OD (EIAJ-1
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 SIP 接受的封装: 0.7mm 内径，2.35mm 外径 플러그 针位数: - 间距: - 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.400 宽（17.78mm x 10.16mm）
SMD2SW.031.7OZ
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE POCKET PACK 60/40 TI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD2 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn60Pb40（60/40） 直径: 0.031（0.79mm） 熔点: 361 ~ 370°F（183 ~ 188°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 20 AWG，21 SWG 工艺: 有引线 外形: 管件，0.7 盎司（19.85g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: - 基本产品编号: SMD2S
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE POCKET PACK 60/40 TI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD2 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn60Pb40（60/40） 直径: 0.031（0.79mm） 熔点: 361 ~ 370°F（183 ~ 188°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 20 AWG，21 SWG 工艺: 有引线 外形: 管件，0.7 盎司（19.85g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: - 基本产品编号: SMD2S
F127T127P16
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 1.27 MM
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 电镀通孔转电镀通孔 接受的封装: - 针位数: 16 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.700 长 x 0.400 宽（43.18mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 1.27 MM
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 电镀通孔转电镀通孔 接受的封装: - 针位数: 16 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.700 长 x 0.400 宽（43.18mm x 10.16mm）
PA0036
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: TSSOP 针位数: 24 间距: 0.026（0.65mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 1.200（17.78mm x 30.48mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: TSSOP 针位数: 24 间距: 0.026（0.65mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 1.200（17.78mm x 30.48mm）
IPC0076-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: MSOP-8 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: MSOP 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） 中心导热垫: 0.110 长 x 0.079 宽（2.80mm x 2.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 8
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: MSOP-8 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: MSOP 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） 中心导热垫: 0.110 长 x 0.079 宽（2.80mm x 2.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 8
PA0098
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: LGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: LGA 针位数: 8 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 0.400（17.78mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: LGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: LGA 针位数: 8 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 0.400（17.78mm x 10.16mm）
CQ30CC-WP
供应商: DigiKey
分类: 点胶设备 - 瓶子，注射器
描述: 30CC SYRINGE (WITH PISTON, FRONT
制造商: Chip Quik Inc. 系列: CHIPQUIK® 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 注射器，气动 尖头 - 类型: 打胶器针，尖头 容量: 33cc 内径: - 外径: - 长度: - 高度: - 颜色: 白色 材料: - 特性: -
供应商: DigiKey
分类: 点胶设备 - 瓶子，注射器
描述: 30CC SYRINGE (WITH PISTON, FRONT
制造商: Chip Quik Inc. 系列: CHIPQUIK® 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 注射器，气动 尖头 - 类型: 打胶器针，尖头 容量: 33cc 内径: - 外径: - 长度: - 高度: - 颜色: 白色 材料: - 特性: -
IPC0236
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: HTQFP-52 TO DIP-56 SMT ADAPTER (
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: HTQFP 针位数: 52 间距: 0.026（0.65mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 2.800 长 x 1.000 宽（71.12mm x 25.40mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: HTQFP-52 TO DIP-56 SMT ADAPTER (
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: HTQFP 针位数: 52 间距: 0.026（0.65mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 2.800 长 x 1.000 宽（71.12mm x 25.40mm）
CN0034
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DB25 FEMALE ADAPTER BOARD
原型板类型: 连接器转 SIP 接受的封装: DB25 针脚数: 25 间距: - 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 2.500 长 x 0.400 宽（63.50mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DB25 FEMALE ADAPTER BOARD
原型板类型: 连接器转 SIP 接受的封装: DB25 针脚数: 25 间距: - 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 2.500 长 x 0.400 宽（63.50mm x 10.16mm）
PA0062-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-16 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.031（0.80mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.197 长 x 0.197 宽（5.00mm x 5.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 16
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-16 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.031（0.80mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.197 长 x 0.197 宽（5.00mm x 5.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 16