CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
IPC0112-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DFN-24 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: DFN 针脚数: 24 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.276 长 x 0.157 宽（7.00mm x 4.00mm） 热中心垫: 0.253 长 x 0.104 宽（6.43mm x 2.64mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: DFN-24 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: DFN 针脚数: 24 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.276 长 x 0.157 宽（7.00mm x 4.00mm） 热中心垫: 0.253 长 x 0.104 宽（6.43mm x 2.64mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
EGS10B-20G
供应商: DigiKey
分类: 胶，粘合剂，敷料器
描述: ELECTRONICS GRADE SILICONE ADHES
制造商: Chip Quik Inc. 系列: CHIPQUIK® 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 密封胶 特性: 黑色，非腐蚀，20mL 配套使用/相关产品: 密封电子元件 发货信息: - 保质期起始日期: - 保质期: 36 个月 存储/冷藏温度: 37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C） Digi-Key 存储: -
供应商: DigiKey
分类: 胶，粘合剂，敷料器
描述: ELECTRONICS GRADE SILICONE ADHES
制造商: Chip Quik Inc. 系列: CHIPQUIK® 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 密封胶 特性: 黑色，非腐蚀，20mL 配套使用/相关产品: 密封电子元件 发货信息: - 保质期起始日期: - 保质期: 36 个月 存储/冷藏温度: 37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C） Digi-Key 存储: -
F200T200P06
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.00 MM
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: 电镀通孔转电镀通孔 接受的封装: - 针脚数: 6 间距: 0.079（2.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.700 长 x 0.400 宽（17.78mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.00 MM
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: 电镀通孔转电镀通孔 接受的封装: - 针脚数: 6 间距: 0.079（2.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.700 长 x 0.400 宽（17.78mm x 10.16mm）
IPC0128-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-42 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: QFN/LFCSP 针脚数: 42 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.354 长 x 0.138 宽（9.00mm x 3.50mm） 热中心垫: 0.297 长 x 0.081 宽（7.55mm x 2.05mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-42 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: QFN/LFCSP 针脚数: 42 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.354 长 x 0.138 宽（9.00mm x 3.50mm） 热中心垫: 0.297 长 x 0.081 宽（7.55mm x 2.05mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
SMDSWLF.0151LB
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.015（0.38mm） 熔点: 423 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 27 AWG，28 SWG 工艺: 无铅 外形: 线轴，1 磅 (454 g) 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: -
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.015（0.38mm） 熔点: 423 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 免清洗，水溶性 线规: 27 AWG，28 SWG 工艺: 无铅 外形: 线轴，1 磅 (454 g) 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 发货信息: -
F254T254P06
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: PITCH CHANGER 2.54 MM TO 2.54 MM
原型板类型: 电镀通孔转电镀通孔 接受的封装: - 针脚数: 6 间距: 0.100（2.54mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.700 长 x 0.400 宽（17.78mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: PITCH CHANGER 2.54 MM TO 2.54 MM
原型板类型: 电镀通孔转电镀通孔 接受的封装: - 针脚数: 6 间距: 0.100（2.54mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 0.700 长 x 0.400 宽（17.78mm x 10.16mm）
PA0032
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: TSSOP 针位数: 8 间距: 0.026（0.65mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 0.400（17.78mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: TSSOP 针位数: 8 间距: 0.026（0.65mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 0.400（17.78mm x 10.16mm）
DR100D254P12
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 12-PIN TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 连接器 针位数: 12 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.600 宽（17.78mm x 15.24mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 12-PIN TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 连接器 针位数: 12 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.600 宽（17.78mm x 15.24mm）
IPC0111-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: HSOP-44 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: HSOP 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.630 长 x 0.433 宽（16.00mm x 11.00mm） 中心导热垫: 0.630 长 x 0.270 宽（16.00mm x 6.85mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 44
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: HSOP-44 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: HSOP 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.630 长 x 0.433 宽（16.00mm x 11.00mm） 中心导热垫: 0.630 长 x 0.270 宽（16.00mm x 6.85mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 44
PA-TQFP-BB005-1
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 转 PGA 接受的封装: TQFP 针位数: 48，64，80，100 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 4.000 长 x 3.500 宽（101.60mm x 88.90mm） 基本产品编号: PA-TQFP
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 转 PGA 接受的封装: TQFP 针位数: 48，64，80，100 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 4.000 长 x 3.500 宽（101.60mm x 88.90mm） 基本产品编号: PA-TQFP