T-GLOBAL TECHNOLOGY
t-Global Technology 是热管理解决方案的领先制造商和供应商。 t-Global 在中国台湾和英国设立了先进的工厂，用于材料制造。 公司广泛的产品组合涵盖硅和非硅填隙材料、硅和非硅酮油灰、陶瓷散热片、组合式热和 EMI 吸收材料以及选择丰富的模切绝缘子。 中国台湾工厂是新产品研发中心，英国工厂则负责复杂的工程项目、快速原型开发和点胶技术。 t-Global 的理念源自很短的提前期和最低订货量要求，即快速原型开发和产品短时间内面市。
商品列表
TG4040S-150-150-2.0-0
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
类别: 风扇，热管理 家庭: 热 - 垫，片 制造商: t-Global Technology 系列: TG4040S 零件状态: 在售 使用: 片状 形状: 方形 外形: 150.00mm x 150.00mm 厚度: 0.079（2.00mm） 材料: 硅树脂凝胶 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: - 颜色: 蓝 热阻率: - 导热率: 4.2 W/m-K
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
类别: 风扇，热管理 家庭: 热 - 垫，片 制造商: t-Global Technology 系列: TG4040S 零件状态: 在售 使用: 片状 形状: 方形 外形: 150.00mm x 150.00mm 厚度: 0.079（2.00mm） 材料: 硅树脂凝胶 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: - 颜色: 蓝 热阻率: - 导热率: 4.2 W/m-K
TG2030S-150-150-5.0-0
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 150MMX150MM WHITE
使用: - 类型: 片状 形状: 方形 外形: 150.00mm x 150.00mm 厚度: 0.197（5.00mm） 材料: 硅树脂凝胶 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: - 颜色: 白色 热阻率: - 导热率: 2.2W/m-K
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 150MMX150MM WHITE
使用: - 类型: 片状 形状: 方形 外形: 150.00mm x 150.00mm 厚度: 0.197（5.00mm） 材料: 硅树脂凝胶 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: - 颜色: 白色 热阻率: - 导热率: 2.2W/m-K
L37-5-640-320-3.0-1A
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 640MMX320MM W/ADH GRAY
使用: - 类型: 导热垫，片材 形状: 矩形 外形: 640.00mm x 320.00mm 厚度: 0.118（3.00mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 粘合剂 - 一侧 底布，载体: - 颜色: 灰色 热阻率: - 导热率: 1.6W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 640MMX320MM W/ADH GRAY
使用: - 类型: 导热垫，片材 形状: 矩形 外形: 640.00mm x 320.00mm 厚度: 0.118（3.00mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 粘合剂 - 一侧 底布，载体: - 颜色: 灰色 热阻率: - 导热率: 1.6W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
DC0024/01-TI900-0.12-2A
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: Thermal Pad 白色 39.37mm x 26.67mm 菱形 粘贴 - 双侧
类别: 风扇，热管理 制造商: t-Global Technology 系列: Ti900 零件状态: 在售 使用: TO-3 类型: 模切垫，片材 形状: 菱形 外形: 39.37mm x 26.67mm 厚度: 0.0050（0.127mm） 材料: 硅树脂 粘合剂: 粘贴 - 双侧 底布，载体: 胶粘 颜色: 白色 热阻率: - 导热率: 1.8W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: Thermal Pad 白色 39.37mm x 26.67mm 菱形 粘贴 - 双侧
类别: 风扇，热管理 制造商: t-Global Technology 系列: Ti900 零件状态: 在售 使用: TO-3 类型: 模切垫，片材 形状: 菱形 外形: 39.37mm x 26.67mm 厚度: 0.0050（0.127mm） 材料: 硅树脂 粘合剂: 粘贴 - 双侧 底布，载体: 胶粘 颜色: 白色 热阻率: - 导热率: 1.8W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
TG-PP10-1000G
供应商: DigiKey
分类: 热润滑脂，环氧树脂
描述: Thermal 硅油灰 1 kg 容器
类别: 风扇，热管理 制造商: t-Global Technology 系列: TG-PP-10 零件状态: 在售 类型: 硅油灰 大小/尺寸: 1 kg 容器 有用的温度范围: -58°F ~ 392°F（-50°C ~ 200°C） 颜色: 白色 导热率: 10.00 W/m-K 特性: - 保质期: 6 个月 存储/冷藏温度: -58°F ~ 392°F (-50°C ~ 200°C) 材料可燃性等级: - 保质期起始日期: 制造日期 发货信息: -
供应商: DigiKey
分类: 热润滑脂，环氧树脂
描述: Thermal 硅油灰 1 kg 容器
类别: 风扇，热管理 制造商: t-Global Technology 系列: TG-PP-10 零件状态: 在售 类型: 硅油灰 大小/尺寸: 1 kg 容器 有用的温度范围: -58°F ~ 392°F（-50°C ~ 200°C） 颜色: 白色 导热率: 10.00 W/m-K 特性: - 保质期: 6 个月 存储/冷藏温度: -58°F ~ 392°F (-50°C ~ 200°C) 材料可燃性等级: - 保质期起始日期: 制造日期 发货信息: -
TG-A373L-320-320-0.5-1A
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 320MMX320MM W/ADH YLW
制造商: t-Global Technology 系列: L37-3L 包装: 盒 零件状态: 在售 应用: - 类型: 导热垫，片材 形状: 方形 外形: 320.00mm x 320.00mm 厚度: 0.0197（0.500mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 粘合剂 - 一侧 底布，载体: - 颜色: 黄色 热阻率: - 导热率: 1.5W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 320MMX320MM W/ADH YLW
制造商: t-Global Technology 系列: L37-3L 包装: 盒 零件状态: 在售 应用: - 类型: 导热垫，片材 形状: 方形 外形: 320.00mm x 320.00mm 厚度: 0.0197（0.500mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 粘合剂 - 一侧 底布，载体: - 颜色: 黄色 热阻率: - 导热率: 1.5W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
XL25-40-40-2
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 陶瓷 散热片
类别: 风扇，热管理 制造商: t-Global Technology 系列: XL-25 零件状态: 在售 类型: 散热片 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: - 形状: 方形 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.079（2.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: - 自然条件下热阻: - 材料: 陶瓷 材料镀层: -
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 陶瓷 散热片
类别: 风扇，热管理 制造商: t-Global Technology 系列: XL-25 零件状态: 在售 类型: 散热片 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: - 形状: 方形 长度: 1.575（40.00mm） 宽度: 1.575（40.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.079（2.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: - 自然条件下热阻: - 材料: 陶瓷 材料镀层: -
PC96-230-230-5
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: Thermal Pad
类别: 风扇，热管理 制造商: t-Global Technology 系列: PC96 零件状态: 在售 保质期: 12 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: Thermal Pad
类别: 风扇，热管理 制造商: t-Global Technology 系列: PC96 零件状态: 在售 保质期: 12 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
TG-39ULB-330X250X0.06
供应商: DigiKey
分类: RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
描述: RF EMI DBL SID TAPE 11.811X9.843
制造商: t-Global Technology 系列: - 包装: 散装 零件状态: 停產 形状: 片状 长度: 11.811（300.00mm） 宽度: 9.843（250.00mm） 厚度 - 总体: 0.002（0.06mm） 工作温度: -10°C ~ 80°C 粘合剂: 丙烯酸，导电 保质期: 24 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
供应商: DigiKey
分类: RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
描述: RF EMI DBL SID TAPE 11.811X9.843
制造商: t-Global Technology 系列: - 包装: 散装 零件状态: 停產 形状: 片状 长度: 11.811（300.00mm） 宽度: 9.843（250.00mm） 厚度 - 总体: 0.002（0.06mm） 工作温度: -10°C ~ 80°C 粘合剂: 丙烯酸，导电 保质期: 24 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
DC0022/03-TG-A373F-0.25-2A
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 63.5MMX50.8MM W/ADH
制造商: t-Global Technology 系列: L37-3F 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: 电源模块 类型: 模切垫，片材 形状: 矩形 外形: 63.50mm x 50.80mm 厚度: 0.0100（0.254mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 粘贴 - 双侧 底布，载体: - 颜色: 黄色 热阻率: - 导热率: 1.4W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 基本产品编号: DC0022/03
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 63.5MMX50.8MM W/ADH
制造商: t-Global Technology 系列: L37-3F 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: 电源模块 类型: 模切垫，片材 形状: 矩形 外形: 63.50mm x 50.80mm 厚度: 0.0100（0.254mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 粘贴 - 双侧 底布，载体: - 颜色: 黄色 热阻率: - 导热率: 1.4W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 基本产品编号: DC0022/03