STGB10H60DF
品牌
意法半导体
供应商
分类
半导体>>分立半导体>>IGBT
描述
意法半导体 IGBT, Vce=600 V, 20 A, D2PAK (TO-263)封装, 3引脚, 表面贴装
物料参数
| 最大连续集电极电流: | 20 A |
| 最大集电极-发射极电压: | 600 V |
| 最大栅极发射极电压: | ±20V |
| 最大功率耗散: | 115 W |
| 封装类型: | D2PAK (TO-263) |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 通道类型: | N |
| 引脚数目: | 3 |
| 晶体管配置: | 单 |
| 尺寸: | 10.4 x 9.35 x 4.6mm |
| 最低工作温度: | -55 °C |
| 最高工作温度: | +175 °C |